电子装置制造方法及图纸

本公开提供一种电子装置，其包括基板；设置于基板上的第一结合垫以及第二结合垫；位于基板上方的电子组件；第一导电结构；以及第二导电结构。电子组件包括第三结合垫以及第四结合垫。第三结合垫通过第一导电结构与第一结合垫电性连接，且第四结合垫通过第二导电结构与第二结合垫电性连接，其中第一导电结构以及第二导电结构的厚度大于等于10μm且小于等于30μm。μm。μm。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本公开涉及有关于装置，且特别是涉及一种电子装置。

技术介绍

[0002]随着数字科技的发展，电子装置已被广泛地应用在日常生活的各个层面中。进一步提升电子装置的可靠性或降低的制造成本一直是业界追求的目标。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种电子装置，包括：一基板；一第一结合垫以及一第二结合垫，设置于该基板上；一电子组件，位于该基板上方且具有一第三结合垫以及一第四结合垫；一第一导电结构，电性连接该第一结合垫与该第三结合垫；以及一第二导电结构，电性连接该第二结合垫电性与该第四结合垫；其中该第一导电结构以及该第二导电结构的厚度大于等于10μm且小于等于30μm。
[0004]可选地，该电子组件的该第三结合垫的面积大于该第四结合垫的面积。
[0005]可选地，该第一导电结构或第二导电结构的厚度大于等于15μm且小于等于30μm。
[0006]可选地，该第一导电结构的厚度大于等于20μm且小于等于30μm。
[0007]可选地，该第一导电结构以及该第二导电结构的厚度差小于等于20μm。
[0008]可选地，该第一导电结构以及该第二导电结构的材料与该第一结合垫以及该第二结合垫的材料不同。
[0009]可选地，该第一导电结构以及该第二导电结构的材料与该第三结合垫以及该第四结合垫的材料不同。
[0010]可选地，该第一导电结构以及该第二导电结构包括锡。
[0011]可选地，该电子组件为一发光单元。
[0012]可选地，该发光单元包括：一发光部，设置于该第三结合垫以及该第四结合垫上；以及一导线架，设置于该发光部与该第三结合垫之间以及该发光部与该第四结合垫之间。
附图说明
[0013]为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0014]图1为根据本公开的一些实施例，电子装置的剖面示意图。
[0015]图2为根据本公开的一些实施例中，图1所示的电子装置中的电子组件的仰视图。
[0016]附图标记
[0017]1:电子装置
[0018]10:基板
[0019]11:第一结合垫
[0020]12:第一绝缘层
[0021]13:第二结合垫
[0022]14:金属层
[0023]16:第二绝缘层
[0024]20:电子组件
[0025]21:第三结合垫
[0026]23:第四结合垫
[0027]25:发光部
[0028]27:导线架
[0029]31:第一导电结构
[0030]33:第二导电结构
[0031]14O:第一开口
[0032]16O1:第二开口
[0033]16O2:第三开口
[0034]d:距离
[0035]T1:第一外部厚度
[0036]T2:第二外部厚度
[0037]T3:第一内部厚度
[0038]T4:第二内部厚度
具体实施方式
[0039]以下针对本公开一些实施例的组件作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或示例，用以实施本公开一些实施例的不同样态。以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本公开一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本公开的限定。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本公开一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形。或者，亦可能间隔有一或更多其它材料层的情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。
[0040]在本公开中，长度、宽度、厚度、高度或面积、或组件之间的距离或间距的测量方式可以是采用光学显微镜(optical microscopy，OM)、扫描式电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α
‑
step)、椭圆测厚仪、或其它合适的方式测量而得。详细而言，根据一些实施例，可使用扫描式电子显微镜取得包括欲测量的组件的剖面结构影像，并测量各组件的宽度、厚度、高度或面积、或组件之间的距离或间距，但不以此为限。另外，任两个用来比较的数值或方向，可存在着一定的误差。
[0041]在此，「约」、「大约」、「大抵」的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明「约」、「大约」、「大抵」的情况下，仍可隐含「约」、「大约」、「大抵」的含义。在此，「小于等于」的用语表示包括一给定值及该给定值以下的值，「大于等于」的用语表示包括一给定值以及该给定值以上的值。相反地，「小于」的用语表
示包括未满一给定值而不包括该给定值的值，「大于」的用语表示包括超过一给定值而不包括该给定值的值。举例而言，「大于等于a」表示包括a及其以上的值，「大于a」表示包括超过a的值而不包括a。
[0042]能理解的是，虽然在此可使用用语「第一」、「第二」、「第三」等来叙述各种组件、组成成分、区域、层、及/或部分，这些组件、组成成分、区域、层、及/或部分不应被这些用语限定，且这些用语仅是用来区别不同的组件、组成成分、区域、层、及/或部分。因此，以下讨论的一第一组件、组成成分、区域、层、及/或部分可在不偏离本公开一些实施例的启示的情况下被称为一第二组件、组成成分、区域、层、及/或部分。
[0043]除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本公开实施例有特别定义。
[0044]本公开一些实施例可配合附图一并理解，本公开实施例的附图亦被视为本公开实施例说明的一部分。需了解的是，本公开实施例的附图并未以实际装置及组件的比例示出。在附图中可能夸大实施例的形状与厚度以便清楚表现出本公开实施例的特征。此外，附图中的结构及装置是以示意的方式示出，以便清楚表现出本公开实施例的特征。
[0045]在本公开一些实施例中，相对性的用语例如「下」、「上」、「水平」、「垂直」、「之下」、「之上」、「顶部」、「底部」等等应被理解为该段以及相关附图中所示出的方位。此相对性的用语仅是为了方便说明的用，其并不代表其所叙述的装置需以特定方位来制造或运作。而关于接合、连接的用语例如「连接」、「互连」等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：一基板；一第一结合垫以及一第二结合垫，设置于该基板上；一电子组件，位于该基板上方且具有一第三结合垫以及一第四结合垫；一第一导电结构，电性连接该第一结合垫与该第三结合垫；以及一第二导电结构，电性连接该第二结合垫电性与该第四结合垫；其中该第一导电结构以及该第二导电结构的厚度大于等于10μm且小于等于30μm。2.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该电子组件的该第三结合垫的面积大于该第四结合垫的面积。3.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该第一导电结构或第二导电结构的厚度大于等于15μm且小于等于30μm。4.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该第一导电结构的厚度大于等于20μm且小于等于30μm。5.如权利要求2的电子装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝森，粘觉元，宋朝钦，朱健慈，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：