电子装置制造方法及图纸

本公开提供一种电子装置，其包括基板；设置于基板上的第一结合垫以及第二结合垫；位于基板上方的电子组件；第一导电结构；以及第二导电结构。电子组件包括第三结合垫以及第四结合垫。第三结合垫通过第一导电结构与第一结合垫电性连接，且第四结合垫通过第二导电结构与第二结合垫电性连接，其中第一导电结构以及第二导电结构的厚度大于等于10μm且小于等于30μm。μm。μm。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本公开涉及有关于装置，且特别是涉及一种电子装置。

技术介绍

[0002]随着数字科技的发展，电子装置已被广泛地应用在日常生活的各个层面中。进一步提升电子装置的可靠性或降低的制造成本一直是业界追求的目标。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种电子装置，包括：一基板；一第一结合垫以及一第二结合垫，设置于该基板上；一电子组件，位于该基板上方且具有一第三结合垫以及一第四结合垫；一第一导电结构，电性连接该第一结合垫与该第三结合垫；以及一第二导电结构，电性连接该第二结合垫电性与该第四结合垫；其中该第一导电结构以及该第二导电结构的厚度大于等于10μm且小于等于30μm。
[0004]可选地，该电子组件的该第三结合垫的面积大于该第四结合垫的面积。
[0005]可选地，该第一导电结构或第二导电结构的厚度大于等于15μm且小于等于30μm。
[0006]可选地，该第一导电结构的厚度大于等于20μm且小于等于30μm。
[0007]可选地，该第一导电结构以及该第二导电结构的厚度差小于等于20μ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：一基板；一第一结合垫以及一第二结合垫，设置于该基板上；一电子组件，位于该基板上方且具有一第三结合垫以及一第四结合垫；一第一导电结构，电性连接该第一结合垫与该第三结合垫；以及一第二导电结构，电性连接该第二结合垫电性与该第四结合垫；其中该第一导电结构以及该第二导电结构的厚度大于等于10μm且小于等于30μm。2.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该电子组件的该第三结合垫的面积大于该第四结合垫的面积。3.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该第一导电结构或第二导电结构的厚度大于等于15μm且小于等于30μm。4.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该第一导电结构的厚度大于等于20μm且小于等于30μm。5.如权利要求2的电子装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝森，粘觉元，宋朝钦，朱健慈，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：