【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置以及包含该电子装置的电子设备。
技术介绍
1、在通信领域中，信号输入源通过导线与信号接收源电连接，且具有相同的电阻，以达到阻抗匹配(impedance matching)。但是，在具有复杂元件的印刷电路板上，并不容易达到阻抗匹配。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种电子装置。
2、本专利技术的电子装置包含基板、薄膜层、一个或多个无源元件以及一个或多个半导体芯片；基板定义第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面彼此相对；薄膜层形成于基板的第一表面上；一个或多个无源元件设置于基板的第一表面或薄膜层上；以及，一个或多个半导体芯片设置于基板的第一表面或薄膜层上，且电性连接于薄膜层。一个或多个半导体芯片定义不小于1ghz(gigahertz)的工作频率。
3、在本实施例的一个示例中，一个或多个无源元件由该薄膜层一体成型制成。
4、在本实施例的一个示例中，无源元件包括至少一个电阻器、电感器、电容器、耦合器、微带线(microstrip)或是阻抗匹配单元。
5、在本实施例的一个示例中，一个或多个无源元件各自独立的设置于基板的第一表面或薄膜层上。
6、在本实施例的一个示例中，一个或多个半导体芯片的工作频率不小于10ghz。
7、在本实施例的一个示例中，基板定义散逸因子(dissipation factor)，且散逸因子不大于0.01。
8、在本实施例的一个示例中，基板定义散逸因子
9、在本实施例的一个示例中，基板定义散逸因子，且散逸因子不小于0.0004。
10、在本实施例的一个示例中，基板为绝缘基板。
11、在本实施例的一个示例中，基板包括玻璃材料。
12、在本实施例的一个示例中，基板为软性基板。
13、在本实施例的一个示例中，薄膜层包括一层薄金属箔。
14、在本实施例的一个示例中，半导体芯片以具有不小于1电子伏特(electron volt)能带间隙的材料制作。
15、在本实施例的一个示例中，半导体芯片以具有不小于1.4电子伏特能带间隙的材料制作。
16、在本实施例的一个示例中，半导体芯片为从晶圆(wafer)取下的磊晶结构。
17、在本实施例的一个示例中，晶圆是以氮化镓(gallium nitride，gan)、碳化硅(silicon carbide，sic)、蓝宝石(sapphire)、砷化镓(gallium arsenide，gaas)、硅(silicon，si)、或是磷化铟(indium phosphide，inp)的材料制作。
18、在本实施例的一个示例中，半导体芯片为应用于射频(radio frequency)范围的化合物半导体(compound semiconductor)。
19、在本实施例的一个示例中，薄膜层进一步定义馈电线。
20、在本实施例的一个示例中，电子装置进一步包含第一导电层，第一导电层设置于基板的第二表面。
21、在本实施例的一个示例中，第一导电层为接地层或是一般导电层。
22、在本实施例的一个示例中，电子装置进一步包括一个或多个第一导电件，第一导电件用于将第一导电层电连接于薄膜层。
23、在本实施例的一个示例中，电子装置进一步包括第二导电层，第二导电层设置于基板的第一表面、并且设置于基板与半导体芯片之间。
24、在本实施例的一个示例中，电子装置进一步包括第二导电层，第二导电层设置于半导体芯片上，且半导体芯片设置于基板与第二导电层之间。
25、在本实施例的一个示例中，第一导电层垂直于基板方向的投影完全覆盖该一个或多个半导体芯片。
26、在本实施例的一个示例中，电子装置进一步包括一个或多个辅助导电件，且辅助导电件与第一导电层电性连接。
27、在本实施例的一个示例中，半导体芯片包括晶体管、二极管、或可变电容器、或上述的任意组合。
28、在本实施例的一个示例中，电子装置进一步包括遮光元件，且遮光元件覆盖于基板的一个或多个表面。
29、本专利技术还公开一种电子设备，该电子设备包括板结构、一个或多个前述的电子装置、以及多个第二导电件；板结构定义第三导电层，且第二导电件将板结构电性连接于该电子装置。
30、在本实施例的一个示例中，第二导电件设置于板结构与电子装置之间，第二导电件定义一个厚度，此厚度大于半导体芯片的厚度。
31、在本实施例的一个示例中，第二导电件设置于板结构与电子装置之间，且当板结构具有内凹区域以容纳半导体芯片时，第二导电件定义一个厚度，此厚度小于半导体芯片的厚度。
32、在本实施例的一个示例中，第二导电件设置于板结构的第三导电层与电子装置基板的薄膜层之间。
33、在本实施例的一个示例中，第二导电件经由薄膜层电性连接于第一导电件。
34、在本实施例的一个示例中，板结构进一步设置第三导电层，第三导电层垂直于基板方向的投影完全覆盖该一个或多个半导体芯片。
35、在本实施例的一个示例中，第二导电件经由电子装置的薄膜层电性连接于第二导电层。
36、在本实施例的一个示例中，第二导电件垂直于基板的投影至少覆盖一个第一导电件。
37、在本实施例的一个示例中，板结构上进一步设置一个或多个天线单元，天线单元与电子装置分别设置于板结构的相对两侧。
38、在本实施例的一个示例中，天线单元包括一个或多个贴片天线(patch antenna)。
39、在本实施例的一个示例中，进一步包括一个或多个遮光元件，遮光元件与板结构结合并覆盖电子装置。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述一个或多个无源元件由所述薄膜层一体成型制成。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述无源元件包括至少一个电阻器、电感器、电容器、耦合器、微带线或是阻抗匹配单元。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述一个或多个无源元件彼此独立设置于所述基板的所述第一表面或所述薄膜层上。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述基板定义不大于0.01的散逸因子。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述半导体芯片定义不小于1电子伏特的能量间隙。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述半导体芯片为从晶圆取下的磊晶结构。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述薄膜层进一步定义馈电线。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述半导体芯片包括晶体管、二极管、可变电容或上述的任何组合。
10.一种电子设备，包括：
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述一个或多个无源元件由所述薄膜层一体成型制成。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述无源元件包括至少一个电阻器、电感器、电容器、耦合器、微带线或是阻抗匹配单元。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述一个或多个无源元件彼此独立设置于所述基板的所述第一表面或所述薄膜层上。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述基板定义...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈显德，
申请(专利权)人：方略电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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