【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一电子种装置。
技术介绍
1、随着显示技术的发展，消费者对满版显示画面的需求越来越高。满版显示画面可以为消费者提供更大的画面空间和更好的视觉体验，以满足他们在观看影片、玩游戏、工作等方面的需求。除了提供消费者沉浸式体验之外，满版画面可提供更高的利用率，从而可扩大至显示技术外的应用领域。
2、目前的满版技术大多在基板侧缘采外接线路的方式，导致基板侧边需要保留聚合收拢的空间段、以供导电线路衔接至外接线路板，从而影响满版的完整性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的为提供一种电子装置。
2、本专利技术的电子装置包括一个或多个第一基板、一个或多个载板、布线层、以及一个或多个连接组件；每一个第一基板定义第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面彼此相对；每一个载板沿着第一方向铺设于一个或多个第一基板的第一表面，每个载板包括第二基板以及线路层，线路层形成于第二基板，且远离一个或多个第一基板的第一表面；布线层设置于一个或多个第一基板以及一个或多个载板之间，且电性连接于一个或多个载板的线路层；一个或多个连接组件设置于所对应的第一基板的第二表面，且电性连接于布线层。
3、在一个实施例中，连接组件包括连接器。
4、在一个实施例中，连接组件包括外延板。
5、在一个实施例中，本专利技术电子装置进一步包括一个或多个连接结构以电性连接外延板与布线层，其中连接结构包括第一通孔穿设于第一基板、第二通孔穿设于外延板，与导电结构设置于第一通孔与第
6、在一个实施例中，本专利技术电子装置进一步包括第三基板，第三基板沿着第二方向铺设于一个或多个第一基板的第二表面；第三基板包括一个或多个开口，且连接组件设置于其所对应的开口内。
7、在一个实施例中，开口设置于第三基板的几何中心位置，或是设置于接近第三基板几何中心的位置。
8、在一个实施例中，第三基板包括多个互相拼接的第三子基板，且一个或多个开口形成于相邻两个第三子基板之间。
9、在一个实施例中，本专利技术电子装置进一步包括第一附着手段，以附着于物件。
10、在一个实施例中，第一附着手段包括磁吸手段、仿壁虎脚吸附手段、或是微结构吸附手段。
11、在一个实施例中，第一附着手段配置于第一基板，且第一附着手段的外表面与第三基板的外表面共平面。
12、在一个实施例中，第一附着手段配置于第三基板，且第一附着手段的外表面与第三基板的外表面共平面；其中，第三基板设置凹槽以容设第一附着手段。
13、在一个实施例中，第一附着手段设置于第三基板上，且远离第一基板。
14、在一个实施例中，电子装置进一步包括一个或多个覆盖元件，覆盖于一个或多个连接组件的至少一部分。
15、在一个实施例中，电子装置进一步包括一个或多个覆盖元件，且经由第三基板的开口覆盖于一个或多个连接组件的至少一部分。
16、在一个实施例中，一个或多个载板包括一个或多个自发光元件，且自发光元件电性连接于线路层。
17、在一个实施例中，电子装置进一步包括多个光电二极管(photodiodes)。
18、在一个实施例中，一个或多个载板包括多个触碰传感器。
19、在一个实施例中，自发光元件包括发光二极管(leds)、次毫米发光二极管(mini-leds)、微发光二极管(micro-leds)或是有机发光二极管(oleds)。
20、在一个实施例中，电子装置进一步包括影像撷取装置以及对应的光径；影像撷取装置设置于第一基板下，光径形成于第一基板与第二基板。
21、在一个实施例中，电子装置进一步包括影像撷取装置以及对应的光径；影像撷取装置设置于对应的开口中，光径形成于第一基板与第二基板。
22、在一个实施例中，布线层设置于对应的第二基板上。
23、在一个实施例中，布线层设置于对应的第一基板上。
24、在一个实施例中，布线层设置于对应的载板的底部表面。
25、在一个实施例中，一个或多个第一基板进一步定义导电层，导电层形成于第二表面，且可电性连接、或电性不连接于布线层。
26、在一个实施例中，一个或多个第一基板为柔性板。
27、在一个实施例中，一个或多个载板(第二基板)为柔性板。
28、在一个实施例中，一个或多个第三基板为柔性板。
29、在一个实施例中，第一基板、载板以及第三基板分别定义杨氏模数数值(young’smodulus value)，其中第一基板和/或载板的杨氏模数数值小于第三基板的杨氏模数数值。
30、在一个实施例中，布线层通过一个或多个上跳线结构与一个或多个对应载板的线路层电连接，每个上跳线结构设有上通孔以及上导电结构，上导电结构设置于上通孔内且电性连接线路层与布线层。
31、在一个实施例中，布线层通过一个或多个上跳线结构与一个或多个对应载板的线路层电连接，每个上跳线结构设有上通孔以及上导电结构，上导电结构设置于上通孔内且电性连接线路层与布线层，以及上通孔的一端被线路层封闭。
32、在一个实施例中，布线层和/或线路层的至少一部份区域被定义为薄膜。
33、在一个实施例中，布线层和/或与线路层被定义为薄膜的该部份区域的厚度不大于1/4密耳(mil)。
34、在一个实施例中，第一基板、布线层以及载板以1:1:1的方式设置。
35、在一个实施例中，第一基板、布线层以及载板以1:1:1的方式设置，布线层可包括多个布线单元。
36、在一个实施例中，布线层与第一基板以1:1的方式设置，并定义为一个布线层-第一基板单元，且多个载板可设置于一个布线层-第一基板单元上。
37、在一个实施例中，布线层与载板以1:1的方式设置，并定义为一个布线层-载板单元，且多个布线层-载板单元设置于一个第一基板上。
38、在一个实施例中，布线层与载板以1:1的方式设置，并定义为一个布线层-载板单元，且多个布线层-载板单元设置于一个由多个第一基板拼接成的整合基板上。
39、在一个实施例中，外延板为柔性板。
40、在一个实施例中，连接组件包括转接板，转接板电性连接于外延板，进而电性连接于布线层。
41、在一个实施例中，外延板设置于第三基板的开口内。
42、在一个实施例中，转接板附着于第一基板或是第三基板上。
43、在一个实施例中，转接板为硬板。
44、在一个实施例中，转接板可容设于覆盖元件内。
45、在一个实施例中，一个或多个第一基板与一个或多个载板、以及一个或多个第一基板与一个或多个第三基板彼此之间通过接合层连接。
46、在一个实施例中，电子装置可为显示装置、触控显示装置、或是x光感测装置(x-ray sensor device)。
47、在一个实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述连接组件包括连接器、外延板、或其组合。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述连接组件为外延板，且所述电子装置进一步包括一个或多个连接结构以电性连接所述外延板与所述布线层，其中，所述连接结构定义第一通孔、第二通孔与导电结构，其中，所述第一通孔穿设于所述第一基板，所述第二通孔穿设于所述外延板，所述导电结构设置于所述第一通孔与所述第二通孔内。
4.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括第三基板，所述第三基板沿着第二方向铺设于所述一个或多个第一基板的所述第二表面，其中，所述第三基板包括一个或多个开口，且其中一个连接组件设置于其所对应的所述开口内。
5.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括附着手段以连接所述第一基板至物件。
6.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括一个或多个覆盖元件，且覆盖至少一部份的所述一个或多个连接组件。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述一个或多个载板进一步包括一个或多个自发光元件，且所述一个或多个自发光元
8.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第一基板、所述载板、与所述第三基板分别定义杨氏模数数值(Young’s modulus value)，且所述第一基板和/或所述载板的杨氏模数数值小于所述第三基板的杨氏模数数值。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述线路层和/或所述布线层的至少一部份为薄膜。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述薄膜的厚度不大于1/4密耳。
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述连接组件包括连接器、外延板、或其组合。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述连接组件为外延板，且所述电子装置进一步包括一个或多个连接结构以电性连接所述外延板与所述布线层，其中，所述连接结构定义第一通孔、第二通孔与导电结构，其中，所述第一通孔穿设于所述第一基板，所述第二通孔穿设于所述外延板，所述导电结构设置于所述第一通孔与所述第二通孔内。
4.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括第三基板，所述第三基板沿着第二方向铺设于所述一个或多个第一基板的所述第二表面，其中，所述第三基板包括一个或多个开口，且其中一个连接组件设置于其所对应的所述开口内。
5.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括附着...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈昭荣，李晋棠，
申请(专利权)人：方略电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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