电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置，包括线路基板以及功能单元。线路基板包括线路图层、电连接至线路图层的多个第一电路单元及多个第一微芯片，这些第一微芯片对应且电连接这些第一电路单元。功能单元与这些第一微芯片设置于线路基板的同一表面，功能单元覆盖所对应的至少一个第一微芯片及该至少一个第一微芯片所对应的第一电路单元。功能单元具有载板、设于载板的第二电路单元以及与第二电路单元电连接的至少一个第二微芯片；其中，第二电路单元的电流馈入端与所对应的第一电路单元的电流馈入端共用一个节点，第二电路单元的电流馈出端与所对应的第一电路单元的电流馈出端共用另一节点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本专利技术涉及一种装置，特别涉及一种易于修补故障位置处的微发光二极管的电子装置。

技术介绍

[0002]当世界都在关注未来显示技术时，发光二极管(LED)，特别是微发光二极管(Micro LED)是最被看好的技术之一。简单来说，Micro LED是将LED微缩化和矩阵化的技术，将数百万乃至数千万颗小于100微米，比一根头发还细的晶粒，排列整齐放置在基板上。与现阶段OLED(有机发光二极管)显示技术相比，Micro LED同样是自主发光，却因使用材料的不同，因此可以解决OLED最致命的“烙印”问题，同时还有低功耗、高对比度、广色域、高亮度、体积小、轻薄、节能等优点。因此，全球各大厂皆争相投入Micro LED技术的研发。
[0003]然而，在现有微发光二极管的电子装置中，由于微发光二极管的尺寸相当小，如果某些位置(例如子像素或像素)的微发光二极管或驱动元件发生故障时(例如发光二极管或薄膜晶体管失效、或是发光二极管亮度不足)不易修补，常常需要淘汰整个装置；现有技术也会通过在电子装置中配置冗余系统，例如在每个像素中更进一步配置相同功能且作为备用的发光单元或(薄膜晶体管)电子单元，然而，这种方式会大幅提高成本，且不利于高微密度(fine pitch)的显示技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种易于修补故障位置处的电子装置。
[0005]为达上述目的，依据本专利技术的一种电子装置包括线路基板以及功能单元。线路基板包括线路图层、电连接至线路图层的多个第一电路单元及多个第一微芯片，这些第一微芯片对应且电连接这些第一电路单元；功能单元与这些第一微芯片设置于线路基板的同一表面，功能单元覆盖所对应的至少一个第一微芯片；其中功能单元具有载板、设于载板的第二电路单元以及与第二电路单元电连接的至少一个第二微芯片；其中，第二电路单元的电流馈入端与所对应的第一电路单元的电流馈入端共用一个节点，第二电路单元的电流馈出端与所对应的第一电路单元的电流馈出端共用另一节点。
[0006]在一个实施例中，功能单元的第二微芯片的数量与对应的第一电路单元中的第一微芯片的数量相同。
[0007]在一个实施例中，功能单元所对应的第一电路单元与线路图层之间呈开路。
[0008]在一个实施例中，线路基板还包括切痕，该切痕位于功能单元所对应的第一电路单元的电流馈入端与该节点之间，或位于功能单元所对应的第一电路单元的电流馈出端与该另一节点之间。
[0009]在一个实施例中，功能单元的尺寸小于或等于其中一个第一电路单元及其对应的第一微芯片的尺寸。
[0010]在一个实施例中，功能单元还覆盖该至少一个第一微芯片所对应的第一电路单
元。
[0011]在一个实施例中，功能单元的载板未覆盖相邻的第一微芯片。
[0012]在一个实施例中，线路基板和/或载板为柔性基板。
[0013]在一个实施例中，线路基板和/或载板设有光吸收层。
[0014]在一个实施例中，功能单元的载板与基板定义间距，该间距小于或等于150微米。
[0015]在一个实施例中，第一微芯片与第二微芯片为微米级或微米级以下的光电芯片。
[0016]在一个实施例中，功能单元为毫米级尺寸。
[0017]在一个实施例中，功能单元定义为显示像素。
[0018]承上所述，在本专利技术的电子装置中，通过功能单元覆盖所对应的至少一个第一微芯片，且功能单元的第二电路单元的电流馈入端与所对应的该第一电路单元的电流馈入端共用一个节点，功能单元的第二电路单元的电流馈出端与所对应的第一电路单元的电流馈出端共用另一个节点的结构设计，使本专利技术的电子装置具有易于修补故障位置处的优点。
附图说明
[0019]图1A为本专利技术一个实施例的一种电子装置的局部示意图。
[0020]图1B为图1A的电子装置的局部分解示意图。
[0021]图1C为本专利技术一个实施例的电子装置的局部剖视示意图。
[0022]图1D为本专利技术另一实施例的电子装置的局部剖视示意图。
[0023]图2A为本专利技术不同实施例的一种电子装置的局部示意图。
[0024]图2B为图2A的电子装置的局部分解示意图。
[0025]图2C为本专利技术另一实施例的电子装置的局部剖视示意图。
[0026]图2D为本专利技术不同实施例的电子装置的局部剖视示意图。
具体实施方式
[0027]以下将参照相关附图，说明依据本专利技术一些实施例的电子装置，其中相同的元件将以相同的附图标记加以说明。
[0028]以下的附图只显示元件与元件之间的连接关系，不代表真实的尺寸或比例。以下实施例的电子装置为主动矩阵式(active matrix,AM)电子装置，然而并不以此为限，在不同的实施例中，电子装置也可以是被动矩阵式(passive matrix,PM)电子装置。
[0029]请参照图1A至图1C所示，其中，图1A为本专利技术一个实施例的一种电子装置的局部示意图，图1B为图1A的电子装置的局部分解示意图，而图1C为本专利技术一个实施例的电子装置的局部剖视示意图。本实施例的电子装置1包括线路基板11以及功能单元12。
[0030]线路基板11包括线路图层111、多个第一电路单元112以及多个第一微芯片113。线路图层111可包括传输电信号的导电层或信号线。这些第一电路单元112及这些第一微芯片113分别与线路图层111电性连接，并且这些第一微芯片113对应且电连接这些第一电路单元112。在本实施例中，线路图层111包含多条横向且并排配置的信号线L1、以及多条纵向且并排配置的信号线L2、L3，这些信号线L1与这些信号线L2、L3交错设置以定义出多个像素或子像素区域(显示像素)。如图1A及图1B所示，各像素或子像素区域包括一个第一电路单元112及与该第一电路单元112对应且电连接的第一微芯片113。在此，各第一电路单元112分
别与对应的信号线L1及信号线L2电连接，而各第一微芯片113分别与对应的第一电路单元112及信号线L3电连接。经由信号线L1、L2、L3的控制，可通过第一电路单元112驱动对应的第一微芯片113。在一些实施例中，可一个第一电路单元112驱动一个对应的第一微芯片113；或者，一个第一电路单元112驱动多个(例如但不限于3个)对应的第一微芯片113，并不限制。
[0031]线路图层111的材料可例如包括金、铜、或铝等金属、或其任意组合、或任意组合的合金，或其他可以导电的材料。在一些实施例中，第一电路单元112包含薄膜线路，然而并不以此为限，第一电路单元112也可以是表面贴装元件。在一些实施例中，第一电路单元112可包含例如2T1C、4T2C或5T1C的电路架构、或其他驱动电路架构。另外，第一微芯片113可为微米级或微米级以下的光电芯片，例如但不限于包括微发光二极管芯片(Micro LED chip)或微感测芯片(Micro sensor chip)。在一些实施例中，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：线路基板，包括线路图层、电连接至所述线路图层的多个第一电路单元及多个第一微芯片，所述第一微芯片对应且电连接所述第一电路单元；以及功能单元，与所述第一微芯片设置于所述线路基板的同一表面，所述功能单元覆盖所对应的至少一个第一微芯片；其中所述功能单元具有载板、设于所述载板的第二电路单元以及与所述第二电路单元电连接的至少一个第二微芯片；其中，所述第二电路单元的电流馈入端与所对应的所述第一电路单元的电流馈入端共用一个节点，所述第二电路单元的电流馈出端与所对应的所述第一电路单元的电流馈出端共用另一节点。2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述功能单元的所述第二微芯片的数量与对应的所述第一电路单元中的第一微芯片的数量相同。3.如权利要求1所述的电子装置，其中所述功能单元所对应的所述第一电路单元与所述线路图层之间呈开路。4.如权利要求1所述的电子装置，其中所述线路基板还包括切痕，所述切痕位于所述功能单元所对应的所述第一电路单元的电流馈入端与所述节点之间，或...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晋棠，
申请(专利权)人：方略电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：