显示屏及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示屏及其制备方法、显示装置，通过在衬底的一侧形成多个发光二极管芯片；在衬底的设有发光二极管芯片的一侧形成封胶层，多个发光二极管芯片嵌设于封胶层，封胶层具有背离衬底的第一表面；在第一表面形成至少一个像素驱动电路，像素驱动电路与至少一个发光二极管芯片电连接；将第一封装板设置于像素驱动电路背离封胶层的一侧；去除衬底；将色转换结构设置于封胶层背离像素驱动电路的一侧，用于转换发光二极管芯片发出的光线的颜色；将第二封装板设置于色转换结构背离发光二极管芯片的一侧，制备获得显示屏。该显示屏的制备方法，能够减小显示屏制备过程中发光二极管芯片转移的次数，提高显示屏的像素密度。提高显示屏的像素密度。提高显示屏的像素密度。

【技术实现步骤摘要】
显示屏及其制备方法、显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示屏及其制备方法、显示装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，人们对显示装置的像素要求也越来越高。目前，在制备MicroLED显示屏的过程中，通常需要多次转移MicroLED，而转移次数越多越容易导致MicroLED良率降低，而且在将不同颜色的MicroLED排片之后巨量转移至承接基板上时，MicroLED之间需要保留一定的空隙，难以实现显示屏具备高像素密度的特性。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例公开了一种显示屏及其制备方法、显示装置，能够减小发光二极管芯片转移的次数，提高显示屏的像素密度。
[0004]为了实现上述目的，第一方面，本专利技术公开了一种显示屏的制备方法，包括：
[0005]在衬底的一侧形成多个间隔设置发光二极管芯片；
[0006]在所述衬底的设有所述发光二极管芯片的一侧形成封胶层，多个所述发光二极管芯片嵌设于所述封胶层，所述封胶层具有背离所述衬底的第一表面；
[0007]在所述第一表面形成至少一个像素驱动电路，所述像素驱动电路与至少一个所述发光二极管芯片电连接，用于控制对应所述发光二极管芯片发光；
[0008]将第一封装板设置于所述像素驱动电路背离所述封胶层的一侧；
[0009]去除所述衬底；
[0010]将色转换结构设置于所述封胶层背离所述像素驱动电路的一侧，用于转换所述发光二极管芯片发出的光线的颜色；
[0011]将第二封装板设置于所述色转换结构背离所述发光二极管芯片的一侧。
[0012]作为一种可选的实施方式，在本申请第一方面的实施例中，所述在所述衬底的设有所述发光二极管芯片的一侧形成封胶层，包括：
[0013]在第一转接板的一侧设置第一激光胶；
[0014]通过热压合的方式将所述第一激光胶设于所述衬底的具有所述发光二极管芯片的一侧，形成所述封胶层。
[0015]作为一种可选的实施方式，在本申请第一方面的实施例中，所述在所述第一表面形成至少一个像素驱动电路，所述像素驱动电路与至少一个所述发光二极管芯片电连接，用于控制对应所述发光二极管芯片发光，包括：
[0016]在所述第一表面开设多个通孔，多个通孔与多个所述发光二极管芯片的电极对应；
[0017]在所述通孔内形成用于与所述发光二极管芯片的电极电连接的接电线路；
[0018]在所述第一表面形成至少一个所述像素驱动电路，所述像素驱动电路与对应所述发光二极管芯片通过所述接电线路电连接。
[0019]作为一种可选的实施方式，在本申请第一方面的实施例中，所述在所述通孔内形成用于与所述发光二极管芯片的电极电连接的接电线路，包括：
[0020]通过蒸镀或溅镀的方式使金属镀附在所述通孔内，形成与所述发光二极管芯片的电极电连接的接电线路。
[0021]作为一种可选的实施方式，在本申请第一方面的实施例中，所述在所述第一表面开设多个通孔，包括：
[0022]通过电浆蚀刻工艺在封胶层的背离所述衬底的一侧开设多个通孔。
[0023]作为一种可选的实施方式，在本申请第一方面的实施例中，所述色转换结构包括黑矩阵、多个量子点以及多块滤光片，所述黑矩阵设有多个相互间隔的开口，至少部分所述开口中设有所述量子点，多块滤光片对应设置于多个开口，量子点位于滤光片和发光二极管芯片之间。
[0024]第二方面，本专利技术公开了一种显示屏，所述显示屏包括：
[0025]封胶层；
[0026]多个发光二极管芯片，多个所述发光二极管芯片嵌设于所述封胶层；
[0027]至少一个像素驱动电路，所述像素驱动电路形成于所述封胶层的一侧，所述像素驱动电路与至少一个所述发光二极管芯片电连接，所述像素驱动电路用于驱动对应的所述发光二极管芯片发光；
[0028]第一封装板，所述第一封装板设于所述像素驱动电路背离所述封胶层的一侧；
[0029]色转换结构，所述色转换结构设于所述封胶层背离所述像素驱动电路的一侧，所述色转换结构用于转换所述发光二极管芯片的光线的颜色；以及
[0030]第二封装板，所述第二封装板设于所述色转换结构背离所述发光二极管芯片的一侧。
[0031]作为一种可选的实施方式，在本申请第二方面的实施例中，所述显示屏还包括多个接电线路，所述封胶层朝向所述像素驱动电路的一侧设有多个通孔，多个所述通孔与多个所述发光二极管芯片的电极一一对应，多个所述通孔连通多个所述发光二极管芯片的电极以及所述像素驱动电路，所述接电线路穿设于所述通孔，并与对应的所述发光二极管芯片的电极以及所述像素驱动电路电连接。
[0032]作为一种可选的实施方式，在本申请第二方面的实施例中，所述色转换结构包括黑矩阵、多个量子点以及多块滤光片，所述黑矩阵设有多个相互间隔的开口，至少部分所述开口中设有所述量子点，多块滤光片对应设置于多个开口，量子点位于滤光片和发光二极管芯片之间。
[0033]第三方面，本专利技术公开了一种显示装置，所述显示装置包括如上述第一方面所述的制备方法制备而成的显示屏；或者，
[0034]所述显示装置包括如上述第二方面所述的显示屏。
[0035]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0036]本专利技术实施例提供的一种显示屏及其制备方法、显示装置，通过在衬底上形成多个发光二极管芯片以及封胶层之后，直接在封胶层的第一表面形成像素驱动电路，而无需将发光二极管芯片转移至驱动背板再进行键合，能够减少制备过程中发光二极管芯片转移的次数，提高显示屏的良率。并且在将衬底去除之后，通过在发光二极管芯片的背离像素驱
动电路的一侧设置色转换结构实现显示屏的彩色化，则无需将发光二极管芯片排片之后再进行转移。由于多个发光二极管芯片形成于衬底上时密度较高，并且多个发光二极管芯片无需排片然后转移，多个发光二极管芯片之间的相对位置并未变化，因此，有利于保证显示屏的像素密度，使得显示屏具备高像素密度的特性。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1是本申请实施例一公开的一种显示屏的制备方法的流程图；
[0039]图2是本申请实施例一中步骤S13的流程图；
[0040]图3是本申请实施例一公开的一种显示屏的制备方法的各步骤的结构示意图；
[0041]图4是本申请实施例二公开的另一种显示屏的制备方法的流程图；
[0042]图5是本申请实施例二中步骤S24的流程图；
[0043]图6是本申请实施例二公开的另一种显示屏的制备方法的各步骤的结构示意图；
[0044]图7是本申请实施例三公开的一种显示屏的结构示意图；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示屏的制备方法，其特征在于，包括：在衬底的一侧形成多个间隔设置发光二极管芯片；在所述衬底的设有所述发光二极管芯片的一侧形成封胶层，多个所述发光二极管芯片嵌设于所述封胶层，所述封胶层具有背离所述衬底的第一表面；在所述第一表面形成至少一个像素驱动电路，所述像素驱动电路与至少一个所述发光二极管芯片电连接，用于控制对应所述发光二极管芯片发光；将第一封装板设置于所述像素驱动电路背离所述封胶层的一侧；去除所述衬底；将色转换结构设置于所述封胶层背离所述像素驱动电路的一侧，用于转换所述发光二极管芯片发出的光线的颜色；将第二封装板设置于所述色转换结构背离所述发光二极管芯片的一侧。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述衬底的设有所述发光二极管芯片的一侧形成封胶层，包括：在第一转接板的一侧设置第一激光胶；通过热压合的方式将所述第一激光胶设于所述衬底的具有所述发光二极管芯片的一侧，形成所述封胶层。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一表面形成至少一个像素驱动电路，所述像素驱动电路与至少一个所述发光二极管芯片电连接，用于控制对应所述发光二极管芯片发光，包括：在所述第一表面开设多个通孔，多个通孔与多个所述发光二极管芯片的电极对应；在所述通孔内形成用于与所述发光二极管芯片的电极电连接的接电线路；在所述第一表面形成至少一个所述像素驱动电路，所述像素驱动电路与对应所述发光二极管芯片通过所述接电线路电连接。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述在所述通孔内形成用于与所述发光二极管芯片的电极电连接的接电线路，包括：通过蒸镀或溅镀的方式使金属镀附在所述通孔内，形成与所述发光二极管芯片的电极电连接的接电线路。5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一表面开设多个通孔，包括：通过电浆蚀刻工艺在封胶层的背离所述衬底的一侧开设多个通孔。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈书志，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：