一种密封好的小型化陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种密封好的小型化陶瓷电容器，涉及陶瓷电容器技术领域，为解决现有技术中的目前小型化陶瓷电容器直接将触电极与内部结构连接，密封效果不够理想的问题。所述安装连接板的上方设置有密封基座，且密封基座与安装连接板设置为一体结构，所述密封基座的外侧设置有密封套座，且密封套座与密封基座密封连接，所述密封基座的上方分别安装有第一电极密封套筒和第二电极密封套筒，且安装有第一电极密封套筒和第二电极密封套筒均与密封基座密封连接，所述安装连接板、密封基座、密封套座、第一电极密封套筒和第二电极密封套筒均采用陶瓷材质。均采用陶瓷材质。均采用陶瓷材质。

【技术实现步骤摘要】
一种密封好的小型化陶瓷电容器


[0001]本技术涉及陶瓷电容器
，具体为一种密封好的小型化陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器，顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器，根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类，按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种，它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状，陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称，其品种繁多，外形尺寸相差甚大，按使用电压可分为高压，中压和低压陶瓷电容器，按温度系数，介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等，此外，还有I型、Ⅱ型、Ⅲ型的分类方法，一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点，广泛用于电子电路中，用量十分可观；
[0003]例如申请公开号为CN206210609U，一种密封性好的电容器，它涉及电容器
；它包含外壳；所述的外壳内设有壳内绝缘板；壳内绝缘板分为底部绝缘板和侧壁绝缘板；侧壁绝缘板与底部绝缘板的连接处设有绝缘密封胶；侧壁绝缘板的内侧对称设有阳极电极片，阴极电极片；阳极电极片，阴极电极片内侧设有电容芯子组；电容芯子组的上方设有端盖绝缘板；端盖绝缘板与侧壁绝缘板的连接处设有绝缘密封胶；电容芯子组的四周填充有绝缘填充物；端盖绝缘板的上方设有端盖；端盖与外壳通过螺栓固定连接；阳极电极片端头设有阳极引出片；阴极电极片端头设有阴极引出片；阳极引出片，阴极引出片分别穿过端盖绝缘板，端盖，与端盖表面齐平；
[0004]上述申请组装方便，不易变形，绝缘密封效果好，但是其电极结构还是与内部的绝缘材料直连，密封效果并不理想，因此市场急需研制一种密封好的小型化陶瓷电容器来帮助人们解决现有的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种密封好的小型化陶瓷电容器，以解决上述
技术介绍
中提出的目前小型化陶瓷电容器直接将触电极与内部结构连接，密封效果不够理想的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种密封好的小型化陶瓷电容器，包括安装连接板，所述安装连接板的上方设置有密封基座，且密封基座与安装连接板设置为一体结构，所述密封基座的外侧设置有密封套座，且密封套座与密封基座密封连接，所述密封基座的上方分别安装有第一电极密封套筒和第二电极密封套筒，且安装有第一电极密封套筒和第二电极密封套筒均与密封基座密封连接，所述安装连接板、密封基座、密封套座、第一电极密封套筒和第二电极密封套筒均采用陶瓷材质。
[0007]优选的，所述安装连接板的下方安装有定位安装腿，且定位安装腿与安装连接板
螺纹连接，所述安装连接板的下方安装有密封套筒，且密封套筒与安装连接板通过紧固螺丝固定连接。
[0008]优选的，所述第一电极密封套筒的内部设置有第一电极安装孔，且第一电极安装孔与第一电极密封套筒设置为一体结构，所述第二电极密封套筒的内部设置有第二电极安装孔，且第二电极安装孔与第二电极密封套筒设置为一体结构。
[0009]优选的，所述密封套筒的下方安装有内六角螺丝，且内六角螺丝与密封套筒螺纹连接，所述密封套筒的内部设置有固定套筒，且固定套筒与密封套筒滑动连接。
[0010]优选的，所述固定套筒的内部安装有顶柱，且顶柱与固定套筒固定连接，所述固定套筒的内侧设置有第一限位弹簧，所述固定套筒和安装连接板均与第一限位弹簧贴合。
[0011]优选的，所述顶柱的顶部安装有顶头，且顶头与顶柱固定连接，所述顶头的外侧安装有第二限位弹簧，且第二限位弹簧与顶头通过紧固螺丝固定连接。
[0012]优选的，所述第二限位弹簧的上方安装有接触陶瓷半导体，且接触陶瓷半导体与第二限位弹簧通过紧固螺丝固定连接，所述接触陶瓷半导体与密封基座滑动连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1.该技术通过密封基座、密封套座、第一电极密封套筒和第二电极密封套筒的设置，密封基座、密封套座、第一电极密封套筒和第二电极密封套筒为本陶瓷电容器的主体密封结构，密封基座和密封套座用于安装接触陶瓷半导体，接触陶瓷半导体为陶瓷电容器的导体结构，通过密封基座和密封套座将其密封起来，不与外部环境接触，第一电极密封套筒和第二电极密封套筒用于安装陶瓷电容器的两个电极，电极不与接触陶瓷半导体内部直接接触，通过第一电极密封套筒和第二电极密封套筒将电极密封起来，第一电极密封套筒和第二电极密封套筒的内部内置导电体，从而进一步提高密封性，提高密封效果。
[0015]2.该技术通过顶头的设置，接触陶瓷半导体常态下与第一电极密封套筒和第二电极密封套筒均不接触，只有在工作状态下才使接触陶瓷半导体与第一电极密封套筒和第二电极密封套筒接触，而通过顶头的设置，顶头对接触陶瓷半导体进行顶升，驱使接触陶瓷半导体与第一电极密封套筒和第二电极密封套筒接触，形成完整的陶瓷电容器通路，可实现主动断电的工作效果。
附图说明
[0016]图1为本技术的一种密封好的小型化陶瓷电容器的正视图；
[0017]图2为本技术的一种密封好的小型化陶瓷电容器的侧视图；
[0018]图3为本技术的一种密封好的小型化陶瓷电容器的俯视图；
[0019]图4为本技术的一种密封好的小型化陶瓷电容器的仰视图；
[0020]图5为本技术的一种密封好的小型化陶瓷电容器的内部结构示意图。
[0021]图中：1、安装连接板；2、密封基座；3、密封套座；4、第一电极密封套筒；5、第二电极密封套筒；6、密封套筒；7、定位安装腿；8、第一电极安装孔；9、第二电极安装孔；10、内六角螺丝；11、固定套筒；12、顶柱；13、第一限位弹簧；14、顶头；15、第二限位弹簧；16、接触陶瓷半导体。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]请参阅图1
‑
5，本技术提供的一种实施例：一种密封好的小型化陶瓷电容器，包括安装连接板1，安装连接板1的上方设置有密封基座2，且密封基座2与安装连接板1设置为一体结构，密封基座2的外侧设置有密封套座3，且密封套座3与密封基座2密封连接，密封基座2的上方分别安装有第一电极密封套筒4和第二电极密封套筒5，且安装有第一电极密封套筒4和第二电极密封套筒5均与密封基座2密封连接，安装连接板1、密封基座2、密封套座3、第一电极密封套筒4和第二电极密封套筒5均采用陶瓷材质。
[0024]进一步，安装连接板1的下方安装有定位安装腿7，且定位安装腿7与安装连接板1螺纹连接，安装连接板1的下方安装有密封套筒6，且密封套筒6与安装连接板1通过紧固螺丝固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封好的小型化陶瓷电容器，包括安装连接板(1)，其特征在于：所述安装连接板(1)的上方设置有密封基座(2)，且密封基座(2)与安装连接板(1)设置为一体结构，所述密封基座(2)的外侧设置有密封套座(3)，且密封套座(3)与密封基座(2)密封连接，所述密封基座(2)的上方分别安装有第一电极密封套筒(4)和第二电极密封套筒(5)，且安装有第一电极密封套筒(4)和第二电极密封套筒(5)均与密封基座(2)密封连接，所述安装连接板(1)、密封基座(2)、密封套座(3)、第一电极密封套筒(4)和第二电极密封套筒(5)均采用陶瓷材质。2.根据权利要求1所述的一种密封好的小型化陶瓷电容器，其特征在于：所述安装连接板(1)的下方安装有定位安装腿(7)，且定位安装腿(7)与安装连接板(1)螺纹连接，所述安装连接板(1)的下方安装有密封套筒(6)，且密封套筒(6)与安装连接板(1)通过紧固螺丝固定连接。3.根据权利要求1所述的一种密封好的小型化陶瓷电容器，其特征在于：所述第一电极密封套筒(4)的内部设置有第一电极安装孔(8)，且第一电极安装孔(8)与第一电极密封套筒(4)设置为一体结构，所述第二电极密封套筒(5)的内部设置有第二电极安装孔(9)，且第二电极安装孔(9)与第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁赟，唐泉，冯亚菊，
申请(专利权)人：上海西埃新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：