多层电子组件制造技术

本发明专利技术提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括硅有机化合物层，所述硅有机化合物层具有主体覆盖部和延伸部，所述主体覆盖部设置在主体的外表面的未设置外电极的电极层和导电树脂层的区域中，所述延伸部设置为从所述主体覆盖部延伸到所述外电极的导电树脂层和镀层之间，因此可以提高弯曲强度和耐湿可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请是申请日为2020年06月09日，申请号为202010518230.2，题为“多层电子组件”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等的成像装置以及计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上的芯片型电容器，用于对其充电或从其放电。
[0004]这样的多层陶瓷电容器由于其相对小的尺寸、相对高的电容和相对易于安装而可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机、移动装置等的各种电子装置被小型化并且在输出方面提高，对多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求正在增加。
[0005]此外，随着近来对车辆电气/电子组件的兴趣增加，多层陶瓷电容器也变得需要相对高的可靠性和强度特性以在车辆或信息娱乐系统中使用。
[0006]为了确保高可靠性和高强度特性，已经提出了将包括电极层的传统的外电极改变为具有包括电极层和导电树脂层的双本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层以及交替堆叠的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括连接到所述第一内电极的第一电极层、设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层和设置在所述第一导电树脂层上的第一镀层，并且所述第一电极层、所述第一导电树脂层和所述第一镀层中的每个具有第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述主体的所述第三表面上，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分；第二外电极，包括连接到所述第二内电极的第二电极层、设置在所述第二电极层上的第二导电树脂层和设置在所述第二导电树脂层上的第二镀层，并且所述第二电极层、所述第二导电树脂层和所述第二镀层中的每个具有第二连接部和第二带部，所述第二连接部设置在所述主体的所述第四表面上，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分；以及硅有机化合物层，具有主体覆盖部、第一延伸部和第二延伸部，所述主体覆盖部设置在所述主体的外表面的位于所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层之间的区域上，所述第一延伸部设置为从所述主体覆盖部延伸到所述第一导电树脂层的所述第一带部和所述第一镀层的所述第一带部之间的区域，所述第二延伸部设置为从所述主体覆盖部延伸到所述第二导电树脂层的所述第二带部和所述第二镀层的所述第二带部之间的区域，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括导电金属和基体树脂。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层包括烷氧基硅烷。3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，Tb/Ta大于等于0.5且小于等于0.9，其中，所述第一导电树脂层在所述第一电极层的所述第一带部上的厚度被定义为Ta且所述第一延伸部的厚度被定义为Tb。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：第一附加镀层和第二附加镀层，分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层上。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一延伸部和所述第二延伸部中的每个具有开口。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体覆盖部设置在所述主体的未设置所述第一电极层和所述第二电极层以及所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层的外表面上。8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一延伸部仅在所述第一导电树脂层的所述第一带部和所述第一镀层的所述第一带部之间延伸，并且其中，所述第二延伸部仅在所述第二导电树脂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：金东英，申旴澈，赵志弘，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：