一种相对于叠层金属选择性蚀刻AlCu层的蚀刻液及其制备方法技术

本发明专利技术属于集成电路电子化学品领域，具体涉及一种相对于叠层金属选择性蚀刻AlCu层的蚀刻液及其制备方法。所述的蚀刻液主要用于相对于叠层金属（由光阻、AlCu合金层、W层、TiN层和Ti层自上而下构成）选择性蚀刻AlCu合金层，其组成包括氧化剂、腐蚀剂、添加剂、络合剂、均蚀剂和超纯水。本发明专利技术提供了一种相对于叠层金属选择性蚀刻AlCu层的蚀刻液及其制备方法，按照方法使用该蚀刻液不仅能有效控制叠层金属中AlCu层被蚀刻且其他金属层未被蚀刻，蚀刻精度高和蚀刻形貌好，而且对基板的电化学性能无损伤。损伤。损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种相对于叠层金属选择性蚀刻AlCu层的蚀刻液及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子化学品领域，具体涉及一种相对于叠层金属选择性蚀刻AlCu层的蚀刻液及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着微电子器件制造领域发展迅猛，人们对电子设备的要求更小型化、高功能化、轻薄化，即要求集成电路中的印刷线路板越来越微小型化和集成化。在诸多印刷线路板材料中，AlCu合金因其优良特性而被广泛应用于半导体器件金属配线，如较高的电导率和延展性，对下层衬底或介质层有良好的粘附性，机械强度高且散热性能佳等。因此，对AlCu合金的精细化刻蚀是印刷电路板制造工艺中的关键工艺之一。金属配线是一种将不同器件互连的结构，其形成方式通常采取干法蚀刻或湿法蚀刻，由于湿法蚀刻的高适应性和高选择性，以及低成本、可大批量处理等优势而长期被行业内优先选用。
[0003]当AlCu合金作金属配线时，也存在一些自身的问题，AlCu合金用作栅极金属配线时与基板(如玻璃等)的密合性较差；当其被用作源漏配线时可能会向AlCu的基底，即硅半导体膜扩散。研究者们为防止或减少上述情况的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种相对于叠层金属选择性蚀刻AlCu层的蚀刻液，其特征在于，蚀刻液成分包括2~4 wt%的氧化剂、70~75 wt%的腐蚀剂、10~15 wt%的添加剂、0.5~5 wt%的络合剂和0.1~1 wt%的蚀刻稳定剂，其余的水。2.根据权利要求1所述的相对于叠层金属选择性蚀刻AlCu层的蚀刻液，其特征在于：所述的氧化剂为硝酸；所述的腐蚀剂为磷酸或多聚磷酸；所述的添加剂为醋酸。3.根据权利要求1所述的相对于叠层金属选择性蚀刻AlCu层的蚀刻液，其特征在于：所述的络合剂为N
‑
甲基哌啶、N
‑
酰基氨基酸、4
‑
磺氨基吡啶、4
‑
(3,5
‑
二甲基苯基)
‑
2,6
‑
二对甲苯基吡啶、4
‑
氯
‑3‑
吡啶磺酰胺、4
‑
甲基苯磺酸吡啶、四(4
‑
氨基苯基)卟啉、四氢吡咯并二氢卟吩和四苯基卟啉、5,10,15,20
‑
四氨基苯基卟啉、5,10,15,20

【专利技术属性】
技术研发人员：彭浩，尹印，万杨阳，贺兆波，张庭，余迪，王亮，叶瑞，
申请(专利权)人：湖北兴福电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：