晶圆固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆固定装置，涉及半导体制备的技术领域，晶圆固定装置包括：固定盘，固定盘的正面具有第一夹持部，固定盘上滑动连接有与第一夹持部相对的第二夹持部，第二夹持部能够朝向或者远离第一夹持部运动；第二夹持部包括基座和弹性体，弹性体的两端分别与基座连接；沿上下方向，弹性体包括朝向第一夹持部的第一面，以及背向第一夹持部的第二面，且第一面为向第一夹持部方向凸出的弧形面；弹性体包括位于弧形面中间部分的抵接部，以及位于左右两端的连接部，连接部与抵接部之间连接有过渡部，过渡部上具有多个孔洞，孔洞沿前后方向贯通弹性体。贯通弹性体。贯通弹性体。

【技术实现步骤摘要】
晶圆固定装置


[0001]本专利技术涉及半导体制备
，尤其是涉及一种晶圆固定装置。

技术介绍

[0002]真空镀膜广泛应用于半导体、光学、机械等领域。电子束热蒸发技术最重要的真空镀膜技术，电子束照射在蒸发源上，固态蒸发源吸收电子束的能量而蒸发，并吸附和沉积在制品上，制品可以是晶圆、光学器件等。为了制备均匀的薄膜，需要将衬底旋转，而行星旋转技术是常用的衬底旋转技术。在行星旋转技术中，制品需要装载在行星架的晶圆固定装置上。
[0003]然而，较厚晶圆，由于加持力不足，而易于掉落破碎；较薄晶片，由于加持力过大，而易于夹碎。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆固定装置，以缓解晶圆夹持过程中，晶圆容易碎裂的技术问题。
[0005]本专利技术实施例提供的一种晶圆固定装置，包括：固定盘，所述固定盘的正面具有第一夹持部，所述固定盘上滑动连接有与所述第一夹持部相对的第二夹持部，所述第二夹持部能够朝向或者远离所述第一夹持部运动；
[0006]所述第二夹持部包括基座和弹性体，所述弹性体的两端分别与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括：固定盘(100)，所述固定盘(100)的正面具有第一夹持部(110)，所述固定盘(100)上滑动连接有与所述第一夹持部(110)相对的第二夹持部(200)，所述第二夹持部(200)能够朝向或者远离所述第一夹持部(110)运动；所述第二夹持部(200)包括基座和弹性体(220)，所述弹性体(220)的两端分别与基座连接；沿上下方向，所述弹性体(220)包括朝向第一夹持部(110)的第一面，以及背向第一夹持部(110)的第二面，且所述第一面为向所述第一夹持部(110)方向凸出的弧形面；所述弹性体(220)包括位于弧形面中间部分的抵接部(221)，以及位于左右两端的连接部(222)，所述连接部(222)与抵接部(221)之间连接有过渡部(223)，所述过渡部(223)上具有多个孔洞(2231)，所述孔洞(2231)沿前后方向贯通所述弹性体(220)；所述固定盘(100)的背面具有弹簧(300)和推拉机构，所述弹簧(300)的第一端与第二夹持部(200)连接，所述弹簧(300)的第二端与推拉机构连接，所述推拉机构用于朝向或者背向所述第二夹持部(200)驱动所述第二端，以改变所述弹簧(300)施加在所述第二夹持部(200)上的弹力。2.根据权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，在孔洞(2231)的体积不变的情况下，单位体积内的空洞的数量，沿着弧形方向，由抵接部(221)向连接部(222)方向，逐渐增加；且沿着半径方向，从第一面向第二面方向，逐渐增加。3.根据权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，在单位体积内的空洞的数量不变的情况下，空洞的体积，沿着弧形方向，由抵接部(221)向连接部(222)方向，逐渐增大；且沿着半径的方向，从第一面向第二面方向，逐渐增大。4.根据权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述弹性体(220)的第一面和第二面之间的部分内的所有孔洞(2231)体积占第一面和第二面之间部分的体积的60％－80％。5.根据权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述晶圆固定装置包括连接板(600)，所述连接板(600)与所述固定盘(100)的背面通过螺丝连...

【专利技术属性】
技术研发人员：任雄，蒲耀川，武可宏，李美，
申请(专利权)人：天水天光半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：