一种晶圆制造技术

本申请实施例提供一种晶圆，涉及芯片技术领域，可以解决对不完整的曝光单元中的不透明的膜层的厚度无法进行完全监控的问题。该晶圆包括第一曝光单元以及第二曝光单元；所述第二曝光单元位于所述晶圆的外围；所述第二曝光单元中芯片的数量小于所述第一曝光单元中芯片的数量；所述晶圆还包括：第一工艺监控图形；所述第二曝光单元中的每个芯片的区域和/或每个所述芯片周围的切割道上设置有至少一个所述第一工艺监控图形；所述第二曝光单元包括至少两个芯片。两个芯片。两个芯片。两个芯片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新荣，蔡振华，周庆萍，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：