一种半导体晶圆侦测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆侦测装置，包括升降机构、托盘、检测盒、分离台、晶圆容纳器，多片晶圆分层叠放容纳在晶圆容纳器内的插槽中，容纳器盖体罩在晶圆容纳器的外部，升降机构、检测盒、分离台分别固定安装在工艺机框架上，带动托盘上下升降，托盘上可放置载有晶圆的晶圆容纳器；分离台位于托盘的正上方，与托盘相对应设置；分离台为边框结构，中间为中空，中空位置可供晶圆容纳器通过，分离台的一侧下部沿边长方向设置检测盒，检测盒水平设置正对着分离台的中空方向，对晶圆进行检测。本实用新型专利技术能够准确地检测晶圆的容纳状态、节省检测时间、保护晶圆检测光电的晶圆检测装置，取代将晶圆侦测装置装在取片机械手上的传统装置。统装置。统装置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆侦测装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其是一种半导体晶圆侦测装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造领域，常使用一种晶圆容纳容器，晶圆容纳容器将多张晶圆容纳于位于晶圆容纳容器内的插槽中，并能够通过晶圆容纳容器的前部的开口使该所容纳的晶圆出入于晶圆容纳容器。晶圆处在晶圆容纳器内可能会有不同状态的缺陷，比如突出、缺片、倾斜、重片等。因此，对容纳器内的晶圆状态检测就很有必要。
[0003]目前市面上对晶圆容纳器内的晶圆状态检测的光电检测器大多装在取片机械手上，需要对机械手改造，成本较高。取片前，需要先对晶圆进行突出检测，再进行数片检测，这样增加了整个取片流程时长。取片机械手会从石英舟内卸片，然后装入晶圆容纳器，从石英舟内卸片时可能温度较高，容易影响取片机械手上的晶圆光电检测器的使用寿命和灵敏度。

技术实现思路

[0004]本申请人针对上述现有技术中存在的检测晶圆状态的光电检测器装在取片机械手上，增加了整个取片流程时长，从石英舟内卸片温度较高，容易影响晶圆光电检测器的使用寿命和灵敏度等缺点，提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆侦测装置，其特征在于：包括升降机构（100）、托盘（200）、检测盒（300）、分离台（400）、晶圆容纳器（500），多片晶圆（600）分层叠放容纳在晶圆容纳器（500）内的插槽中，容纳器盖体（501）罩在晶圆容纳器（500）的外部，升降机构（100）、检测盒（300）、分离台（400）分别固定安装在工艺机框架上，带动托盘（200）上下升降，托盘（200）上可放置载有晶圆（600）的晶圆容纳器（500）；分离台（400）位于托盘（200）的正上方，与托盘（200）相对应设置；分离台（400）为边框结构，中间为中空，中空位置可供晶圆容纳器（500）通过，分离台（400）的一侧下部沿边长方向设置检测盒（300），检测盒（300）水平设置正对着分离台（400）的中空方向，对通过分离台（400）中空位置的晶圆容纳器（500）上的晶圆（600）进行检测。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆侦测装置，其特征在于：升降机构（100）包括直线模组（101）和驱动直线模组（101）的升降伺服电机（102），直线模组（101）竖直设置，在直线模组（101）的升降臂上安装托盘（200），直线模组（101）带动托盘（200）上下升降。3.根据权利要求1所述的半导体晶圆侦测装置，其特征在于：托盘（200）采用方形托盘。4.根据权利要求1所述的半导体晶圆侦测装置，其特征在于：当晶圆容纳器（500）从分离台（400）上方向下通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆敏，陈加朋，李丙科，张桉民，
申请(专利权)人：无锡松煜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：