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本实用新型公开了一种半导体晶圆侦测装置，包括升降机构、托盘、检测盒、分离台、晶圆容纳器，多片晶圆分层叠放容纳在晶圆容纳器内的插槽中，容纳器盖体罩在晶圆容纳器的外部，升降机构、检测盒、分离台分别固定安装在工艺机框架上，带动托盘上下升降，托盘上...
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