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本申请实施例提供一种晶圆，涉及芯片技术领域，可以解决对不完整的曝光单元中的不透明的膜层的厚度无法进行完全监控的问题。该晶圆包括第一曝光单元以及第二曝光单元；所述第二曝光单元位于所述晶圆的外围；所述第二曝光单元中芯片的数量小于所述第一曝光单元...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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