合路器电路及电子设备制造技术

本申请提供了一种合路器电路及电子设备，合路器电路包括第一电容模块、第一合路模组和第二合路模组；第一合路模组用于将主放大器输出的信号与第一峰值放大器输出的信号进行合路，得到第一合路信号；第二合路模组用于将第一合路信号和第二峰值放大器输出的信号进行合路，得到第二合路信号。优化常规三路Doherty MMIC放大器的拓扑结构，在不影响射频匹配的前提下，改善基带阻抗匹配，从而提升其数字预失真友好度，更好的适应5G的大带宽信号场景，进而解决了如何改善基带阻抗匹配以提升其数字预失真友好度的问题。预失真友好度的问题。预失真友好度的问题。

【技术实现步骤摘要】
合路器电路及电子设备


[0001]本申请涉及合路器电路
，具体而言，涉及一种合路器电路及电子设备。

技术介绍

[0002]如图1所示，一个三路Doherty放大器包含一个主放大器M和两个峰值放大器(第一峰值放大器P1和第二峰值放大器P2)。此外，它还包含一个双节合路器(Q1和Q2)，一个输出匹配网络U4，一个移相网络(U2和U3)。待放大的射频输入信号分成三路后分别用于主放大器M和第一峰值放大器P1和第二峰值放大器P2。Doherty合路器2用于在合路点合成被主放大器和峰值放大器分别放大的信号。合成之后的信号通过一个输出匹配网络U4传输到负载RL。移相网络(U2和U3)放在第一峰值放大器P1和第二峰值放大器P2之前，以保证在合路点(即第二峰值放大器P2、输出匹配网络U4和Q2的交接点)三路放大器输出信号的相位是对齐的，其中U1为功率分配器。
[0003]在MMIC电路设计中，尤其是硅基电路，电路通常采用集总元件来实现，即电感L/电容C/电阻R，而非传输线。5G场景下普遍使用数字预失真技术对功率放大器进行线性化。初始的信号带宽已经超本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种合路器电路，其特征在于，包括：第一电容模块；第一合路模组，具有第一端和第二端，所述第一合路模组的第一端用于与主放大器电连接，所述第一合路模组的第二端与所述第一电容模块电连接，所述第一合路模组的第二端还用于与第一峰值放大器电连接，所述第一合路模组用于将所述主放大器输出的信号与所述第一峰值放大器输出的信号进行合路，得到第一合路信号；第二合路模组，具有第一端和第二端，所述第二合路模组的第一端与所述第一电容模块电连接，所述第二合路模组的第一端还用于与所述第一峰值放大器电连接，所述第二合路模组的第二端用于与第二峰值放大器电连接，所述第二合路模组用于将所述第一合路信号和所述第二峰值放大器输出的信号进行合路，得到第二合路信号。2.根据权利要求1所述的合路器电路，其特征在于，所述第一合路模组包括第一合路电路和第一电压隔直电路，所述第一合路电路具有第一端、第二端和第三端，所述第一合路电路的第一端作为所述第一合路模组的第一端，所述第一合路电路的第二端作为所述第一合路模组的第二端，所述第一合路电路的第三端与所述第一电压隔直电路电连接。3.根据权利要求2所述的合路器电路，其特征在于，所述第一合路电路包括第一电感模块、第二电感模块、第三电感模块和第二电容模块，所述第一电感模块的第一端作为所述第一合路电路的第一端，所述第一电感模块的第一端还与所述第二电容模块的第一端电连接，所述第一电感模块的第二端分别与所述第二电感模块的第一端和所述第三电感模块的第一端电连接，所述第二电感模块的第二端作为所述第一合路电路的第三端，所述第三电感模块的第二端作为所述第一合路电路的第二端，所述第二电容模块的第二端接地。4.根据权利要求2所述的合路器电路，其特征在于，所述第一电压隔直电路包括第三电容模块和第四电容模块，所述第三电容模块的第一端分别与所述第四电容模块的第一端和所述第一合路电路的第三端电连接，所述第三电容模块的第一端还用于与电压源电连接，所述第三电容模块的第二端和所述第四电容模块的第二端分别接地。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梦苏，林良，刘昊宇，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：