一种结晶器宽度调节方法技术

本发明专利技术公开了一种结晶器宽度调节方法，涉及结晶器宽度调节技术领域。该结晶器宽度调节方法，用于结晶器宽度的调节，所述结晶器的初始宽度为A、结晶器的目标宽度为B，所述调节方法包括如下步骤：当B＞A时：调节结晶器宽度从A调节至B+b；再将结晶器宽度从B+b调节至B；当B＜A时：调节结晶器宽度从A调节至B

【技术实现步骤摘要】
一种结晶器宽度调节方法


[0001]本专利技术涉及结晶器宽度调节
，具体为一种结晶器宽度调节方法。

技术介绍

[0002]目前，很多板坯连铸机结晶器工艺上调宽传动采用了西门子6SE70 CUMC伺服控制器，由于是早期西门子运动控制产品，当时外方供货时采用的工艺技术虽然要求不高，出于安全设计，传动参数设置复杂，在新工艺要求下，改动有较大难度。
[0003]CUMC的位置控制有位置模式和速度模式两种，通常采用的是CUMC的位置控制模式。伺服传动速度定位原理是：由于丝杠传动的原因，变频器接收到速度给定后驱动旋转电机，将实时的速度反馈给PLC，这个速度与位置存在精确的换算关系，编码器在过程中数值的跳动会引起计算误差，因此采用了速度反馈来计算精度会高于编码器，并且减少了干扰因素。
[0004]在速度控制模式下，由于采用丝杠传动的原因，丝杠与减速涡轮啮合时存在间隙，结晶器侧面调宽时丝杠的前移后移都要克服偏差。
[0005]采用以西门子6SE70 CUMC伺服装置实现的控制属于早期数字控制技术，采用位置控制模式，由于不能插补，到位后接受新的给定继续移动，因此它的控制曲线是分段不连续的，控制转换点处存在运行
‑
>减速
‑
>到位
‑
>再加速
‑
>运行的过程，以前采用的位置模式由于分段只有很少的几段变化，每段变化时间间隔较长，这个缺陷不明显。新工艺要求调宽过程中速度连续变化，中间不能停下或减加速，必须保障钢水在结晶器中以一个平滑的曲线做凝固变化，确保调宽安全生产，因此，只能采取速度控制模式。
[0006]于是，本申请人秉持多年该相关行业丰富的设计开发及实际制作的经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种结晶器宽度调节方法，以期达到更具有实用价值性的目的。

技术实现思路

[0007](一)解决的技术问题
[0008]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种结晶器宽度调节方法，解决了结晶器宽度调节中因为涡轮丝杠之间的存在间隙导致宽度调节时丝杠的前后移动都要克服偏差的问题。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种结晶器宽度调节方法，用于结晶器宽度的调节，所述结晶器的初始宽度为A、结晶器的目标宽度为B，所述调节方法包括如下步骤：
[0011]当B＞A时：
[0012]调节结晶器宽度从A调节至B+b；
[0013]再将结晶器宽度从B+b调节至B；
[0014]当B＜A时：
[0015]调节结晶器宽度从A调节至B
‑
b；
[0016]再将结晶器宽度从B
‑
b调节至B；
[0017]b为移动附加量。
[0018]优选的，所述调节过程为连续不间断调节。
[0019]优选的，所述结晶器上口的初始宽度为A1，结晶器上口的目标宽度为B1，所述结晶器下口的初始宽度为A2，结晶器下口的目标宽度为B2。
[0020]优选的，当结晶器上口宽度和结晶器下口宽度均扩大时，即B1＞A1,B2＞A2：
[0021]结晶器上口宽度调节步骤：
[0022]结晶器上口的宽度为A1调节至B1+b1；
[0023]结晶器上口的宽度为B1+b1调节至B1；
[0024]b1为结晶器上口移动附加量；
[0025]结晶器下口宽度调节步骤：
[0026]结晶器下口的宽度为A2调节至B2+b2；
[0027]结晶器下口的宽度为B2+b2调节至B2；
[0028]b2为结晶器下口移动附加量。
[0029]优选的，当结晶器上口宽度扩大，结晶器下口宽度缩小时，即B1＞A1,B2＜A2；
[0030]结晶器上口宽度调节步骤：
[0031]结晶器上口的宽度为A1调节至B1+b1；
[0032]结晶器上口的宽度为B1+b1调节至B1；
[0033]b1为结晶器上口移动附加量；
[0034]结晶器下口宽度调节步骤：
[0035]结晶器下口的宽度为A2调节至B2
‑
b2；
[0036]结晶器下口的宽度为B2
‑
b2调节至B2；
[0037]b2为结晶器下口移动附加量。
[0038]优选的，当结晶器上口宽度缩小，结晶器下口宽度扩大时，即B1＜A1,B2＞A2；
[0039]结晶器上口宽度调节步骤：
[0040]结晶器上口的宽度为A1调节至B1
‑
b1；
[0041]结晶器上口的宽度为B1
‑
b1调节至B1；
[0042]b1为结晶器上口移动附加量；
[0043]结晶器下口宽度调节步骤：
[0044]结晶器下口的宽度为A2调节至B2+b2；
[0045]结晶器下口的宽度为B2+b2调节至B2；
[0046]b2为结晶器下口移动附加量。
[0047]优选的，当结晶器上口宽度和结晶器下口宽度均缩小时，即B1＜A1,B2＜A2；
[0048]结晶器上口宽度调节步骤：
[0049]结晶器上口的宽度为A1调节至B1
‑
b1；
[0050]结晶器上口的宽度为B1
‑
b1调节至B1；
[0051]b1为结晶器上口移动附加量；
[0052]结晶器下口宽度调节步骤：
[0053]结晶器下口的宽度为A2调节至B2
‑
b2；
[0054]结晶器下口的宽度为B2
‑
b2调节至B2；
[0055]b2为结晶器下口移动附加量。
[0056]优选的，只调节结晶器上口宽度时，即B2＝A2；
[0057]结晶器上口宽度扩大调节步骤：
[0058]结晶器上口的宽度为A1调节至B1+b1；
[0059]结晶器上口的宽度为B1+b1调节至B1；
[0060]结晶器上口宽度缩小调节步骤：
[0061]结晶器上口的宽度为A1调节至B1
‑
b1；
[0062]结晶器上口的宽度为B1
‑
b1调节至B1；
[0063]b1为结晶器上口移动附加量。
[0064]优选的，所述只调节结晶器下口宽度时，即B1＝A1；
[0065]结晶器下口宽度扩大调节步骤：
[0066]结晶器下口的宽度为A2调节至B2+b2；
[0067]结晶器下口的宽度为B2+b2调节至B2；
[0068]结晶器下口宽度缩小调节步骤：
[0069]b2为结晶器下口移动附加量。
[0070]优选的，所述结晶器的宽度通过涡轮、丝杠结构进行调节，b的值根据丝杠和涡轮的间隙大小判断得出。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结晶器宽度调节方法，用于结晶器宽度的调节，其特征在于：所述结晶器的初始宽度为A、结晶器的目标宽度为B，所述调节方法包括如下步骤：当B＞A时：调节结晶器宽度从A调节至B+b；再将结晶器宽度从B+b调节至B；当B＜A时：调节结晶器宽度从A调节至B
‑
b；再将结晶器宽度从B
‑
b调节至B；b为移动附加量。2.根据权利要求1所述的一种结晶器宽度调节方法，其特征在于：所述调节过程为连续不间断调节。3.根据权利要求1所述的一种结晶器宽度调节方法，其特征在于：所述结晶器上口的初始宽度为A1，结晶器上口的目标宽度为B1，所述结晶器下口的初始宽度为A2，结晶器下口的目标宽度为B2。4.根据权利要求3所述的一种结晶器宽度调节方法，其特征在于：当结晶器上口宽度和结晶器下口宽度均扩大时，即B1＞A1,B2＞A2：结晶器上口宽度调节步骤：结晶器上口的宽度为A1调节至B1+b1；结晶器上口的宽度为B1+b1调节至B1；b1为结晶器上口移动附加量；结晶器下口宽度调节步骤：结晶器下口的宽度为A2调节至B2+b2；结晶器下口的宽度为B2+b2调节至B2；b2为结晶器下口移动附加量。5.根据权利要求3所述的一种结晶器宽度调节方法，其特征在于：当结晶器上口宽度扩大，结晶器下口宽度缩小时，即B1＞A1,B2＜A2；结晶器上口宽度调节步骤：结晶器上口的宽度为A1调节至B1+b1；结晶器上口的宽度为B1+b1调节至B1；b1为结晶器上口移动附加量；结晶器下口宽度调节步骤：结晶器下口的宽度为A2调节至B2
‑
b2；结晶器下口的宽度为B2
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b2调节至B2；b2为结晶器下口移动附加量。6.根据权利要求3所述的一种结晶器宽度调节方法，其特征在于：当结晶器上口宽度缩小，结晶器下口宽度扩大时，即B1＜A1,B2＞A2；结晶器上口宽度调节步骤：结晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐青，
申请(专利权)人：飞马智科信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：