一种引线框架衔接传送平台制造技术

本申请涉及一种引线框架衔接传送平台，属于半导体芯片载体加工领域。相关技术手段由于引线框架的整体宽度小于台阶槽的宽度，会导致引线框架在宽度方向具有较大误差。本申请提供一种引线框架衔接传送平台，包括第一滑轨单元和第二滑轨单元，第一滑轨单元的上表面设置有基准槽，第二滑轨单元的上表面设置有顶紧槽，基准槽和顶紧槽相对的侧面均开口设置，引线框架承载于基准槽和顶紧槽内。通过在顶紧槽的槽底设置顶紧组件，从而使得顶紧组件将引线框架压紧于基准槽的侧面，保证引线框架在滑动的过程中始终与基准槽的侧面紧贴，改善了引线框架在宽度方向具有较大误差的问题，提高衔接传送平台的定位精度。平台的定位精度。平台的定位精度。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架衔接传送平台


[0001]本申请涉及半导体芯片载体加工领域，尤其是涉及一种引线框架衔接传送平台。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，它是一种电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]在将引线框架与半导体芯片键合之前，首先需要将引线框架通过衔接传送平台转运至键合焊接设备中。相关技术手段中，衔接传送平台通常为一段具有台阶槽的直线导轨，引线框架的两端承托在直线导轨的台阶槽内，通过拨杆将引线框架在衔接传送平台的台阶槽内进行拨动从而达到导向并传送的目的。
[0004]针对上述技术手段，为了引线框架能够在衔接传送平台的台阶槽内滑移而不会被卡住，则引线框架的整体宽度应当小于台阶槽的宽度。然而，键合焊接设备的焊接定位精度需求较高，因此，引线框架的整体宽度小于台阶槽的宽度会导致引线框架在宽度方向具有较大误差，从而导致衔接传送平台的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架衔接传送平台，其特征在于，包括第一滑轨单元(100)和第二滑轨单元(200)，所述第一滑轨单元(100)的上表面设置有基准槽(110)，所述第二滑轨单元(200)的上表面设置有顶紧槽(210)，所述基准槽(110)和所述顶紧槽(210)相向的侧面均开口设置，用于承载引线框架；所述顶紧槽(210)的槽底设置有顶紧组件(220)，用于将引线框架压紧于所述基准槽(110)的侧面。2.根据权利要求1所述的一种引线框架衔接传送平台，其特征在于，所述顶紧组件(220)包括顶紧固定块(221)、顶紧弹片(222)以及顶紧压块(223)，所述顶紧固定块(221)固定于所述顶紧槽(210)的槽底，所述顶紧弹片(222)的一端固定于所述顶紧固定块(221)，所述顶紧弹片(222)的另一端与所述顶紧压块(223)固定，所述顶紧弹片(222)具有驱动所述顶紧压块(223)朝向所述第一滑轨单元(100)运动的弹力，用于压紧引线框架。3.根据权利要求2所述的一种引线框架衔接传送平台，其特征在于，所述基准槽(110)与所述顶紧槽(210)之间形成有承载空间，用...

【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，刘兴波，倪家娟，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：