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本申请涉及一种引线框架衔接传送平台，属于半导体芯片载体加工领域。相关技术手段由于引线框架的整体宽度小于台阶槽的宽度，会导致引线框架在宽度方向具有较大误差。本申请提供一种引线框架衔接传送平台，包括第一滑轨单元和第二滑轨单元，第一滑轨单元的上表...
该专利属于深圳市信展通电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信展通电子股份有限公司授权不得商用。

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