锡膏生产进料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了锡膏生产进料机构，包括机壳，所述机壳的上方两侧对称设有入料管，所述机壳的顶壁中心处设有驱动电机，所述驱动电机的输出端上设有传动轴，所述传动轴远离所述驱动电机的一端贯穿所述机壳的顶壁并延伸至所述机壳的内腔且此端转动连接设置于所述机壳的内腔底壁中心处，所述机壳的两侧对称设有驱动箱，所述驱动箱的上下两端对称设有固定杆且所述驱动箱通过所述固定杆与所述机壳的侧壁固定连接，所述驱动箱的内腔设有定量组件，本实用新型专利技术其具备定量进料的能力，因此在使用中不会产生局限性，并且其具备对机构内壁进行清理的能力，从而不但便于进行清理，并且不会因为锡膏长时间的累积粘附而影响正常的进料。因为锡膏长时间的累积粘附而影响正常的进料。因为锡膏长时间的累积粘附而影响正常的进料。

【技术实现步骤摘要】
锡膏生产进料机构


[0001]本技术涉及一种进料机构，具体为锡膏生产进料机构，属于锡膏生产


技术介绍

[0002]锡膏也叫焊锡膏，是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0003]在锡膏制作完成后，需要对锡膏进行灌装，因此需要用到进料机构，传统的进料机构只具有单一的进料能力，其仍存在一些不足，例如其不具备定量进料的能力，因此在使用中会产生一定的局限性，并且其不具备对机构内壁进行清理的能力，由于锡膏具有一定的粘性，在进料时容易粘附在机构的内壁上，从而不但难以进行清理，并且长时间还会影响进料。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.锡膏生产进料机构，其特征在于：包括机壳(1)，所述机壳(1)的上方两侧对称设有入料管(2)，所述机壳(1)的顶壁中心处设有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)的输出端上设有传动轴(5)，所述传动轴(5)远离所述驱动电机(4)的一端贯穿所述机壳(1)的顶壁并延伸至所述机壳(1)的内腔且此端转动连接设置于所述机壳(1)的内腔底壁中心处，所述机壳(1)的两侧对称设有驱动箱(8)，所述驱动箱(8)的上下两端对称设有固定杆且所述驱动箱(8)通过所述固定杆与所述机壳(1)的侧壁固定连接，所述驱动箱(8)的内腔设有定量组件，所述机壳(1)的底部开设有出料口。2.根据权利要求1所述的锡膏生产进料机构，其特征在于：所述入料管(2)的一端贯穿所述机壳(1)的顶壁并与所述机壳(1)的内腔连通，另一端连通设有入料斗(3)，所述入料斗(3)的顶部一侧设有铰接轴且所述入料斗(3)通过所述铰接轴转动连接有防护盖。3.根据权利要求1所述的锡膏生产进料机构，其特征在于：所述传动轴(5)上固定连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)远离所述传动轴(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖大为，肖涵飞，肖健，刘建超，
申请(专利权)人：江苏三沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：