一种有机电致发光显示器件的制备方法技术

技术编号:3782647 阅读:230 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术属于平板显示技术领域,涉及有机电致发光显示器件的制备方法,步骤如下:1)在导电基板上印刷ITO阳极图形,将印有阳极的基板进行超声清洗,在真空室中进行臭氧离子轰击处理;2)在基板上制备NPB空穴传输层;3)空穴传输层上制备发光层;4)在发光层上制备Alq↓[3]电子传输层;5)电子传输层上制备CuPc/LiF/Al功能插层;6)在功能插层上制备第二空穴传输层;7)在第二空穴传输层上制备第二发光层;8)在第二发光层上制备第二Alq↓[3]电子传输层;9)在第二Alq↓[3]电子传输层上制备LiF/Al混合阴极;10)采用封装基板对器件进行整体封装,完成器件制备。本发明专利技术的有机电致发光显示器件OLED,制备工艺简单,可实现高亮度窄带发射。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于平板显示
,涉及一种有机电致发光显示器件 的制备方法。技术背景有机电致发光显示器件,简称0LED,因为具有发光效率高、驱动 电压低、制备工艺简单、成本低、超薄以及具有面发射和全色显示等 特点,成为光电子器件和平板显示领域中最有前景的技术之一。通常, 有机电致发光显示器件由基板,氧化铟锡IT0阳极,NPB空穴传输层, 由蒸镀红光材料为Alq,杂3 %的4- (二氰亚甲基)-2-甲基-6- (4-二 甲氨基苯乙烯基)-4H-吡喃;绿光材料为Alq3掺杂5X的香豆素;蓝光 材料为蒽中掺杂4X的茈制作的发光层与LIF/A1阴极这五层结构组 成,但由于振动边带和不均匀加宽效应,无论是有机小分子还是高分 子聚合物发光材料,其光谱半峰宽往往大于80nm,因而在利用红、绿、 蓝三基色合成而制备的彩色显示器中利用效率很低。目前制备具有窄 带发射的有机电致发光显示器件OLED是研究的热点内容,现有技术为 将有窄带发射的稀土金属配合物发光材料应用到OLED中实现窄带发 射,但与宽带发射的有机电致发光材料相比,其发光亮度低、发光效 率低和性能稳定性差,具有一定的局限性。
技术实现思路
发光显示器件发光亮度低、发光效率 低和性能稳定性差的技术问题,本专利技术提供一种有机电致发光显示器 件的制备方法,包括如下步骤1) 在清洗干净的导电基板上印刷有机电致发光显示器件0LED的 氧化铟锡IT0阳极图形,将印刷好氧化铟锡IT0阳极图形的基板分别 用甲苯、乙醇和丙酮进行超声清洗,再用去离子水浸洗干净,在真空 室中进行臭氧离子轰击处理,将压强控制在5-50Pa间,对基底进行 轰击5 min—20 min。2) 用真空蒸镀的方法在印刷好氧化铟锡IT0阳极图形的基板上蒸 镀空穴传输层材料N, N,-双(l-萘基)-N, N,-二苯基-l, 1,-二苯基-4, 4'-二胺,简称NPB,制备NPB第一空穴传输层,系统真空度在5 X l(T5 Pa, NPB沉积速率为O. l — 1.5n m/s,厚度为40—80nm。3) 在NPB第一空穴传输层上,采用现有技术真空蒸镀的方法蒸 镀红绿蓝有机发光材料,制备第一发光层,系统真空度维持在5X 10—5 Pa,有机发光材料的沉积速率为O. l — 2.0n m/s,厚度为20 — 50nm。4) 在第一发光层上,采用真空蒸镀的方法蒸镀电子传输材料8-羟基喹啉铝Alq3,制备Alq3第一电子传输层,系统真空度维持在5 X 10—5 Pa,电子传输材料的沉积速率为O. 1 — 2. On m/s,厚度为10—40nm。5) 在Alq3第一电子传输层上,采用真空蒸镀的方法依次蒸镀功 能插层材料CuPc、 LiF和Al,制备CuPc/LiF/Al功能插层,系统真空度 维持在5X 10—5 Pa, CuPc/LiF/Al功能插层材料的沉积速率为0. l — 10. On m/s, CuPc、 LiF和Al的厚度分别5—20nm、 0. l-5nm和1.0— 10nm。6) 在CuPc/LiF/Al功能插层上,采用真空蒸镀的方法蒸镀空穴传 输层材料N, N,-双(l-萘基)-N, N,-二苯基-l, 1,-二苯基-4, 4,-二胺,简称NPB,制备第二空穴传输层。系统真空度在5 X10—5Pa, NPB沉 积速率为O. l — 1.5n m/s,厚度为40—80nm。7) 在第二空穴传输层上,采用真空蒸镀的方法蒸镀有机发光材 料,制备第二发光层。系统真空度维持在5 X 10—5 Pa,有机发光材 料的沉积速率为O. l — 2.0n m/s,厚度为20 —50nm。8) 在第二发光层上,采用真空蒸镀的方法蒸镀电子传输材料8-羟基喹啉铝Alq3,制备第二Alq3电子传输层,系统真空度维持在5X 10—5 Pa,电子传输材料的沉积速率为O. 1 — 2. On m/s,厚度为10—40nm。9) 在第二Alq3电子传输层上,采用真空蒸镀的方法蒸镀阴极材 料LiF和Al,制备LiF/Al混合阴极,系统真空度维持在5 X10'spa,阴 极材料的沉积速率为0.1 —10.0nm/s, LiF和Al的厚度分别O.l—5nm 和50—300謹。10) 采用封装基板对器件进行整体封装,完成器件制备。本专利技术的有机电致发光显示器件0LED,实现有机电致发光显示 器件0LED高亮度的窄带发射。采用该结构制备的有机电致发光显示 器件0LED不仅实现了窄带发射,而且与传统结构的0LED相比,其发 光强度大大增强,并能够实现波长的可调谐性及实现彩色显示。本发 明运用CuPc/LiF/Al插层将整个有机电致发光显示器件0LED分为功 能插层一金属和功能插层一氧化铟锡ITO结构的两组微腔型发光单 元,CuPc/LiF/Al既可以作为顶发射单元的阳极,又可以作为低发射 单元的阴极,这种器件结构制备工艺简单,可实现有机电致发光显示 器件0LED高亮度窄带发射,是提高有机电致发光显示器件0LED综合性能的有效途径。 附图说明图l本专利技术有机电致发光显示器件结构示意2传统有机电致发光显示器件结构示意图具体实施方式 实施例l,包括如下步骤1)在清洗干净的导电基板1上印刷有机电致发光显示器件OLED的氧化铟锡IT0阳极2图形,将印刷好氧化铟锡IT0阳极2图形的基板分别用甲苯、乙醇和丙酮进行超声清洗,再用去离子水浸洗干净。最后在真空室中进行臭氧离子轰击处理,将压强控制在50 Pa,对基底进行轰击20 min。2)用真空蒸镀的方法在印刷好氧化铟锡IT0阳极2图形的基板上 蒸镀空穴传输层材料N, N,-双(l-萘萄-N, N,-二苯基-l, 1,-二苯基-4, 4'-二胺,简称NPB,制备NPB第一空穴传输层3,系统真空度在5 X l(T5 Pa, NPB沉积速率为O. ln m/s,厚度为80nm。3) 在NPB第一空穴传输层3上,采用现有技术真空蒸镀的方法蒸 镀红绿蓝有机发光材料,制备第一发光层4,系统真空度维持在5X 10—5 Pa,有机发光材料的沉积速率为2.0n m/s,厚度为20nm。4) 在第一发光层4上,采用真空蒸镀的方法蒸镀电子传输材料S-羟基喹啉铝Alq3,制备Alq3第一电子传输层6,系统真空度维持在5 X 10—5 Pa,电子传输材料的沉积速率为O. ln m/s,厚度为40nm。5) 在Alq3第一电子传输层6上,采用真空蒸镀的方法依次蒸镀功 能插层材料CuPc、 LiF和Al,制备CuPc/LiF/Al功能插层7,系统真空 度维持在5X 10—5Pa, CuPc/LiF/Al功能插层7材料的沉积速率为0. ln m/s, CuPc、 LiF和Al的厚度分别为20nm、 5nm和1.0nm。6) 在CuPc/LiF/Al功能插层7上,采用真空蒸镀的方法蒸镀空穴传输层材料N, N,-双(l-萘基)-N, N,-二苯基-l, 1,-二苯基-4, 4,-二胺, 简称NPB,制备第二空穴传输层8。系统真空度在5 X10—5 Pa, NPB 沉积速率为1.5n m/s,厚度为40nm。7) 在第二空穴传输层8上,采用真空蒸镀的方法蒸镀有机发光材 料,制备第二发光层9。系统真空度维持在5 X 10—5Pa,有机发光材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机电致发光显示器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤: 1)在清洗干净的导电基板上印刷有机电致发光显示器件OLED的氧化铟锡ITO阳极图形,将印刷好氧化铟锡ITO阳极图形的基板分别用甲苯、乙醇和丙酮进行超声清洗,再用去离子水浸洗干净,在真空室中进行臭氧离子轰击处理,将真空室压强控制在5-50Pa之间,对基底进行轰击5min-20min; 2)用真空蒸镀的方法在印刷好氧化铟锡ITO阳极图形的基板上蒸镀空穴传输层材料N,N’-双(1-萘基)-N,N’-二苯基-1,1’-二苯基-4,4’-二胺,简称NPB,制备NPB第一空穴传输层,系统真空度在5×10↑[-5]Pa,NPB沉积速率为0.1-1.5n m/s,厚度为40-80nm; 3)在NPB第一空穴传输层上,采用现有技术真空蒸镀的方法蒸镀红绿蓝有机发光材料,制备第一发光层,系统真空度维持在5×10↑[-5]Pa,有机发光材料的沉积速率为0.1-2.0n m/s,厚度为20-50nm; 4)在第一发光层上,采用真空蒸镀的方法蒸镀电子传输材料8-羟基喹啉铝Alq↓[3],制备Alq↓[3]第一电子传输层,系统真空度维持在5×10↑[-5]Pa,电子传输材料的沉积速率为0.1-2.0n m/s,厚度为10-40nm; 5)在Alq↓[3]第一电子传输层上,采用真空蒸镀的方法依次蒸镀功能插层材料CuPc、LiF和Al,制备CuPc/LiF/Al功能插层,系统真空度维持在5×10↑[-5]Pa,CuPc/LiF/Al功能插层材料的沉积速率为0.1-10.0n m/s,CuPc、LiF和Al的厚度分别5-20nm、0.1-5nm和1.0-10nm; 6)在CuPc/LiF/Al功能插层上,采用真空蒸镀的方法蒸镀空穴传输层材料N,N’-双(1-萘基)-N,N’-二苯基-1,1’-二苯基-4,4’-二胺,简称NPB,制备第二空穴传输层,系统真空度在5×10↑[-5]Pa,NPB沉积速率为0.1-1.5n m/s,厚度为40-80nm; 7)在第二空穴传输层上,采用真空蒸镀的方法蒸镀有机发光材料,制备第二发光层,系统真空度维持在5×10↑[-5]Pa,有机发光材料的沉积速率为0.1-2.0n m/s,厚度为20-50nm; 8)在第二发光层上,采用真空蒸镀的方法蒸镀电子传输材料8-羟基喹啉铝Alq↓[3],制备第二Alq↓[3]电子传输层,系统真空度维持在5×10↑[-5]...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张志刚
申请(专利权)人:彩虹集团公司
类型:发明
国别省市:61[中国|陕西]

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