本实用新型专利技术公开了一种激光器芯片测试用自动取放设备，属于芯片测试设备技术领域，其包括安装板和料盘，所述安装板的上表面设有移动导轨和移动支撑组件，所述移动导轨的正面设有移动吸嘴组件，所述移动支撑组件的上表面对应移动吸嘴组件的位置设有置物盘。该激光器芯片测试用自动取放设备，通过设置第一活塞框、第一活塞板、第一活塞杆、第二活塞框、第二活塞板、接触板、第一限位板和第二限位板，接触板被挤压会控制第一活塞板向上移动，第一活塞框内气体转移至第二活塞框和第三活塞框内，实现第一限位板和第二限位板在料槽内移动，将料槽内芯片推动至拐角位置，实现对芯片位置的调整统一，保证后续芯片的吸取转移过程顺利精准进行。行。行。
【技术实现步骤摘要】
一种激光器芯片测试用自动取放设备
[0001]本技术属于芯片测试设备
，具体为一种激光器芯片测试用自动取放设备。
技术介绍
[0002]激光器芯片在上下料转移过程多会使用国际标准的料盒，但是由于生产加工的产品与料盒的标准存在一定尺寸偏差，因此芯片位于料盒内时，不同位置的芯片位置存在一定差异，程序设定后的取料机械手，可能存在对芯片吸取存在一定偏差甚至出现无法精准吸取上料情况，因此需要一种激光器芯片测试用自动取放设备。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种激光器芯片测试用自动取放设备，解决了芯片上料过程，可能存在芯片在料盒内放置的位置不一情况，导致后续吸取上料过程存在偏差甚至影响上料的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种激光器芯片测试用自动取放设备，包括安装板和料盘，所述安装板的上表面设有移动导轨和移动支撑组件，所述移动导轨的正面设有移动吸嘴组件，所述移动支撑组件的上表面对应移动吸嘴组件的位置设有置物盘，所述置物盘的位置与料盘的位置对应，所述料盘的下表面开设有两凹槽，所述凹槽内卡接有第一活塞装置，所述料盘的上表面均匀开设有若干料槽，所述料槽内卡接有第二活塞装置和第三活塞装置，所述第一活塞装置通过气管与若干第二活塞装置和第三活塞装置连通，所述气管卡接在料盘内。
[0007]作为本技术的进一步方案：所述置物盘的上表面开设有放置槽，所述放置槽内对应凹槽的位置设有两个与第一活塞装置搭接的顶块，所述放置槽的尺寸与料盘的尺寸相对应。
[0008]作为本技术的进一步方案：所述第一活塞装置包括第一活塞框，所述第一活塞框卡接在凹槽的中心位置，所述第一活塞框内滑动连接有第一活塞板，所述第一活塞板的下表面中心位置设有第一活塞杆，所述第一活塞杆贯穿且滑动连接在第一活塞框内，且第一活塞杆的底端固定连接有接触板，所述接触板搭接在顶块的上表面。
[0009]作为本技术的进一步方案：所述第一活塞板的上表面设有位于第一活塞杆外侧的弹性组件，所述弹性组件的另一端与第一活塞框内壁的上表面固定连接。
[0010]作为本技术的进一步方案：所述第二活塞装置与第三活塞装置的移动方向为水平面内垂直设置，所述第二活塞装置包括第二活塞框，所述第二活塞框卡接在料槽内，所述第二活塞框内滑动连接有第二活塞板，所述第二活塞板的侧面固定连接有第二活塞杆，所述第二活塞杆的另一端贯穿第二活塞框并与第一限位板连接。
[0011]作为本技术的进一步方案：所述第三活塞装置包括两个第三活塞框，所述第三活塞框卡接在料槽内，所述第三活塞框内壁滑动设有第三活塞板，所述第三活塞板的侧面固定连接有第三活塞杆，两个所述第三活塞杆均贯穿设置于第三活塞框内并与同一第二限位板固定连接。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0014]1、该激光器芯片测试用自动取放设备，通过设置第一活塞框、第一活塞板、第一活塞杆、第二活塞框、第二活塞板、接触板、第一限位板和第二限位板，接触板被挤压会控制第一活塞板向上移动，第一活塞框内气体转移至第二活塞框和第三活塞框内，实现第一限位板和第二限位板在料槽内移动，将料槽内芯片推动至拐角位置，实现对芯片位置的调整统一，保证后续芯片的吸取转移过程顺利精准进行。
[0015]2、该激光器芯片测试用自动取放设备，通过设置移动支撑组件，移动吸嘴组件和移动导轨，移动导轨用于控制移动吸嘴组件进行水平和竖直方向的移动，移动支撑组件用于控制置物盘进行旋转和水平方向的移动，移动吸嘴组件和置物盘可朝向同一目标进行移动，增加整体的移动操作效率和芯片吸取转移效率，灵活度更理想。
[0016]3、该激光器芯片测试用自动取放设备，通过设置放置槽和顶块，放置槽用于实现对料盘的放置和限位，且保证料盘不会随意出现水平方向的偏移晃动，起到一定导向作用，使顶块可顺利对应接触板位置放置。
附图说明
[0017]图1为本技术立体的结构示意图；
[0018]图2为本技术置物盘立体的结构示意图；
[0019]图3为本技术置物盘分解的立体结构示意图；
[0020]图4为本技术料盘仰视的立体结构示意图；
[0021]图5为本技术第一活塞装置剖面立体的结构示意图；
[0022]图6为本技术第二活塞装置剖面立体的结构示意图；
[0023]图7为本技术第三活塞装置剖面立体的结构示意图；
[0024]图中：1、安装板；2、移动导轨；3、移动吸嘴组件；4、移动支撑组件；5、置物盘；6、放置槽；7、顶块；8、料盘；9、料槽；10、第二活塞装置；101、第二活塞框；102、第二活塞板；103、第二活塞杆；104、第一限位板；11、凹槽；12、第一活塞装置；121、第一活塞框；122、第一活塞板；123、第一活塞杆；124、接触板；125、弹性组件；13、气管；14、第三活塞装置；141、第三活塞框；142、第三活塞板；143、第三活塞杆；144、第二限位板。
具体实施方式
[0025]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0026]如图1
‑
7所示，本技术提供一种技术方案：一种激光器芯片测试用自动取放设备，包括安装板1和料盘8，安装板1的上表面设有移动导轨2和移动支撑组件4，通过设置移动导轨2和移动支撑组件4，移动导轨2可控制移动吸嘴组件3进行竖直和水平方向的移动，移动支撑组件4可控制置物盘5进行水平方向的旋转和移动，移动导轨2的正面设有移动吸
嘴组件3，移动支撑组件4的上表面对应移动吸嘴组件3的位置设有置物盘5，通过设置置物盘5，置物盘5用于放置料盘8，通过设置放置槽6，放置槽6实现对料盘8放置过程的限位和导线，保证料盘8精准稳定对应放置槽6位置，置物盘5的位置与料盘8的位置对应，料盘8的下表面开设有两凹槽11，凹槽11内卡接有第一活塞装置12，料盘8的上表面均匀开设有若干料槽9，料槽9内卡接有第二活塞装置10和第三活塞装置14，第一活塞装置12通过气管13与若干第二活塞装置10和第三活塞装置14连通，气管13卡接在料盘8内。
[0027]具体的，如图4和图5所示，置物盘5的上表面开设有放置槽6，放置槽6内对应凹槽11的位置设有两个与第一活塞装置12搭接的顶块7，通过设置顶块7，顶块7用于实现对接触板124的挤压控制，方便控制第一活塞板122在第一活塞框121内的向上移动过程，放置槽6的尺寸与料盘8的尺寸相对应。
[0028]具体的，如图3和图5所示，第一活塞装置12包括第一活塞框121，第一活塞框121卡接在凹槽11的中心位置，通过设置第一活塞框121、第一活塞板122和接触板124，接触板124受压时，第一活塞板122将第一活塞框121内气体挤压转移至第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光器芯片测试用自动取放设备，包括安装板(1)和料盘(8)，其特征在于：所述安装板(1)的上表面设有移动导轨(2)和移动支撑组件(4)，所述移动导轨(2)的正面设有移动吸嘴组件(3)，所述移动支撑组件(4)的上表面对应移动吸嘴组件(3)的位置设有置物盘(5)，所述置物盘(5)的位置与料盘(8)的位置对应，所述料盘(8)的下表面开设有两凹槽(11)，所述凹槽(11)内卡接有第一活塞装置(12)，所述料盘(8)的上表面均匀开设有若干料槽(9)，所述料槽(9)内卡接有第二活塞装置(10)和第三活塞装置(14)，所述第一活塞装置(12)通过气管(13)与若干第二活塞装置(10)和第三活塞装置(14)连通，所述气管(13)卡接在料盘(8)内。2.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试用自动取放设备，其特征在于：所述置物盘(5)的上表面开设有放置槽(6)，所述放置槽(6)内对应凹槽(11)的位置设有两个与第一活塞装置(12)搭接的顶块(7)，所述放置槽(6)的尺寸与料盘(8)的尺寸相对应。3.根据权利要求2所述的一种激光器芯片测试用自动取放设备，其特征在于：所述第一活塞装置(12)包括第一活塞框(121)，所述第一活塞框(121)卡接在凹槽(11)的中心位置，所述第一活塞框(121)内滑动连接有第一活塞板(122)，所述第一活塞板(122)的下表面中心位置设有第一活塞杆(123)，所述第一活塞杆(123)...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙辉，姚昌余，赵晨，
申请(专利权)人：枝江亿硕半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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