一种轻量化发动机散热器芯片垫块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种轻量化发动机散热器芯片垫块，具体涉及轻量化发动机散热器芯片垫块领域，本实用新型专利技术包括垫块、辅助结构和固定结构，所述辅助结构设置在垫块的内壁，所述固定结构设置在垫块的外表面，所述辅助结构包括限位块，所述垫块的内壁开设有第一矩形槽，所述限位块的外表面和第一矩形槽的内壁滑动连接，所述垫块的外表面开设有第二矩形槽，所述第二矩形槽的内壁滑动连接有第一连接块，本实用新型专利技术通过各个零部件的相互配合，使得在安装垫块时，可以通过滑动操作块，使得操作块带动第一连接块进而带动限位块移动，通过第二连接块可以同时滑动两个限位块，进而解决了因脱落导致散热效果降低问题。落导致散热效果降低问题。落导致散热效果降低问题。

【技术实现步骤摘要】
一种轻量化发动机散热器芯片垫块


[0001]本技术涉及轻量化发动机散热器芯片垫块领域，尤其是涉及一种轻量化发动机散热器。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的不断发展，芯片技术在不断提升，而在进行大量计算时会使芯片出现发热现象，为散热器芯片增加散热垫块可以使辅助芯片自身散热的效果提升。
[0003]专利技术人在日常工作中发现为了提升芯片使用寿命通常会给芯片增加垫块进行辅助散热，但是在长期使用后垫块因发热导致出现老化，从而和芯片之间的密封性降低，可能会使垫块出现脱落，从而导致散热的效果降低。
[0004]为了解决因脱落导致散热效果降低的问题，现有技术是采用卡块结构对垫块进行加固处理，但是在进行卡接时需要分别通过滑块将四角固定的情况出现，进而导致垫块的安装步骤繁多的问题。

技术实现思路

[0005]本技术为解决在安装垫块时需要将四角分别固定问题所提出一种轻量化发动机散热器芯片垫块。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种轻量化发动机散热器芯片垫块，包括垫块、辅助结构和固定结构，所述辅助结构设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轻量化发动机散热器芯片垫块，包括垫块(1)、辅助结构(2)和固定结构(3)，其特征在于：所述辅助结构(2)设置在垫块(1)的内壁，所述固定结构(3)设置在垫块(1)的外表面，所述辅助结构(2)包括限位块(21)，所述垫块(1)的内壁开设有第一矩形槽(22)，所述限位块(21)的外表面和第一矩形槽(22)的内壁滑动连接，所述垫块(1)的外表面开设有第二矩形槽(23)，所述第二矩形槽(23)的内壁滑动连接有第一连接块(24)，所述第一连接块(24)的外表面底部和限位块(21)的外表面固定连接，所述第一连接块(24)的外表面固定连接有操作块(25)。2.根据权利要求1所述的一种轻量化发动机散热器芯片垫块，其特征在于：所述第一矩形槽(22)的内壁开设有第三矩形槽(26)，所述第三矩形槽(26)的内壁滑动连接有第二连接块(27)，所述第二连接块(27)的外表面和限位块(21)的外表面固定连接。3.根据权利要求2所述的一种轻量化发动机散热器芯片垫块，其特征在于：所述垫块(1)的外表面开设有第四矩形槽(28)，所述第四矩形槽(28)的内壁滑动连接有矩形块(29)，所述矩形块(29)的外表面和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁舒鸣，陈智泉，
申请(专利权)人：浙江天台优派特智能冲压有限公司，
类型：新型
国别省市：