压电陶瓷驱动阵列及面形调整方法技术

本公开提供一种压电陶瓷驱动阵列及面形调整方法，压电陶瓷驱动阵列包括：依次叠设的底板电极层、压电陶瓷阵列及绝缘层，底板电极层包括阵列排布的底板电极；压电陶瓷阵列包括至少一层压电陶瓷阵列单元，多层压电陶瓷阵列单元层叠设置，每一层压电陶瓷阵列单元包括叠设的正电极层和负电极层；正电极层包括第一压电陶瓷薄片及形成于其表面的正电极阵列，负电极层包括第二压电陶瓷薄片及形成于其表面的负电极阵列；同一正电极层上各个正电极之间相互独立，不同正电极层上相同位置的正电极之间邻接后连接至对应位置的底板电极；同一负电极层上每一个负电极与相邻的至少一个负电极连接，不同负电极层边缘上相同位置的负电极之间邻接后连接至外部电路。邻接后连接至外部电路。邻接后连接至外部电路。

【技术实现步骤摘要】
压电陶瓷驱动阵列及面形调整方法


[0001]本公开涉及加工
，尤其涉及一种压电陶瓷驱动阵列及面形调整方法。

技术介绍

[0002]传统叠堆型压电陶瓷包括大量的陶瓷薄片，相邻陶瓷薄片之间设置内部电极，该内部电极向陶瓷薄片提供驱动电流。供电电极设置在陶瓷薄片的两侧，用于向内部电极供电。由于供电电极设置在陶瓷薄片的两侧，且内部电极横向尺寸与陶瓷薄片横向尺寸相同，因此，陶瓷薄片的整个横向面均可以参加致动，提供较大的作用力，不存在局部电场变形。
[0003]目前，为了满足毫米尺寸的变形驱动，传统叠堆式压电陶瓷的横向尺寸需要加工成毫米级别，由于陶瓷薄片与内部电极层叠加工制成，工序复杂，无法保证毫米级别单个压电陶瓷的加工质量和成品率。另外，将小尺寸的压电陶瓷摆放为大面积的变形输出阵列时，需要众多的压电陶瓷单元，加工量巨大，并且也难以排布所有压电陶瓷单元引入电流的电线。因此，传统叠堆式压电陶瓷仅能用于小面积变形的场合，无法适用于较大区域内不同位置提供不同变形的问题。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本公开提供一种压电陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压电陶瓷驱动阵列，其特征在于，包括：依次叠设的底板电极层、压电陶瓷阵列及绝缘层，其中：底板电极层包括阵列排布的底板电极；所述压电陶瓷阵列包括至少一层压电陶瓷阵列单元，多层压电陶瓷阵列单元层叠设置，每一层压电陶瓷阵列单元包括叠设的正电极层和负电极层；每一层正电极层包括第一压电陶瓷薄片以及形成于所述第一压电陶瓷薄片表面的正电极阵列，每一层负电极层包括第二压电陶瓷薄片以及形成于所述第二压电陶瓷薄片表面的负电极阵列；同一层正电极层上各个正电极之间相互独立，不同层正电极层上相同位置的正电极之间邻接后连接至对应位置的所述底板电极；同一层负电极层上每一个负电极与相邻的至少一个负电极连接，不同层负电极层边缘上相同位置的负电极之间邻接后连接至外部电路。2.根据权利要求1所述的压电陶瓷驱动阵列，其特征在于，各层压电陶瓷阵列单元的正电极层和负电极层的排布方向一致，每一层压电陶瓷阵列单元的正电极层和负电极层的排布方向包括：靠近底板电极的电极层为正电极层，靠近绝缘层的电极层为负电极层；或者，靠近底板电极的电极层为负电极层，靠近绝缘层的电极层为正电极层。3.根据权利要求1所述的压电陶瓷驱动阵列，其特征在于，每一层正电极层上正电极分为第一正电极和第二正电极；所述第一正电极位于所述第一压电陶瓷薄片的边缘，通过设置在所述第一压电陶瓷薄片边缘的第一导线柱与其他正电极层相同位置的第一正电极相连，所述第一导线柱的底端连接至对应位置的底板电极；所述第二正电极位于所述第一压电陶瓷薄片的非边缘区域，通过穿过所述第一压电陶瓷薄片和所述第二压电陶瓷薄片上通孔的第二导线柱与其他正电极层相同位置的第二正电极相连，所述第二导线柱的底端连接至对应位置的底板电极。4.根据权利要求1所述的压电陶瓷驱动阵列，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，王彦钦，王长涛，赵波，范凯莉，王恒，李建，
申请(专利权)人：中国科学院光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：