一种LED封装激光焊接工作台及LED封装方法技术

本发明专利技术提供一种LED封装激光焊接工作台及LED封装方法，涉及自动化装置技术领域，包括机台上设有灯珠上料机构、机器人机构、点焊机构和满焊机构，所述灯珠上料机构中设有卷料安装板，卷料安装板上设有第一卷料盘连接有第一电机，所述第一电机用于带动所述第一卷料盘旋转，所述第一卷料盘缠绕有料带，当所述第一电机所述第一卷料盘旋转时所述第一卷料盘输出所述料带；料带上方设有第一吸嘴，第一吸嘴的上方连接有取料夹板，在第二气缸驱动下，取料夹板带动吸附着灯珠的第一吸嘴到达灯珠翻转块的卡槽内；被吸附走灯珠的料带经过第二导向辊后缠绕至第二卷料盘，将吸附的灯珠与基板放置在一起，并焊接固定。通过吸嘴可以将灯珠吸走，可提高封装效率。可提高封装效率。可提高封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装激光焊接工作台及LED封装方法


[0001]本专利技术涉及自动化装置
，尤其涉及一种LED封装激光焊接工作台及LED封装方法。

技术介绍

[0002]目前，一般通过人工对灯珠进行上料和下料，导致LED封装效率低下。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种LED封装激光焊接工作台及LED封装方法，旨在解决现有装置LED封装效率低下的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供一种LED封装激光焊接工作台及LED封装方法：
[0005]一种LED封装激光焊接工作台，机台上设有灯珠上料机构、机器人机构、点焊机构和满焊机构，所述灯珠上料机构中设有卷料安装板，所述卷料安装板上设有第一卷料盘所述第一卷料盘连接有第一电机，所述第一电机用于带动所述第一卷料盘旋转，所述第一卷料盘缠绕有料带，当所述第一电机带动所述第一卷料盘旋转时，所述第一卷料盘输出所述料带；所述料带上方设有第一吸嘴，所述第一吸嘴的上方连接有取料夹板，在第二气缸驱动下，取料夹板带动吸附着灯珠的第一吸嘴到达灯珠翻转块的卡槽内；被吸附走灯珠的料带经过第二导向辊后缠绕至第二卷料盘，将吸附的灯珠与基板放置在一起，并焊接固定。
[0006]可选的，基板为氮化铝陶瓷板。
[0007]可选的，料带上开有多个通孔，所述料带的下方设有棘轮和第二电机，所述棘轮和所述第二电机之间通过传动轴连接，所述棘轮在转动时，所述棘轮的齿卡合进所述通孔内。
[0008]可选的，所述第一无杆气缸连接板上一侧设有第一导向辊，另一侧设有第一气缸，所述料带经过所述第一导向辊阻挡后改变传送方向后到达第二导向辊；所述卷料安装板上设有第二导向辊和压附块，所述压附块的一端下压所述料带，另一端与所述卷料安装板活动连接，两端之间连接弹簧的一端，所述弹簧的另一端连接在所述卷料安装板上；所述料带从所述第二导向辊和所述压附块之间穿过后到达撕膜板，所述撕膜板安装于所述卷料安装板上，所述撕膜板位于所述料带的上方，用于刮去所述料带上的薄膜；所述卷料安装板上设有第二传感器，所述第二传感器位于所述料带的上方，用于检测被刮去薄膜的所述料带是否到达预定位置。
[0009]可选的，机器人机构中设有真空发生器，所述机器人机构带动第二吸嘴移动，所述机器人机构包括四轴机器人或六轴机器人。
[0010]可选的，治具设于夹具内，所述夹具与转轴连接，所述转轴与支撑架活动连接，所述转轴与驱动机构连接，所述转轴穿过所述支撑架的通孔，所述转轴的两端设有第一导向轴，所述第一导向轴旁边设有第二导向轴，所述第一导向轴和所述第二导向轴之间设有传送带，在使用时，第二吸嘴在真空发生器作用下对灯珠进行吸取，将灯珠放在治具的放置槽中，后吸取基板后将所述基板覆盖在治具上方，通过夹具将放置好的基板和灯珠夹紧在治
具上。
[0011]可选的，还设有直线导轨，直线导轨上设有放置座，第二导向轴在第三电机驱动下进行旋转，所述第二导向轴带动夹具进行旋转180
°
，将基板和灯珠放置在所述放置座上，所述放置座在直线导轨的作用下先到达点焊工位，再到达满焊焊工位。
[0012]可选的，还设有CCD组件，所述CCD组件用于监控灯珠或基板是否达到预定位置，若到达，则机器人机构带动第二吸嘴移动，并通过所述第二吸嘴对所述灯珠或所述基板进行吸取。
[0013]可选的，卷料安装板左侧设有第一传感器和第一滑轨，所述第一滑轨上设有第一无杆气缸连接板和第一导向辊；卷料安装板右侧还设有第二传感器和第二滑轨，所述第二滑轨上设有第二无杆气缸连接板和第二导向辊；在使用时，料带沿着第一导向辊和第二导向辊移动，通过第一传感器检测第一导向辊是否到达第一初始预置位置，若是，则通过气缸带动第一无杆气缸连接板移动，所述第一无杆气缸连接板与第一导向辊相连接，在气缸驱动下，所述第一导向辊沿着第一滑轨移动到第一目标位置；通过第二传感器检测第二导向辊是否到达第二初始预置位置，若是，则通过气缸带动第二无杆气缸连接板移动，所述第二无杆气缸连接板与第二导向辊相连接，在气缸驱动下，所述第二导向辊沿着第二滑轨移动到第二目标位置；这样设计可控制料带输送的速度，提高整个工作台加工LED的稳定性。
[0014]一种LED封装方法，包括：
[0015]步骤S10，第一电机带动第一卷料盘转动时，料带从所述第一卷料盘输出，所述料带在移动时经过第一导向辊，所述第一导向辊与第一滑轨滑动连接；
[0016]步骤S20，当所述第一导向辊在所述料带的带动下进行上下移动时，通过第一传感器检测所述第一导向辊是否移动到第一初始预置位置；
[0017]步骤S30，若是，则通过驱动装置带动第一导向辊移动到第一目标位置；若否，则返回执行步骤S20；
[0018]步骤S40，当所述第二导向辊在所述料带的带动下进行上下移动时，通过第二传感器检测所述第二导向辊是否移动到第二初始预置位置；
[0019]步骤S50，若是，则通过驱动装置带动第二导向辊移动到第二目标位置；若否，则返回执行步骤S40；
[0020]步骤S60，通过吸嘴将料带上的灯珠吸附至基板，并焊接固定；
[0021]步骤S70，被吸附走灯珠的料带经过第二导向辊后缠绕进第二卷料盘。
[0022]本专利技术的有益效果为：通过吸嘴可以将灯珠吸走，可提高封装效率，料带在移动的过程中分别经过第一导向辊和第二导向辊，第一导向辊和第二导向辊的位置可根据料带的当前速度进行调节，保证封装的速度的均匀性。
附图说明
[0023]图1为本专利技术整体结构的示意图；
[0024]图2为本专利技术灯珠上料机构的示意图；
[0025]图3为本专利技术新型灯珠上料机构主视方向的示意图；
[0026]图4为本专利技术新型灯珠上料机构后视方向的示意图；
[0027]图5为本专利技术新型灯珠上料机构一方向的示意图；
[0028]图6为本专利技术的主视方向的示意图；
[0029]图7为本专利技术内部的支撑架的局部放大图；
[0030]图8为本专利技术机器人机构的局部放大图；
[0031]图9为本专利技术内部的棘轮的局部放大图。
具体实施方式
[0032]下面结合附图1
‑
9对本专利技术进行进一步说明：机台上设有灯珠上料机构1、机器人机构2、点焊机构3和满焊机构4，所述灯珠上料机构1中设有卷料安装板1
‑
7，所述卷料安装板1
‑
7上设有第一卷料盘1
‑
1所述第一卷料盘1
‑
1连接有第一电机1
‑
2，所述第一电机用于带动所述第一卷料盘1
‑
1旋转，所述第一卷料盘1
‑
1缠绕有料带1
‑
5，当所述第一电机带动所述第一卷料盘1
‑
1旋转时，所述第一卷料盘1
‑
1输出所述料带1
‑
5；所述料带1
‑
5上方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装激光焊接工作台，其特征在于，机台上设有灯珠上料机构(1)、机器人机构(2)、点焊机构(3)和满焊机构(4)，所述灯珠上料机构(1)中设有卷料安装板(1
‑
7)，所述卷料安装板(1
‑
7)上设有第一卷料盘(1
‑
1)所述第一卷料盘(1
‑
1)连接有第一电机(1
‑
2)，所述第一电机用于带动所述第一卷料盘(1
‑
1)旋转，所述第一卷料盘(1
‑
1)缠绕有料带(1
‑
5)，当所述第一电机带动所述第一卷料盘(1
‑
1)旋转时，所述第一卷料盘(1
‑
1)输出所述料带(1
‑
5)；所述料带(1
‑
5)上方设有第一吸嘴(1
‑
15)，所述第一吸嘴(1
‑
15)的上方连接有取料夹板(16)，在第二气缸驱动下，取料夹板(16)带动吸附着灯珠的第一吸嘴(1
‑
15)到达灯珠翻转块(1
‑
17)的卡槽内；被吸附走灯珠的料带(1
‑
5)经过第二导向辊(1
‑
16)后缠绕至第二卷料盘(1
‑
17)，将吸附的灯珠与基板(14)放置在一起，并通过点焊机构(3)和满焊机构(4)焊接固定。2.根据权利要求1所述的LED封装激光焊接工作台，其特征在于，基板(14)为氮化铝陶瓷板。3.根据权利要求1所述的LED封装激光焊接工作台，其特征在于，料带上开有多个通孔，所述料带的下方设有棘轮和第二电机，所述棘轮和所述第二电机之间通过传动轴连接，所述棘轮在转动时，所述棘轮的齿卡合进所述通孔内。4.根据权利要求1所述的LED封装激光焊接工作台，其特征在于，所述第一无杆气缸连接板(1
‑
20)上一侧设有第一导向辊(1
‑
9)，另一侧设有第一气缸，所述料带(1
‑
5)经过所述第一导向辊(1
‑
9)阻挡后改变传送方向后到达第二导向辊(1
‑
10)；所述卷料安装板(1
‑
7)上设有第二导向辊(1
‑
10)和压附块(1
‑
11)，所述压附块(1
‑
11)的一端下压所述料带(1
‑
5)，另一端与所述卷料安装板(1
‑
7)活动连接，两端之间连接弹簧(1
‑
12)的一端，所述弹簧(1
‑
12)的另一端连接在所述卷料安装板(1
‑
7)上；所述料带(1
‑
5)从所述第二导向辊(1
‑
10)和所述压附块(1
‑
11)之间穿过后到达撕膜板(1
‑
13)，所述撕膜板(1
‑
13)安装于所述卷料安装板(1
‑
7)上，所述撕膜板(1
‑
13)位于所述料带(1
‑
5)的上方，用于刮去所述料带(1
‑
5)上的薄膜；所述卷料安装板(1
‑
7)上设有第二传感器(1
‑
14)，所述第二传感器(1
‑
14)位于所述料带(1
‑
5)的上方，用于检测被刮去薄膜的所述料带(1
‑
5)是否到达预定位置。5.根据权利要求1所述的LED封装激光焊接工作台，其特征在于，机器人机构(2)中设有真空发生器，所述机器人机构(2)带动第二吸嘴(2
‑
1)移动，所述机器人机构(2)包括四轴机器人或六轴机器人。6.根据权利要求5所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚帆，翁佳斌，何模泉，谭建建，
申请(专利权)人：惠州市联赢科技有限公司，
类型：发明
国别省市：