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本发明提供一种LED封装激光焊接工作台及LED封装方法，涉及自动化装置技术领域，包括机台上设有灯珠上料机构、机器人机构、点焊机构和满焊机构，所述灯珠上料机构中设有卷料安装板，卷料安装板上设有第一卷料盘连接有第一电机，所述第一电机用于带动所述...
该专利属于惠州市联赢科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市联赢科技有限公司授权不得商用。

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