一种电源芯片的分选方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及芯片分选技术领域，提出了一种电源芯片的分选方法及系统，分选方法包括以下步骤：芯片摆正：摆正传送带上的芯片的姿态；芯片装载：捡拾芯片，并将芯片放置在传输盘的凹槽内，直至所有的凹槽填满芯片；进入待测区：将载满芯片的传输盘传送至检测区将空载的传输盘传送至装载区；芯片检测：对芯片进行性能检测，完成空载传输盘的芯片装载工作；芯片筛分；合格芯片靠自重进入成品区内，不合格芯片靠自重进入废品区，不合格芯片在进入废品区前，进行至少一次性能复测，复测中合格的芯片进入成品区；循环工作：以上所有步骤。通过上述技术方案，解决了相关技术中由于车间人手不足而导致库存芯片在发货前性能测试周期长的问题。库存芯片在发货前性能测试周期长的问题。库存芯片在发货前性能测试周期长的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电源芯片的分选方法及系统


[0001]本专利技术涉及芯片分选
，具体的，涉及一种电源芯片的分选方法及系统。

技术介绍

[0002]电源芯片作为芯片的一个类型，它是一种实现电压转换的芯片。电源芯片通常用三个引脚，分别是接地引脚、输入电压引脚和输出电压引脚。电源芯片通过焊盘与电路板连接，并且通常采用锡焊的方式。
[0003]由于我国工业化的提速发展，芯片的使用量变得越来越大，芯片的订单又呈现出周期性，为了满足客户的需求，需要全年对芯片进行生产。而在芯片销售淡季，生产出来的芯片往往会先放进仓库内，等到了销售旺季，这些芯片经过性能测试合格后就可以发给客户了。
[0004]在销售旺季，车间的大部分员工都会从事芯片的生产工作，因此，对于从库存中调取的芯片的性能测试工作就会出现人手不足的情况。然而，芯片的性能检测工作是发货前必不可少的一项工序，人手不足的情况，严重限制了芯片的去库存率。
[0005]因此，亟需一种电源芯片的分选方法，以提高库存芯片的去库存率。

技术实现思路

[0006]本专利技术提出一种电源芯片的分选方法及系统，解决了相关技术中由于车间人手不足而导致库存芯片在发货前性能测试周期长的问题。
[0007]本专利技术的技术方案如下：一种电源芯片的分选方法，包括以下步骤：
[0008]步骤S10、芯片摆正：摆正传送带上的芯片的姿态，摆正后的芯片呈现引脚竖直朝向上方，本体与所述传送带接触；
[0009]步骤S20、芯片装载：捡拾所述传送带上的芯片，并将芯片依次放置在空载的传输盘上的凹槽内，直至所有的所述凹槽填满芯片，芯片的引脚完全露出凹槽，芯片的本体塞满凹槽，码放好的芯片呈现n
×
n的形式排列；
[0010]步骤S30、进入待测区：将载满芯片的所述传输盘传送至检测区，并同时将空载的所述传输盘传送至装载区；
[0011]步骤S40、芯片检测：借助内部镶嵌电路板的检测台对位于检测区的芯片进行性能检测，性能检测结果传递给处理器；
[0012]步骤S50、芯片筛分；所述传输盘上的芯片性能检测结果传递给处理器后，通过吸气负压的形式将所有的芯片带走，并依次经过成品区和废品区；经过成品区时，合格芯片对应的气路断气，合格芯片靠自重进入成品区内；进入废品区后，不合格芯片对应的气路断气，不合格芯片靠自重进入废品区，不合格芯片在进入废品区前，进行至少一次性能复测，复测中合格的芯片进入成品区；
[0013]步骤S60、循环工作：重复步骤S10至步骤S50，直至所有的芯片检测完毕。
[0014]作为进一步的技术方案，所述步骤S10中，摆正后的芯片成列分布且相邻芯片的间
隔距离相同，并且/或者，所述步骤S20中，芯片的本体卡设在凹槽内且本体上与引脚连接的部位露出凹槽。
[0015]作为进一步的技术方案，所述步骤S40中，电路板内嵌稳压电路，采用输出电压的形式进行性能检测，输出电压转变为数字信号后传递给处理器。
[0016]本专利技术提供的一种电源芯片的分选方法的有益效果为：
[0017]1、芯片可以以任意的姿态进入到传送带上，缩短了芯片进入到传送带上的时间，摆正后的芯片姿态一致，提高了芯片的码放效率；
[0018]2、芯片在性能检测的同时，还可以实现另外的芯片的码放，将检测工序和码放工序所需的时间进行重叠，缩短了芯片分选整个过程所用时间；
[0019]3、芯片的测试包括了初检和复检，并且复检的次数至少为一次，不合格的芯片在进入废品区前进行复测，大大降低了检测的误差，提高了检测的精准度，提高了库存芯片的出库量。
[0020]本专利技术还提供一种电源芯片的分选系统，应用于上述的分选方法，包括依次设置的送料机构、码放机构、辅助传输机构、检测机构和电控箱，所述送料机构包括传送带和摆正机构，所述摆正机构设于所述传送带上且用于将芯片摆正，所述码放机构用于将摆正后的芯片码放到待测盘内，所述辅助传输机构包括待测盘和第一分度台，所述待测盘为多个且呈圆周均布在所述第一分度台上，所述检测机构包括检测台、第二分度台、负压机构、成品收集箱和废品收集箱，所述检测台为多个且呈圆周均布在所述第二分度台上，所述检测台上内嵌电路板和插槽，所述插槽电连接所述电路板，所述电路板电连接所述电控箱，所述成品收集箱和所述废品收集箱位于所述检测台的下方，所述成品收集箱的占地面积大于所述废品收集箱的占地面积，所述负压机构用于向所述检测台提供负压吸附功能，所述送料机构、所述码放机构、所述辅助传输机构、所述检测机构均电连接所述电控箱。
[0021]作为进一步的技术方案，所述摆正机构包括第一导向板、支架和调整杆，所述第一导向板设于所述传送带上并形成调整通道，所述支架设于所述传送带上，所述调整杆后端设于所述支架上，所述调整杆位于所述调整通道内的中间位置且与所述传送带间隔设置，所述调整杆的长度方向与所述传送带的长度方向一致，所述调整杆的曲率半径从前端向后端逐渐增大，所述调整杆的横截面呈半圆面。
[0022]作为进一步的技术方案，所述摆正机构还包括设于所述支架上的第二导向板，所述第二导向板为两个且配合所述传送带形成对齐通道。
[0023]作为进一步的技术方案，所述待测盘为两个且呈圆周均布在所述第一分度台的外部，所述检测台为三个且呈圆周均布在所述第二分度台的外部，所述成品收集箱的占地面积是所述废品收集箱的两倍，所述成品收集箱和所述废品收集箱的横截面均为扇形。
[0024]作为进一步的技术方案，所述负压机构包括导气管、阀岛和中转站，所述阀岛设于所述检测台上且连通所述导气管，所述阀岛电连接所述电控箱，所述阀岛连通所述中转站，所述中转站设于所述第二分度台上，所述导气管为若干个，所述导气管内嵌在所述检测台上且端口与所述检测台的表面齐平。
[0025]作为进一步的技术方案，所述检测台还开设有负压孔，所述负压孔位于对应同一个芯片的两个所述插槽的中间，所述检测台还开设有贯穿孔，所述负压孔连通所述贯穿孔，所述导气管穿过所述贯穿孔后穿设于所述负压孔内。
[0026]作为进一步的技术方案，所述码放机构包括detla机器人和吸盘，所述detla机器人设于所述送料机构和辅助传输机构的上方，所述吸盘设于所述detla机器人的动平台上。
[0027]本专利技术提供的一种电源芯片的分选系统的有益效果为：电源芯片的分选系统包括送料机构、码放机构、辅助传输机构、检测机构和电控箱。送料机构用于将芯片送入到分选系统中进行性能检测，码放机构用于将芯片从送料机构上取走并码放在辅助传输机构上，检测机构用于对芯片进行性能测试，电控箱电连接送料机构、码放机构、辅助传输机构、检测机构和电控箱；送料机构包括传动带和摆动结构，传送带用于运输芯片，摆正机构用于将芯片摆放成统一的形式，有利于码放机构将芯片码放到待测盘内，待测盘为多个且分布在第一分度台上，待测盘至少为两个且一个处于芯片码放状态下，另一个处于芯片检测状态下，检测台为多个且分布在第二分度台上，检测台至少为两个，且一个处于芯片检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源芯片的分选方法，其特征在于，所述分选方法包括以下步骤：步骤S10、芯片摆正：摆正传送带上的芯片的姿态，摆正后的芯片呈现引脚竖直朝向上方，本体与所述传送带接触；步骤S20、芯片装载：捡拾所述传送带上的芯片，并将芯片依次放置在空载的传输盘上的凹槽内，直至所有的所述凹槽填满芯片，芯片的引脚完全露出凹槽，芯片的本体塞满凹槽，码放好的芯片呈现n
×
n的形式排列；步骤S30、进入待测区：将载满芯片的所述传输盘传送至检测区，并同时将空载的所述传输盘传送至装载区；步骤S40、芯片检测：借助内部镶嵌电路板的检测台对位于检测区的芯片进行性能检测，性能检测结果传递给处理器；步骤S50、芯片筛分；所述传输盘上的芯片性能检测结果传递给处理器后，通过吸气负压的形式将所有的芯片带走，并依次经过成品区和废品区；经过成品区时，合格芯片对应的气路断气，合格芯片靠自重进入成品区内；进入废品区后，不合格芯片对应的气路断气，不合格芯片靠自重进入废品区，不合格芯片在进入废品区前，进行至少一次性能复测，复测中合格的芯片进入成品区；步骤S60、循环工作：重复步骤S10至步骤S50，直至所有的芯片检测完毕。2.根据权利要求1所述的一种电源芯片的分选方法，其特征在于，所述步骤S10中，摆正后的芯片成列分布且相邻芯片的间隔距离相同。3.根据权利要求1所述的一种电源芯片的分选方法及系统，其特征在于，所述步骤S40中，电路板内嵌稳压电路，采用输出电压的形式进行性能检测，输出电压转变为数字信号后传递给处理器。4.一种电源芯片的分选系统，应用于权利要求1所述的方法，其特征在于，包括依次设置的送料机构(1)、码放机构(2)、辅助传输机构(3)、检测机构(4)和电控箱，所述送料机构(1)包括传送带(5)和摆正机构，所述摆正机构设于所述传送带(5)上且用于将芯片摆正，所述码放机构用于将摆正后的芯片码放到待测盘内，所述辅助传输机构(3)包括待测盘(6)和第一分度台(7)，所述待测盘(6)为多个且呈圆周均布在所述第一分度台(7)上，所述检测机构(4)包括检测台(8)、第二分度台(9)、负压机构、成品收集箱(10)和废品收集箱(11)，所述检测台(8)为多个且呈圆周均布在所述第二分度台(9)上，所述检测台(8)上内嵌电路板和插槽(12)，所述插槽(12)的底端设置有导电条，所述导电条连通所述电路板，所述电路板电连接所述电控箱，所述成品收集箱(10)和所述废品收集箱(11)位于所述检测台(8)的下方，所述成品收集箱(10)的占地面积大于所述废品收集箱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，林延海，
申请(专利权)人：深圳市立能威微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：