【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体为一种便于防尘的芯片封装结构。
技术介绍
1、封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，在安装时，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
2、如公开号为cn206893609u的芯片封装，其通过管芯底盘；一个或多个管芯支撑件；以及安装在管芯底盘和所述一个或多个管芯支撑件上的管芯，管芯的至少一个表面的面积大于管芯底盘的至少一个表面的面积，可以获得改进的芯片封装，但是芯片封装在长时间的使用过程中，会堆积较多的灰尘，堆积的大量灰尘会降低芯片的传输效果，存在着一定的使用缺陷。
3、所以我们提出了一种便于防尘的芯片封装结构，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种便于防尘的芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的芯片封装在长时间的使用过程中，会堆积较多的灰尘，堆积的大量灰尘会降低芯片的传输效果的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于防尘的芯片封装结构，包括封装板，所述封装板的顶面固定设置有安装槽，且安装槽的内表面拆卸安装有芯片本体；
3、还包括：过滤机构，固定设置于封装板的顶面，所述过滤机构远离封装板的一端固定设置有安装框，且安装框的内表面沿水平方向拆卸安装有过滤器，所述安装框的底面靠近三个拐角处均固定设置有支撑柱，且
4、优选的，所述过滤机构包含安装柱，所述安装柱的一侧外表面开设有两个凹槽，且两个凹槽均相同，所述凹槽的两侧内表面均开设有限位槽，所述凹槽的两侧内表面固定设置有导向条。
5、通过采用上述技术方案，使得通过凹槽方便放置稳固机构和夹持机构，统一性强。
6、优选的，所述凹槽的内表面滑动设置有稳固机构，所述稳固机构的一侧外表面固定设置有固定板，且固定板的一侧外表面开设有若干个螺纹槽，所述稳固机构的一侧外表面设置有夹持机构，且夹持机构与若干个螺纹槽均适配。
7、通过采用上述技术方案，使得通过螺纹槽和夹持机构方便安装或拆卸过滤网。
8、优选的，所述稳固机构包含稳固块，所述稳固块的两侧外表面均开设有导向槽，且两个导向槽分别与两个导向条相适配。
9、通过采用上述技术方案，使得通过导向槽和导向条方便定向安装稳固机构。
10、优选的，所述稳固块的两侧外表面开设有两个滑槽，且两个滑槽的一侧内表面均固定设置有复位弹簧，两个所述复位弹簧的一端均固定连接有滑块，且两个滑块分别与两个限位槽相适配。
11、通过采用上述技术方案，使得通过滑块与限位槽配合，方便稳固安装稳固机构，从而方便稳固安装过滤网。
12、优选的，所述夹持机构包含安装板，且安装板的一侧外表面设置有夹紧纹，所述安装板的一侧外表面开设有若干个螺丝洞，若干个所述螺丝洞的内表面均设置有固定螺丝，且若干个固定螺丝与若干个螺纹槽均适配。
13、通过采用上述技术方案，使得通过夹紧纹方便加强过滤网的稳定性。
14、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该便于防尘的芯片封装结构可以便捷地对过滤网进行夹持固定，并且过滤网可以对芯片封装有防尘效果，具体内容如下：
15、1、设置有夹持机构、稳固机构和过滤机构，使用时，将过滤网的两端分别放置在两个固定板和安装板中间，并利用外力转动固定螺丝，固定螺丝将穿过过滤网与螺丝洞稳固连接，安装完毕后，推动一个稳固机构插入凹槽内部，然后拉动另一个稳固机构，使其在三个支撑柱的外侧绕设一圈，最终将另一个稳固机构插入另一个凹槽内部，将方便安装过滤网，并且过滤网和过滤器配合方便在正常散热的情况下，阻止灰尘接触芯片，从而方便降低灰尘对芯片传输的不利影响；
16、2、设置有稳固机构，在利用外力将稳固机构插入凹槽中时，当滑块接触安装柱的外表面，将推动滑块收进滑槽内部，并且滑块将推动复位弹簧产生弹力，当滑块移动至限位槽位置时，复位弹簧的弹力将推动滑块插入限位槽中，从而方便安装过滤网，提高工作效率。
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1.一种便于防尘的芯片封装结构，包括封装板(1)，所述封装板(1)的顶面固定设置有安装槽(10)，且安装槽(10)的内表面拆卸安装有芯片本体(11)；
2.根据权利要求1所述的一种便于防尘的芯片封装结构，其特征在于：所述过滤机构(2)包含安装柱(20)，所述安装柱(20)的一侧外表面开设有两个凹槽(21)，且两个凹槽(21)均相同，所述凹槽(21)的两侧内表面均开设有限位槽(22)，所述凹槽(21)的两侧内表面固定设置有导向条(23)。
3.根据权利要求2所述的一种便于防尘的芯片封装结构，其特征在于：所述凹槽(21)的内表面滑动设置有稳固机构(3)，所述稳固机构(3)的一侧外表面固定设置有固定板(24)，且固定板(24)的一侧外表面开设有若干个螺纹槽(25)，所述稳固机构(3)的一侧外表面设置有夹持机构(4)，且夹持机构(4)与若干个螺纹槽(25)均适配。
4.根据权利要求3所述的一种便于防尘的芯片封装结构，其特征在于：所述稳固机构(3)包含稳固块(30)，所述稳固块(30)的两侧外表面均开设有导向槽(31)，且两个导向槽(31)分别与两个导向
5.根据权利要求4所述的一种便于防尘的芯片封装结构，其特征在于：所述稳固块(30)的两侧外表面开设有两个滑槽(32)，且两个滑槽(32)的一侧内表面均固定设置有复位弹簧(33)，两个所述复位弹簧(33)的一端均固定连接有滑块(34)，且两个滑块(34)分别与两个限位槽(22)相适配。
6.根据权利要求5所述的一种便于防尘的芯片封装结构，其特征在于：所述夹持机构(4)包含安装板(40)，且安装板(40)的一侧外表面设置有夹紧纹(41)，所述安装板(40)的一侧外表面开设有若干个螺丝洞(42)，若干个所述螺丝洞(42)的内表面均设置有固定螺丝(43)，且若干个固定螺丝(43)与若干个螺纹槽(25)均适配。
...【技术特征摘要】
1.一种便于防尘的芯片封装结构，包括封装板(1)，所述封装板(1)的顶面固定设置有安装槽(10)，且安装槽(10)的内表面拆卸安装有芯片本体(11)；
2.根据权利要求1所述的一种便于防尘的芯片封装结构，其特征在于：所述过滤机构(2)包含安装柱(20)，所述安装柱(20)的一侧外表面开设有两个凹槽(21)，且两个凹槽(21)均相同，所述凹槽(21)的两侧内表面均开设有限位槽(22)，所述凹槽(21)的两侧内表面固定设置有导向条(23)。
3.根据权利要求2所述的一种便于防尘的芯片封装结构，其特征在于：所述凹槽(21)的内表面滑动设置有稳固机构(3)，所述稳固机构(3)的一侧外表面固定设置有固定板(24)，且固定板(24)的一侧外表面开设有若干个螺纹槽(25)，所述稳固机构(3)的一侧外表面设置有夹持机构(4)，且夹持机构(4)与若干个螺纹槽(25)均适配。
4.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，林延海，
申请(专利权)人：深圳市立能威微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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