【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路，具体为一种集成电路架空散热封装组件。
技术介绍
1、封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，在安装时，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，在芯片封装好后，需要对封装板进行散热，从而提高芯片使用时的稳定性和安全性。
2、如公开号为cn107567258b的一种加强散热的封装电路板，其通过第一风扇产生气流吹向电路板，风穿过电路板上的孔洞，将带动第二风扇转动，并且风向一致，第一风扇和第二风扇配合使用将持续带走电路板运作所产生的热量，热量可以通过散热口输出，但实际在使用的过程中，电路板与风扇之间的空隙大，空间利用率小，使得电器元件不便于安装电路板，存在着一定的使用缺陷。
3、所以我们提出了一种集成电路架空散热封装组件，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种集成电路架空散热封装组...
【技术保护点】
1.一种集成电路架空散热封装组件，包括封装板(1)，且封装板(1)的底面固定连接有若干个连接柱(10)，若干个所述连接柱(10)远离封装板(1)的一端固定连接有底板(11)，且底板(11)的一侧外表面开设有若干个槽洞(12)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路架空散热封装组件，其特征在于：所述安装机构(2)包含安装仓(20)，所述安装仓(20)的内部底面固定安装有四个固定板(21)，且四个固定板(21)分别与四个固定钉(17)相适配，所述安装仓(20)的内部底面固定设置有四个夹持机构(3)，且四个夹持机构(3)分别与四个固定板(21)相适配。
<...【技术特征摘要】
1.一种集成电路架空散热封装组件，包括封装板(1)，且封装板(1)的底面固定连接有若干个连接柱(10)，若干个所述连接柱(10)远离封装板(1)的一端固定连接有底板(11)，且底板(11)的一侧外表面开设有若干个槽洞(12)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路架空散热封装组件，其特征在于：所述安装机构(2)包含安装仓(20)，所述安装仓(20)的内部底面固定安装有四个固定板(21)，且四个固定板(21)分别与四个固定钉(17)相适配，所述安装仓(20)的内部底面固定设置有四个夹持机构(3)，且四个夹持机构(3)分别与四个固定板(21)相适配。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路架空散热封装组件，其特征在于：所述安装仓(20)的内部底面滑动设置有滑块(23)，且滑块(23)的一侧外表面滑动贯穿安装仓(20)的一侧外表面并延伸至安装仓(20)的外部，所述滑块(23)与四个夹持机构(3)均适配。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路架空散热封装组件，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，林延海，
申请(专利权)人：深圳市立能威微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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