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本技术公开了一种集成电路架空散热封装组件，包括封装板，且封装板的底面固定连接有若干个连接柱，若干个所述连接柱远离封装板的一端固定连接有底板，且底板的一侧外表面开设有若干个槽洞；还包括：安装机构，固定连接于封装板的顶面，所述安装机构的顶面固定...
该专利属于深圳市立能威微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市立能威微电子有限公司授权不得商用。

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