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本发明涉及芯片分选技术领域，提出了一种电源芯片的分选方法及系统，分选方法包括以下步骤：芯片摆正：摆正传送带上的芯片的姿态；芯片装载：捡拾芯片，并将芯片放置在传输盘的凹槽内，直至所有的凹槽填满芯片；进入待测区：将载满芯片的传输盘传送至检测区将...
该专利属于深圳市立能威微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市立能威微电子有限公司授权不得商用。

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