SMA封装器件漏电流测试设备、监测及分选方法技术

本发明专利技术属于二极管检测技术领域，涉及一种SMA封装器件漏电流测试设备、监测及分选方法，包括：出料机构、运输机构、测试机构测试机构上设有测试工位、到位检测元件、分拣机构、控制模组，包括控制模块和监测模块，通过出料机构震动将出料机构内的器件筛选朝向并输送至运输机构，由运输机构将器件送至测试工位，当到位检测元件有信号时，测试机构开始测试，监测模块监测器件的电压是否大于高报警预设值以及电压是否符合标准预设值，根据监测结果，确定分拣机构的分拣动作；通过采用本申请的技术方案，有效的提高了SMA封装二极管的测试效率、降低了测试人员的劳动强度，并且具有避免测试人员长期注视测试导致眼睛损伤或颈椎病、以及静电对器件造成损坏问题的有益效果。电对器件造成损坏问题的有益效果。电对器件造成损坏问题的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
SMA封装器件漏电流测试设备、监测及分选方法


[0001]本专利技术涉及二极管检测
，特别是涉及一种SMA封装器件漏电流测试设备、监测及分选方法。

技术介绍

[0002]目前，SMA封装二极管没有专用的性能测试装置，无法对SMA封装二极管进行性能测试，现有技术主要通过测试人员采用测试表笔对SMA封装二极管进行测试，通过测试人员通过手动测试的方式，存在测试效率低、测试人员易疲劳以及测试接触较小不易测试，并且长期注视测试容易对测试人员眼睛造成伤害、导致颈椎病，以及静电对器件造成损坏的问题。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种SMA封装器件漏电流测试设备、监测及分选方法，用于解决现有技术在对SMA封装二极管进行性能测试过程中，存在测试效率低、测试人员易疲劳以及测试接触较小不易测试，并且长期注视测试容易对测试人员眼睛造成伤害、导致颈椎病，以及静电对器件造成损坏的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种SMA封装器件漏电流测试设备，包括：
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMA封装器件漏电流测试设备，其特征在于，包括：出料机构，用于筛选并输出待测试器件；运输机构，所述运输机构与所述出料机构连通，所述运输机构用于运送待测试器件；测试机构，所述测试机构与所述运输机构连接，所述测试机构上设有测试工位，所述测试机构用于测试所述运输机构上的待测试器件；检测模组，包括到位检测元件，所述到位检测元件设置在所述测试工位上，所述到位检测元件用于检测所述测试工位内的待测试器件信号；分拣机构，包括分拣组件，所述分拣组件与所述测试工位连接，所述分拣组件用于对所述测试工位内的器件进行分拣；控制模组，包括控制模块和监测模块，所述控制模块用于接收所述到位检测元件信号，控制所述测试机构开启工作，所述监测模块用于监测所述测试工位内的待测试器件电压，触发所述控制模块控制所述分拣机构执行分拣动作。2.根据权利要求1所述的SMA封装器件漏电流测试设备，其特征在于：所述出料机构包括出料驱动部件、储料仓和筛选轨道，所述出料驱动部件用于驱动所述储料仓将待测试器件输送至所述筛选轨道上，所述出料驱动部件驱动还用于驱动所述筛选轨道震动筛选待测试器件朝向，并输送至所述运输机构。3.根据权利要求2所述的SMA封装器件漏电流测试设备，其特征在于：所述运输机构包括运输驱动部件和运输轨道，所述运输轨道与所述筛选轨道连通，所述运输驱动部件用于驱动所述运输轨道将所述待测试器件运输至所述测试工位。4.根据权利要求3所述的SMA封装器件漏电流测试设备，其特征在于：所述检测模组还包括满载检测元件，所述满载检测元件设置在所述运输轨道靠近所述筛选轨道的一端，所述满载检测元件用于检测所述运输轨道上待测试器件满载信号，触发所述控制模块控制所述出料机构停止工作。5.根据权利要求1所述的SMA封装器件漏电流测试设备，其特征在于：所述测试机构还包括测试驱动部件和测试部件，所述测试部件与所述控制模块连接，所述测试驱动部件用于驱动所述测试部件执行测试动作。6.根据权利要求5所述的SMA封装器件漏电流测试设备，其特征在于：所述分拣组件包括第一分拣驱动部件和第二分拣驱动部件，所述第一分拣驱动部件用于将所述测试工位内的器件分拣至所述运输轨道沿宽度方向上的一侧，所述第二分拣驱动部件用于将所述测试工位内的器件分拣至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：青增泰，程辉，
申请(专利权)人：重庆四联测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：