【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电容器，具体涉及一种多层复合膜电容器。
技术介绍
随着电子元器件小型化、低成本、高性能的需求，贱金属内电极片式多层 陶瓷电容器也向大容量、超薄层方向发展。贱金属内电极片式多层陶瓷电容器 由陶瓷介质、内电极金属层和端电极三层构成。但是，这种结构的陶瓷电容器需要采用烧结工艺制备， 一般的烧结温度范围在1200-130(TC之间，低温烧结温 度范围在800-100(TC之间。为此，不可避免地要解决不同收縮率的陶瓷介质和 内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问 题，而且导致电容器的介电常数低、耐电强度低、功率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种超高功率多层复合膜电容器，其解决了现有的片 式多层陶瓷电容器介电常数低、耐电强度低、功率低、采用烧结工艺制备时成 本高、合格率低的技术问题。本专利技术的技术解决方案是一种超高功率多层复合膜电容器，其特殊之处是，所述超高功率多层复合 膜电容器包括多个多层膜块体1，所述每个多层膜块体1由内电极2和两个端电极3构成，其中内电极2由多个并联的正电极金属层21以及多个并联的负电极 金...
【技术保护点】
一种超高功率多层复合膜电容器，其特征在于：所述超高功率多层复合膜电容器包括多个多层膜块体（１），所述每个多层膜块体（１）由内电极（２）和两个端电极（３）构成，其中内电极（２）由多个并联的正电极金属层（２１）以及多个并联的负电极金属层（２２）交替构成，所述正电极金属层（２１）和负电极金属层（２２）间均设置有介电层（４），所述多个正电极金属层（２１）与其中一个端电极（３）相连，所述多个负电极金属层（２２）与另一个端电极（３）相连；所述多个多层膜块体（１）的相同极性的端电极（３）并联在一起。
【技术特征摘要】
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