本实用新型专利技术涉及具有定位结构的感应加热用功率组合电容，包括壳体和通过环氧树脂封装在壳体内的芯子，芯子两端连接有延伸出壳体底部的两引出脚，所述每个引出脚上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部，弧形凸部至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段，弧形凸部至芯子与引出脚的连接处之间构成引出脚引出段，对应壳体的内侧壁开设有与引出脚定位配合的限位凹槽，限位凹槽由上限位槽和下限位槽组成，引出脚引出段容置在上限位槽内，弧形凸部容置在下限位槽内；结构简单、合理，使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面，方便后续电路板焊接工序的进行，保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局，不影响其他元器件的安装。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及具有定位结构的感应加热用功率组合电容，包括壳体和通过环氧树脂封装在壳体内的芯子，芯子两端连接有延伸出壳体底部的两引出脚，所述每个引出脚上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部，弧形凸部至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段，弧形凸部至芯子与引出脚的连接处之间构成引出脚引出段，对应壳体的内侧壁开设有与引出脚定位配合的限位凹槽，限位凹槽由上限位槽和下限位槽组成，引出脚引出段容置在上限位槽内，弧形凸部容置在下限位槽内；结构简单、合理，使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面，方便后续电路板焊接工序的进行，保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局，不影响其他元器件的安装。【专利说明】具有定位结构的感应加热用功率组合电容
本技术涉及一种电容器
，尤其是一种具有定位结构的感应加热用功率组合电容。
技术介绍
目前，现有感应加热用功率组合电容，壳体内一般会容纳至少两芯子，壳体内通过隔板将两芯子绝缘隔开，并通过环氧树脂将芯子固定在固体内，每个芯子上的两引出脚会穿过环氧树脂层延伸出壳体底部，供电路板厂家将电容焊接在电路板上，由于引出脚伸出的长度较长，在出厂时不能保证每个芯子的引出脚均为垂直于水平面的，容易造成将电容焊接在电路板时，出现倾斜，影响电路板的整体布局和外观美感，影响其他元器件的安装。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述现有技术的不足，而提供一种结构简单、合理的感应加热用功率组合电容，具有引脚定位结构，使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面，方便后续电路板焊接工序的进行，保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局，不影响其他元器件的安装。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是: 具有定位结构的感应加热用功率组合电容，包括壳体和通过环氧树脂封装在壳体内的芯子，芯子两端连接有延伸出壳体底部的两引出脚，其特征是，所述每个引出脚上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部，弧形凸部至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段，弧形凸部至芯子与引出脚的连接处之间构成引出脚引出段，对应壳体的内侧壁开设有与引出脚定位配合的限位凹槽，限位凹槽由上限位槽和下限位槽组成，当芯子安装在壳体内时，引出脚引出段容置在上限位槽内，弧形凸部容置在下限位槽内，下限位槽的凹槽深度大于上限位槽的凹槽深度。 采用该结构的具有定位结构的感应加热用功率组合电容，通过在壳体的内侧壁设置限位凹槽，与芯子上的引出脚配合，起到对引出脚的限位作用，具体是，由于引出脚的引出脚引出段与芯子较为紧贴，容置入上限位槽内的嵌入量较小，不能完全靠这部分进行限位，本技术将引出脚的中段设置成向外侧弯接的弧形凸部，并将下限位槽的深度加深，设置成大于上限位槽的凹槽深度，使弧形凸部能够将大部分嵌入至下限位槽内，进一步起到限定引出脚的作用，使引出脚可以稳固地与限位凹槽配合，使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面，方便后续电路板焊接工序的进行，保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局，不影响其他元器件的安装。 本技术还可以采用以下技术措施解决: 所述限位凹槽由垂直延伸的两限位柱间距设置组成，每个限位柱的顶端设有第一倾斜面，两限位柱与壳体的内侧壁一体式连接；第一倾斜面方便芯子的插接。 所述上限位槽和下限位槽之间设有过渡端面。 所述限位凹槽两侧的壳体内侧壁延伸有压紧芯子用的两凸条，每条凸条上部设有第二倾斜面；凸条可以使芯子容置在壳体内时，起到紧贴芯子的固定作用，第二倾斜面方便芯子的插接。 本技术的有益效果是: 本技术具有定位结构的感应加热用功率组合电容，通过在壳体的内侧壁设置限位凹槽，与芯子上的引出脚配合，起到对引出脚的限位作用，具体是，由于引出脚的引出脚引出段与芯子较为紧贴，容置入上限位槽内的嵌入量较小，不能完全靠这部分进行限位，本技术将引出脚的中段设置成向外侧弯接的弧形凸部，并将下限位槽的深度加深，设置成大于上限位槽的凹槽深度，使弧形凸部能够将大部分嵌入至下限位槽内，进一步起到限定引出脚的作用，使引出脚可以稳固地与限位凹槽配合，使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面，方便后续电路板焊接工序的进行，保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局，不影响其他元器件的安装。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构分解示意图。 图2是本技术的结构示意图。 图3是本技术的结构剖视图。 图4是本技术中芯子的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 如图1至图4所不,本实施例以壳体内安装两个芯子2为例,壳体内设置有中间隔板7将壳体I内腔分隔成两个独立的腔体，两芯子分别容置在两个腔体内，具有定位结构的感应加热用功率组合电容，包括壳体I和通过环氧树脂封装在壳体I内的芯子2，芯子2两端连接有延伸出壳体I底部的两引出脚3，其特征是，所述每个引出脚3上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部301，弧形凸部301至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段302，弧形凸部301至芯子2与引出脚3的连接处之间构成引出脚引出段303，对应壳体I的内侧壁101开设有与引出脚3定位配合的限位凹槽102，限位凹槽102由上限位槽102-1和下限位槽102-2组成，当芯子2安装在壳体I内时，引出脚引出段303容置在上限位槽102-1内，弧形凸部302容置在下限位槽102-2内，下限位槽102-2的凹槽深度大于上限位槽102-1的凹槽深度。 采用该结构的具有定位结构的感应加热用功率组合电容，通过在壳体I的内侧壁设置限位凹槽102，与芯子2上的引出脚3配合，起到对引出脚3的限位作用，具体是，由于引出脚3的引出脚引出段303与芯子较为紧贴，容置入上限位槽102-1内的嵌入量较小，不能完全靠这部分进行限位，本技术将引出脚3的中段设置成向外侧弯接的弧形凸部301，并将下限位槽102-2的深度加深，设置成大于上限位槽102-1的凹槽深度，使弧形凸部301能够将大部分嵌入至下限位槽102-2内，进一步起到限定引出脚3的作用，使引出脚3可以稳固地与限位凹槽102配合，使引出脚3在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面，方便后续电路板焊接工序的进行，保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局，不影响其他元器件的安装。 作为本实施例更具体的实施方案: 所述限位凹槽102由垂直延伸的两限位柱4间距设置组成，每个限位柱4的顶端设有第一倾斜面401，两限位柱4与壳体I的内侧壁101 —体式连接；第一倾斜面方便芯子2的插接。 所述上限位槽102-1和下限位槽102-2之间设有过渡端面102_3。 所述限位凹槽102两侧的壳体I内侧壁101延伸有压紧芯子2用的两凸条5，每条凸条5上部设有第二倾斜面501 ;凸条5可以使芯子2容置在壳体I内时，起到紧贴芯子2的固定作用，第二倾斜面501方便芯子2的插接。 以上所述的具体实施例，仅为本技术较佳的实施例而已，举凡依本技术申请专利范围所做的等同设计，均应为本技术的技术所涵盖。【权利要求】1.具有定位结构的感应加热用功率组合电容，包括壳体和通过环氧树脂封装在壳体内的芯子，芯子两端连接有延伸出壳体底部的两引出本文档来自技高网...
【技术保护点】
具有定位结构的感应加热用功率组合电容，包括壳体和通过环氧树脂封装在壳体内的芯子，芯子两端连接有延伸出壳体底部的两引出脚，其特征是，所述每个引出脚上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部，弧形凸部至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段，弧形凸部至芯子与引出脚的连接处之间构成引出脚引出段，对应壳体的内侧壁开设有与引出脚定位配合的限位凹槽，限位凹槽由上限位槽和下限位槽组成，当芯子安装在壳体内时，引出脚引出段容置在上限位槽内，弧形凸部容置在下限位槽内，下限位槽的凹槽深度大于上限位槽的凹槽深度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尤枝辉，
申请(专利权)人：佛山市顺德区创格电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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