本实用新型专利技术涉及蓝宝石晶片的生产加工领域，公开了一种测量辅助结构、晶棒检测装置和蓝宝石晶片生产系统，该测量辅助结构包括固定支架、设置在固定支架上的晶棒装载导轨和半圆卡扣，以及半圆柱填充块，晶棒装载导轨和半圆卡扣围合形成用于装载晶棒和半圆柱填充块的填充空间，晶棒能够由半圆柱填充块支撑为与晶棒装载导轨和/或半圆卡扣抵接固定；晶棒装载导轨包括第一端和第二端，第一端用于置入/取出晶棒，第二端靠近定向测量仪测量台设置，以允许晶棒紧贴定向仪测量台进行晶向测量。本实用新型专利技术解决了由于现有的测量蓝宝石晶棒的晶向主要靠操作员用手拖着晶棒使晶棒M面紧贴定向仪测量台进行测量，导致影响晶片良品率且生产效率低的技术问题。产效率低的技术问题。产效率低的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
测量辅助结构、晶棒检测装置和蓝宝石晶片生产系统
[0001]本技术涉及蓝宝石晶片的生产加工领域，具体地涉及一种测量辅助结构、晶棒检测装置和蓝宝石晶片生产系统。
技术介绍
[0002]蓝宝石晶片的加工工艺流程包括粘棒、切片、研磨、倒角、清洗、退火、上蜡、铜抛、软抛、和检测。在对蓝宝石晶棒粘棒之前需要确定一个M面并以M面为基准测试蓝宝石晶棒上、下、左、右四个方向的晶向角度，用于计算蓝宝石晶棒水平方向和竖直方向的角度，便于后续粘棒操作。因此，晶棒的晶向对粘棒工序尤为重要，而目前测量蓝宝石晶棒的晶向主要靠操作员用手拖着晶棒使晶棒M面紧贴定向仪测量台进行测量，测量误差大、影响晶片良品率且费时费力。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了克服现有技术存在的由于现有的测量蓝宝石晶棒的晶向主要靠操作员用手拖着晶棒使晶棒M面紧贴定向仪测量台进行测量，测量误差大，导致影响晶片良品率且生产效率低的技术问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术一方面提供一种测量辅助结构
[0005]所述测量辅助结构用于晶棒晶向测量的位置固定，该测量辅助结构包括固定支架、设置在所述固定支架上的晶棒装载导轨和半圆卡扣，以及半圆柱填充块，所述晶棒装载导轨和所述半圆卡扣围合形成用于装载晶棒和所述半圆柱填充块的填充空间，所述晶棒能够由所述半圆柱填充块支撑为与所述晶棒装载导轨和/或所述半圆卡扣抵接固定；
[0006]所述晶棒装载导轨包括第一端和第二端，所述第一端用于置入/取出所述晶棒，所述第二端靠近定向测量仪测量台设置，以允许所述晶棒紧贴所述定向仪测量台进行晶向测量。
[0007]本技术提供的用于晶棒晶向测量的位置固定的测量辅助结构，通过在固定支架上设置晶棒装载导轨和半圆卡扣，以及半圆柱填充块，并利用晶棒装载导轨和半圆卡扣围合形成用于装载晶棒和半圆柱填充块的填充空间，以使得晶棒能够由半圆柱填充块支撑为与晶棒装载导轨和/或半圆卡扣抵接固定，同时，晶棒装载导轨的第一端用于置入/取出晶棒，第二端靠近定向测量仪测量台设置，以允许晶棒紧贴定向仪测量台进行晶向测量，从而替代了常规的通过人工进行晶棒位置固定的作业方法，使得定位更加准确，晶棒M面与定向仪测量台贴合更加紧密，进而解决了由于现有的测量蓝宝石晶棒的晶向主要靠操作员用手拖着晶棒使晶棒M面紧贴定向仪测量台进行测量，测量误差大，导致影响晶片良品率且生产效率低的技术问题。
[0008]优选地，所述半圆柱填充块包括贴合晶棒装载导轨的内表面设置的弧面和贴合所述晶棒设置的平面。
[0009]优选地，所述平面上设有用于固定所述晶棒的限位槽。
[0010]优选地，所述测量辅助结构包括设置在所述第一端的刻度圆盘。
[0011]优选地，所述测量辅助结构包括固定卡扣，所述固定卡扣设置在所述第二端上，用于连接所述第二端和所述定向测量仪测量台。
[0012]优选地，所述测量辅助结构包括弹簧压缩件，该弹簧压缩件套设在所述晶棒装载导轨靠近所述第一端的位置处，以推动所述晶棒与所述定向测量仪测量台抵接。
[0013]优选地，所述半圆卡扣为多个，多个所述半圆卡扣至少设置在所述第一端和所述第二端。
[0014]优选地，所述晶棒装载导轨和半圆卡扣围合形成规则的圆柱状的填充空间。
[0015]本技术第二方面提供一种晶棒检测装置。
[0016]所述晶棒检测装置包括根据上述任一种所述的测量辅助结构。
[0017]本技术第三方面提供一种蓝宝石晶片生产系统。
[0018]所述蓝宝石晶片生产系统包括根据上述所述的晶棒检测装置。
附图说明
[0019]图1是本技术提供的测量辅助结构的结构示意图。
[0020]附图标记说明
[0021]1、固定支架；2、晶棒装载导轨；201、第一端；202、第二端；3、半圆卡扣；4、半圆柱填充块；5、填充空间；6、刻度圆盘；7、固定卡扣；8、弹簧压缩件。
具体实施方式
[0022]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0023]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0024]在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“中”、“水平”、“轴向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0025]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
[0026]另外，术语“多个”的含义应为两个以及两个以上。
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0028]如图1所示，本技术提供一种用于晶棒晶向测量的位置固定的测量辅助结构，该测量辅助结构包括固定支架1、设置在固定支架1上的晶棒装载导轨2和半圆卡扣3，以及半圆柱填充块4，晶棒装载导轨2和半圆卡扣3围合形成用于装载晶棒和半圆柱填充块4的填充空间，晶棒能够由半圆柱填充块4支撑为与晶棒装载导轨2和/或半圆卡扣3抵接固定；晶棒装载导轨2包括第一端201和第二端202，第一端201用于置入/取出晶棒，第二端202靠近定向测量仪测量台设置，以允许晶棒贴合该定向仪测量台进行晶向测量。
[0029]本技术提供的用于晶棒晶向测量的位置固定的测量辅助结构，通过在固定支架上设置晶棒装载导轨和半圆卡扣，以及半圆柱填充块，并利用晶棒装载导轨和半圆卡扣围合形成用于装载晶棒和半圆柱填充块的填充空间，以使得晶棒能够由半圆柱填充块支撑为与晶棒装载导轨和/或半圆卡扣抵接固定，同时，晶棒装载导轨的第一端用于置入/取出晶棒，第二端靠近定向测量仪测量台设置，以允许晶棒紧贴定向仪测量台进行晶向测量，从而替代了常规的通过人工进行晶本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测量辅助结构，其特征在于，所述测量辅助结构用于晶棒晶向测量的位置固定，该测量辅助结构包括固定支架(1)、设置在所述固定支架(1)上的晶棒装载导轨(2)和半圆卡扣(3)，以及半圆柱填充块(4)，所述晶棒装载导轨(2)和所述半圆卡扣(3)围合形成用于装载晶棒和所述半圆柱填充块(4)的填充空间(5)，所述晶棒能够由所述半圆柱填充块(4)支撑为与所述晶棒装载导轨(2)和/或所述半圆卡扣(3)抵接固定；所述晶棒装载导轨(2)包括第一端(201)和第二端(202)，所述第一端(201)用于置入/取出所述晶棒，所述第二端(202)靠近定向测量仪测量台设置，以允许所述晶棒紧贴所述定向测量仪测量台进行晶向测量。2.根据权利要求1所述的测量辅助结构，其特征在于，所述半圆柱填充块(4)包括贴合晶棒装载导轨(2)的内表面设置的弧面和贴合所述晶棒设置的平面。3.根据权利要求2所述的测量辅助结构，其特征在于，所述平面上设有用于固定所述晶棒的限位槽。4.根据权利要求1所述的测量辅助结构，其特征在于，所述测量辅助结构包括设置在所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙健，宋亚滨，翟虎，陆继波，周文辉，
申请(专利权)人：甘肃旭晶新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。