本实用新型专利技术公开了一种用于内圆切割的安全传送装置，包括：基座和设于基座上的保护围栏；切割机构，切割机构具备内圆切割刀片，内圆切割刀片位于保护围栏的内部；传送装置和设于传送装置上的缓冲海绵，其中，传送装置的一端设于保护围栏和内圆切割刀片的下方，传送装置的另一端突出于保护围栏；重量传感器，设于传送装置的下方，用于感应传送装置上的重量；控制系统，控制系统分别与传送装置、重量传感器信号连接。本实用新型专利技术使用了安全的传送装置，降低了取片风险，减小刀片损坏几率，减少切片裂片。裂片。裂片。
【技术实现步骤摘要】
一种用于内圆切割的安全传送装置
[0001]本技术涉及内圆切割机的
，尤其涉及一种用于内圆切割的安全传送装置。
技术介绍
[0002]现有结构中，内圆切片机将晶锭切片后，由人工将晶片从高速旋转的内圆切割刀片的下方取出。然而，从高速旋转的内圆切割刀片的下方取出晶片，容易造成操作人员受伤以及刀片损坏，有很高的危险隐患。如果采用镊子等工具取片，容易造成晶片裂片。同时需要操作人员守在切片机旁等待晶片切割完成。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种用于内圆切割的安全传送装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种用于内圆切割的安全传送装置，其中，包括：
[0006]基座和设于所述基座上的保护围栏；
[0007]切割机构，所述切割机构具备内圆切割刀片，所述内圆切割刀片位于所述保护围栏的内部；
[0008]传送装置和设于所述传送装置上的缓冲海绵，其中，所述传送装置的一端设于所述保护围栏和所述内圆切割刀片的下方，所述传送装置的另一端突出于所述保护围栏；
[0009]重量传感器，所述设于所述传送装置的下方，用于感应所述传送装置上的重量；
[0010]控制系统，所述控制系统分别与所述传送装置、所述重量传感器信号连接。
[0011]上述的用于内圆切割的安全传送装置，其中，所述传送装置为皮带传送装置，所述传送装置包括：第一轮、第二轮、环绕所述第一轮和所述第二轮的传送带、以及驱动所述第一轮和所述第二轮正转或反转的驱动机构。
[0012]上述的用于内圆切割的安全传送装置，其中，所述缓冲海绵设于所述传5送带的上表面。
[0013]上述的用于内圆切割的安全传送装置，其中，所述重量传感器位于所述传送带的下方。
[0014]上述的用于内圆切割的安全传送装置，其中，所述缓冲海绵可操作地处
[0015]于第一位置和第二位置，所述缓冲海绵处于所述第一位置时位于所述内圆切0割刀片的下方，所述缓冲海绵处于所述第二位置时位于所述保护围栏外。
[0016]还包括：报警装置，所述控制系统与所述报警装置信号连接。
[0017]本技术由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是：
[0018](1)本技术使用了安全的传送装置，降低了取片风险，减小刀片5损坏几率，减少切片裂片。
附图说明
[0019]图1是本技术的用于内圆切割的安全传送装置的侧视角度示意图。
[0020]图2是本技术的用于内圆切割的安全传送装置的俯视角度示意图。
[0021]图3是本技术的用于内圆切割的安全传送装置的传送装置的示意图。
[0022]图4是本技术的
技术介绍
的整体结构的示意图。
[0023]图5和图6是本技术的用于内圆切割的安全传送装置的整体结构的示意图。
[0024]5附图中：1、基座；2、保护围栏；3、传送装置；31、第一轮；32、第二轮；33、传送带；4、缓冲海绵；5、重量传感器；6、控制系统；7、内圆切割刀片。
具体实施方式
[0025]0下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，
[0026]所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前”、“后”、“横向”、“竖向”等术语所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]需要特别说明的是，本技术中的“水平”、“垂直”均用于说明大致位置关系，而并非严格的“水平面”或“竖直面”。
[0029]请参见图1至图3所示，示出一种较佳实施例的用于内圆切割的安全传送装置，包括：基座1、设于基座1上的保护围栏2、切割机构、传送装置3和设于传送装置3上的缓冲海绵4、重量传感器5、以及控制系统6，其中，切割机构具备内圆切割刀片7，内圆切割刀片7位于保护围栏2的内部；传送装置3的一端设于保护围栏2和内圆切割刀片7的下方，传送装置3的另一端突出于保护围栏2；重量传感器5设于传送装置3的下方，重量传感器5用于感应传送装置上的重量；控制系统6分别与传送装置3、重量传感器5信号连接。
[0030]通过传送装置3将晶片从切割机构的内圆切割刀片7的下方传送至保护未来2的外部，防止取片时可能的对晶片的损伤、对内圆切割刀片7的损伤，并防止操作人员受伤。
[0031]具体的，重量传感器5用于感应传送装置3上、尤其是传送装置3上的缓冲海绵4上是否具有晶片。控制系统6接收重量传感器5的信号并对传送装置3发出指令，当重量传感器5检测到缓冲海绵4上具有晶片时，传送装置3将晶片运输至保护围栏2的外部；当重量传感器5检测到缓冲海绵4上不具有晶片时，传送装置3将晶片运输至内圆切割刀片7的下方等待晶片掉落。
[0032]进一步，作为一种较佳的实施例，传送装置3为皮带传送装置，传送装置3包括：第一轮31、第二轮32、环绕第一轮31和第二轮32的传送带33、以及驱动第一轮31和第二轮32正转或反转的驱动机构。
[0033]进一步，作为一种较佳的实施例，缓冲海绵4设于传送带33的上表面。
[0034]进一步，作为一种较佳的实施例，重量传感器5位于传送带33的下方。
[0035]进一步，作为一种较佳的实施例，缓冲海绵4可操作地处于第一位置和第二位置，
缓冲海绵4处于第一位置时位于内圆切割刀片7的下方，缓冲海绵4处于第二位置时位于保护围栏2外。
[0036]具体的，重量传感器5感应到重量增大时，将缓冲海绵4运输至第二位置；重量传感器5感应到重量减小时，将缓冲海绵4运输至第一位置。
[0037]进一步，作为一种较佳的实施例，还包括：报警装置，控制系统6与报警装置信号连接。报警装置在缓冲海绵4处于第二位置时报警通知。
[0038]图4是本技术的
技术介绍
的整体结构的示意图，其中，主要示出了内圆切片机，该内圆切片机为现有技术，具体包括内圆切片机及基座结构，其基座结构为固定布置的台面。
[0039]图5和图6是本技术的用于内圆切割的安全传送装置的整体结构的示意图，其采用了与图4中相同或相似的内缘切割机，其基座处布置有上述的安全传送装置，图5示出了缓冲海绵4随传送装置3运动至左侧位置，图6示出了缓冲海绵4随传送装置3运动至右侧位置。
[0040]以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于内圆切割的安全传送装置，其特征在于，包括：基座和设于所述基座上的保护围栏；切割机构，所述切割机构具备内圆切割刀片，所述内圆切割刀片位于所述保护围栏的内部；传送装置和设于所述传送装置上的缓冲海绵，其中，所述传送装置的一端设于所述保护围栏和所述内圆切割刀片的下方，所述传送装置的另一端突出于所述保护围栏；重量传感器，所述设于所述传送装置的下方，用于感应所述传送装置上的重量；控制系统，所述控制系统分别与所述传送装置、所述重量传感器信号连接。2.根据权利要求1所述的用于内圆切割的安全传送装置，其特征在于，所述传送装置为皮带传送装置，所述传送装置包括：第一轮、第二轮、环绕所述第一轮和所述第二轮的传...
【专利技术属性】
技术研发人员：王旭杰，杜宇，彭成盼，徐健，何鑫，陈慧，
申请(专利权)人：浙江珏芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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