一种半导体器件制备用清理设备及清理方法技术

本发明专利技术涉及半导体器件制备清理技术领域，具体为一种半导体器件制备用清理设备及清理方法，包括箱体，所述箱体内壁固定安装有定位架，所述定位架对硅柱体进行限位，所述箱体左侧开设有圆孔；所述箱体内部上侧固定连接有切割机，所述切割机位于定位架右侧。通过硅颗粒过滤单元对冷却液中的硅颗粒进行过滤，再通过承载单元带动硅颗粒过滤单元转动，从而更换对冷却液过滤的硅颗粒过滤单元，避免冷却液中的硅颗粒对硅颗粒过滤单元造成堵塞，导致硅颗粒过滤单元的过滤效果变差，从而定时更换硅颗粒过滤单元，避免硅颗粒过滤单元被柜颗粒堵塞，降低对冷却液的过滤效率的情况。降低对冷却液的过滤效率的情况。降低对冷却液的过滤效率的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件制备用清理设备及清理方法


[0001]本专利技术涉及半导体器件制备清理
，具体为一种半导体器件制备用清理设备及清理方法。

技术介绍

[0002]半导体器件是一种电子部件，他依赖于电子的一个特性半导体材料，主要是硅、锗等材料，其中硅材料是半导体器件中使用最为广泛的的材料，他具有较低的原材料成本，相对简单的工艺，这使其成为目前各种竞争材料中的最优材料。
[0003]在对硅进行加工中，一般需要将凝固的硅柱体进行切割分解，在切割过程中需要不停对切割部位喷射冷却液，一方面降低切割时的温度，另一方面冷却液的冲刷将带走切割时所产生的碎硅颗粒，避免影响切割加工效果，但冷却液在使用时需要进行循环利用，而硅颗粒在随冷却液冲刷后液将随冷却液流动至收容箱内，在循环利用冷却液时，细小的硅颗粒将随冷却液循环至切割加工处，而冷却液喷口孔径较小，硅颗粒容易造成喷口堵塞，从而影响冷却液的循环利用，同时在对冷却液进行收集时，一般会对冷却液进行过滤，但长时候后过滤板往往会被硅颗粒所堵塞，如果不能及时清理过滤板，将会影响冷却液的收集，从而会浪费较多的人力与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件制备用清理设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内壁固定安装有定位架(2)，所述箱体(1)左侧开设有圆孔；所述箱体(1)内部上侧固定连接有切割机(3)，所述切割机(3)位于定位架(2)右侧，所述切割机(3)右方设置有冷却液冲机(4)，所述冷却液冲机(4)下方设置有夹取机(5)，所述夹取机(5)位于硅柱体正右方，所述夹取机(5)下方安装有冷却液回收机构(6)，所述冷却液回收机构(6)左侧安装有导流机构(7)，所述导流机构(7)侧面与箱体(1)内壁固定连接；所述导流机构(7)包括有导流板(71)，所述导流板(71)为从左到右高度逐渐降低的倾斜板，所述导流板(71)侧面与箱体(1)内壁固定连接，所述导流板(71)右侧与冷却液回收机构(6)相连接，所述导流板(71)上端固定连接有用于支撑轨柱体的支撑定位块(72)，所述支撑定位块(72)位于夹取机(5)左侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件制备用清理设备，其特征在于：所述冷却液回收机构(6)包括有固定块(61)，所述固定块(61)中部开设有引流通道(62)，所述固定块(61)内部位于引流通道(62)上端开设有导流通道(63)，所述固定块(61)内部且位于引流通道(62)右侧设置有第一收集单元(64)，所述固定块(61)内部安装有承载单元(65)，所述承载单元(65)前端安装有一号齿轮，所述承载单元(65)表面周向均匀安装有四个硅颗粒过滤单元(66)，所述承载单元(65)位于引流通道(62)与导流通道(63)之间，位于竖直方向上的的硅颗粒过滤单元(66)将引流通道(62)与第一收集单元(64)分隔开。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件制备用清理设备，其特征在于：所述固定块(61)内部且位于引流通道(62)左侧设置有第二收集机(67)，所述固定块(61)内部安装有装载机(68)，所述第二收集机(67)前端安装有二号齿轮，所述装载机(68)表面周向均匀安装有四个过滤机(69)，所述装载机(68)位于引流通道(62)与第二收集机(67)之间，位于竖直方向上的过滤机(69)将引流通道(62)与硅颗粒过滤单元(66)分隔开，一号齿轮与二号齿轮啮合连接。4.根据权利要求2所述的一种半导体器件制备用清理设备，其特征在于：所述承载单元(65)包括有圆筒(651)，所述圆筒(651)前端与一号齿轮固定连接，所述圆筒(651)后端与固定块(61)内壁转动连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈实，胡旺安，张峰峰，程浩，
申请(专利权)人：深圳市宸悦存储电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：