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本发明涉及半导体器件制备清理技术领域，具体为一种半导体器件制备用清理设备及清理方法，包括箱体，所述箱体内壁固定安装有定位架，所述定位架对硅柱体进行限位，所述箱体左侧开设有圆孔；所述箱体内部上侧固定连接有切割机，所述切割机位于定位架右侧。通过...
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