一种晶棒定装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶棒定装治具，涉及半导体技术领域，该晶棒定装治具包括：载料台本体，设于载料台本体上的料板；载料台本体上设有一卡接槽，载料台本体与卡接槽内活动连接一活动板，载料台本体于远离卡接槽的一端设有限位条；料板用于承载粘接晶棒，料板于靠近限位条的一侧设有限位槽，限位条卡入限位槽内以连接载料台本体，料板于靠近活动板的一侧抵靠至活动板上，从而解决了现有技术中治具基座承载晶棒料板，极易磨损，损耗大成本高的技术问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒定装治具


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种晶棒定装治具。

技术介绍

[0002]在蓝宝石衬底的制造过程中，主要经过切片、双面研磨、铜抛和CMP抛光。这其中，在切割前有一道非常重要的沾棒工序，具体过程是将滚磨分段步骤加工完成的晶棒通过X
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Ray(绕射仪)寻找off
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orientation(偏角)进行偏角修正后，粘接在晶棒定装治具上。
[0003]目前比较常见的晶棒定装治具包括治具基座以及设于治具基座的晶棒料板，晶棒料板用于承载粘接晶棒，治具基座由于需要承载晶棒料板，其硬度不能比晶棒料板高，同时治具基座因长期与晶棒料板接触，极易磨损，需要定期更换，治具基座损耗大，增加生产蓝宝石衬底的成本。
[0004]因此，现有晶棒定装治具普遍存在治具基座承载晶棒料板，极易磨损，损耗大成本高的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于一种晶棒定装治具，旨在解决现有技术中治具基座承载晶棒料板，极易磨损，损耗大成本高的技术问题。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶棒定装治具，其特征在于，所述晶棒定装治具包括：载料台本体，设于所述载料台本体上的料板；所述载料台本体上设有一卡接槽，所述载料台本体于所述卡接槽内活动连接一活动板，所述载料台本体于远离所述卡接槽的一端设有限位条；所述料板用于承载粘接晶棒，所述料板于靠近所述限位条的一侧设有限位槽，所述限位条卡入所述限位槽内以连接所述载料台本体，所述料板于靠近所述活动板的一侧抵靠至所述活动板。2.根据权利要求1所述的晶棒定装治具，其特征在于，所述活动板于靠近所述料板的一侧设有连接条，所述料板通过抵靠至所述连接条上。3.根据权利要求1所述的晶棒定装治具，其特征在于，所述活动板上间隔设置若干安装孔，所述载料台本体上设有与所述安装孔对应的限位孔，通过紧固件分别穿入所述安装孔和所述限位孔活动连接于所述载料台本体上。4.根据权利要求1所述的晶棒定装治具，其特征在于，所述限位槽的宽度自靠近所述载料台本体的一侧向远离所述载料台本体的一侧逐渐减少。5.根据权利要求4所述的晶棒定装治具，其特征在于，所述限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄知文，袁忠忠，吴琼琼，崔思远，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：