【技术实现步骤摘要】
一种氧化铝陶瓷切割用铜基金属切割刀及制备方法
[0001]本专利技术属于刀片技术,具体涉及一种氧化铝陶瓷切割用铜基金属切割刀及制备方法。
技术介绍
[0002]氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路,氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。目前主要采用树脂刀片切割陶瓷,申请人之前公开了一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀及其制备方法,将金刚石、环氧树脂粉、碳化硅、氧化铝、氧化钛纤维、4
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甲基苯甲醇的混合物过300目筛,得到成型料;将所述成型料热压得到热压坯体;将所述热压坯体固化后得到成型体;加工所述成型体,得到陶瓷基板分割用金刚石划片刀,可用于陶瓷基板切割。申请人还公开了一种长寿命树脂基切割刀片及其制备方法,将金刚石、树脂粉、羟基化多壁碳纳米管、钨粉、镍粉混合后热压,再固化,得到长寿命树脂基切割刀片,应用于硬脆性石英玻璃的切割。申请人之前公开了一种金属结合剂超薄超精切割刀及制备方法,包括以下步骤,将铜粉、锡粉混合,然后加入钴粉混合,然后加入碳化硅混合,最后加入磨料混合,得 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种氧化铝陶瓷切割用铜基金属切割刀,其制备方法为,将铜粉、锡粉、银粉、草酸钾、金刚石混合,然后冷压、烧结,得到氧化铝陶瓷切割用铜基金属切割刀。2.根据权利要求1所述氧化铝陶瓷切割用铜基金属切割刀,其特征在于,铜粉、锡粉、银粉、草酸钾组成金属胎体,各组分质量百分数如下:。3.根据权利要求1所述氧化铝陶瓷切割用铜基金属切割刀,其特征在于,铜粉、锡粉、银粉、草酸钾组成金属胎体,各组分质量百分数如下:锡粉22
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27%银粉7
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9%草酸钾0.3
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0.8%铜粉余量。4.根据权利要求1所述氧化铝陶瓷切割用铜基金属切割刀,其特征在于,铜粉、锡粉、银粉、草酸钾组成金属胎体,以金属胎体、金刚石的体积为100%,金刚石的浓度为25%
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50%;金刚石的粒度为800#
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400#。5.根据权利要求4所述氧化铝陶瓷切割用铜基金属切割刀,其特征在于,金刚石的浓度为30%
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40%。6.权利要求1所述氧化铝陶瓷切割用铜基金属切割...
【专利技术属性】
技术研发人员:冉隆光,向先勇,李威,
申请(专利权)人:苏州赛尔科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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