一种电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种电子设备，透光基底位于感光芯片的外侧，外界环境光首先透过透光基底再入射至感光芯片的感光面，使感光芯片实现对外界环境光的采集，并将采集到的光信号转换为相应的电信号；该电子设备采用扇出型封装工艺将多个感光芯片倒装设置在透光基底上，结合透光基底和感光芯片之间的布线层实现多个感光芯片之间的互连封装；该透光基底和布线层的总厚度远远小于现有技术中镜头模组所用基座的厚度，更容易实现电子设备的轻薄化设计；并且由于多个感光芯片是通过布线层中的第一金属走线实现互联的，所以无需跟现有技术一样在基座内大量打线走线，以避免由大量打线走线造成的边框宽度较大、连接精度较差、良率较低以及功耗较高等问题。功耗较高等问题。功耗较高等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本专利技术涉及封装
，更具体地说，涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor，简称CIS)芯片是一种能够感受外部光线并能将其转化为电信号的电子器件，广泛应用于摄像机等电子设备中。CIS芯片通常采用半导体制造工艺进行芯片制作，再通过对CIS芯片进行一系列封装工艺形成封装结构。
[0003]然而，现有的CIS芯片的封装结构体积较大，并且为了取得更好的拍摄效果，现有技术中手机等电子设备常采用多镜头的形式，每个镜头都是由独立的模组构成，导致多镜头模组组合后尺寸较大，不利于实现电子设备的轻薄化设计；并且现有的CIS芯片需要在塑胶或陶瓷基座内大量打线走线，良率较低。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为解决上述问题，本专利技术提供一种电子设备，技术方案如下：
[0005]一种电子设备，所述电子设备包括：
[0006]透光基底，所述透光基底包括相对设置的第一表面和第二表面；
[0007]位于所述第一表面一侧的布线层，所述布线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：透光基底，所述透光基底包括相对设置的第一表面和第二表面；位于所述第一表面一侧的布线层，所述布线层包括至少一层第一金属走线；位于所述布线层背离所述透光基底一侧的多个感光芯片，所述多个感光芯片之间通过所述第一金属走线电连接，所述感光芯片包括用于感测光信号的感光面，所述感光面面向所述第一表面；向所述第二表面一侧凸出的边框支架。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个感光芯片在所述透光基底上的正投影位于所述边框支架围成区域在所述透光基底上的正投影之内。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：位于所述第二表面一侧的第二金属走线，所述第二金属走线通过贯穿所述透光基底的通孔与所述第一金属走线电连接。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：位于所述第二表面一侧的对焦马达，以及位于所述对焦马达内部的感应线圈；所述感应线圈与所述第二金属走线电连接。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：位于所述第二表面一侧的第一电路板；所述第一电路板上设置有多个无源器件，所述第一电路板所在平面与所述透光基底所在平面垂直。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：转接电路板，所述转接电路板分别与所述第一电路板和所述第二金属走线电连接。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：位于所述第一表面一侧的有源芯片，所述有源芯片通过所述第一金属走线与所述感光芯片电连接。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述多个感光芯片包括在第一方向依次排布的第一感光芯片和第二感光芯片；所述有源芯片包括位于所述第一感光芯片远离所述第二感光芯片一侧的第一有源芯片，位于所述第二感光芯片远离所述第一感光芯片一侧的第二有源芯片；所述第一有源芯片与所述第一感光芯片通过所述第一金属走线电连接，所述第二有源芯片与所述第二感光芯片通过所述第一金属走线电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈加运，席克瑞，高苏，程南凤，朱清三，刘桢，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：