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本发明提供了一种电子设备，透光基底位于感光芯片的外侧，外界环境光首先透过透光基底再入射至感光芯片的感光面，使感光芯片实现对外界环境光的采集，并将采集到的光信号转换为相应的电信号；该电子设备采用扇出型封装工艺将多个感光芯片倒装设置在透光基底上...
该专利属于上海天马微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海天马微电子有限公司授权不得商用。

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