半导体制造设备和提供支撑基底的方法技术

使用支撑基底和形成在支撑基底上的填充材料制造半导体器件。填充材料可以是多个突起或可穿透膜。突起用粘合剂附着到支撑基底。突起具有各种形状，例如方形平截头体、圆锥形平截头体、具有平顶的三面棱锥体、四面矩形体和细长的方形平截头体。半导体晶片设置在支撑基底之上，其中填充材料延伸到半导体晶片中的开口中。半导体晶片中的开口可以具有倾斜的侧壁，或者更复杂的形状，例如横档和垂直凸起。填充材料可以基本上填充半导体晶片中的开口。突起可以部分填充半导体晶片中的开口。突起至少占据半导体晶片中开口的中心。占据半导体晶片中开口的中心。占据半导体晶片中开口的中心。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造设备和提供支撑基底的方法


[0001]本专利技术一般地涉及半导体器件，并且更特别地涉及半导体制造设备和在具有填充材料的支撑基底之上设置半导体晶片的方法，所述填充材料延伸到半导体晶片的密封剂中的开口中，用于研磨操作中的结构支撑。

技术介绍

[0002]半导体器件通常在现代电子产品中找到。半导体器件执行各种各样的功能，例如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子器件、光电以及为电视显示器产生视觉图像。半导体器件在通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中找到。半导体器件也在军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中找到。
[0003]半导体晶片可以包含安装到互连衬底并被密封剂覆盖的电元器件。出于封装设计的目的，密封剂可以包含多个开口。密封剂的表面可能需要用研磨机进行平坦化。半导体晶片被放置在研磨卡盘或其他支撑基底上用于研磨操作。一部分密封剂被研磨机去除以平坦化密封剂的表面。然而，互连衬底在靠近密封剂中的开口的区域中具有减少的支撑。当研磨机向被平坦化的密封剂表面施加压力时，靠近互连衬底下面的开口有较少的支撑密封剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造半导体器件的方法，包括：提供支撑基底；在所述支撑基底上形成多个突起；和将半导体晶片设置在所述支撑基底之上，其中突起延伸到所述半导体晶片中的开口中。2.根据权利要求1所述的方法，还包括用粘合剂将突起附着到所述支撑基底。3.根据权利要求1所述的方法，其中突起部分填充所述半导体晶片中的开口。4.根据权利要求1所述的方法，其中突起包括从由方形平截头体、圆锥形平截头体、具有平顶的三面棱锥体、和四面矩形体和细长方形平截头体组成的组中选择的形状。5.一种半导体制造设备，包括：支撑基底；形成在所述支撑基底上的多个突起；和设置在所述支撑基底之上的半导体晶片，其中突起延伸到所述半导体晶片中的开口中。6.根据权利要求5所述的半导体制造设备，其中突起包括从由方形平截头体、圆锥形平截头体、具有平顶的三面棱锥体、和四面矩形体和细长方形平截头体组成的组中选择的形状。7.根据权利要求5所述的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤哲，李勋择，卓铉洙，李完一，徐仁镐，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：