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使用支撑基底和形成在支撑基底上的填充材料制造半导体器件。填充材料可以是多个突起或可穿透膜。突起用粘合剂附着到支撑基底。突起具有各种形状，例如方形平截头体、圆锥形平截头体、具有平顶的三面棱锥体、四面矩形体和细长的方形平截头体。半导体晶片设置在...
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