热电模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供热电模块及其制造方法。近年来，对热电模块要求高精度的温度控制。因此寻求温度检测精度的进一步提高。热电模块具备：第一基板（１１）、在第一基板（１１）的第一表面（１１１）排列的多个热电元件、间隔热传导部件（１９）配置于第一基板（１１）的第一表面（１１１）或第二表面（１１２）的温度检测元件（热敏电阻芯片（１３））。采用这种结构，由于第一基板（１１）的温度容易传递给热敏电阻芯片（１３），因此，提高了热传导性。其结果可进行高精度的温度控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热电模块。更详细地说涉及例如空调机、冷热箱、半导体制造装置、光检测装置、激光二极管等的温度调节等所使用的热电模块。
技术介绍
利用珀耳帖效应的热电模块由于流过电流而其一端发热，并且其另一端吸热，因此，被作为温度调节用模块使用。为了检测该热电模块的温度或由热电模块进行温度调节的部件的温度，在热电模块的基板上安装热敏电阻芯片等温度检测元件(例如参照专利文献l)。近年来，对于上述那样的热电模块要求高精度的温度控制，随之，要求温度检测精度进一步提高。此外，在专利文献2中公开有一种在排列有多个热电元件的基板上设置温度依赖型电阻体的热电模块。根据该热电模块，可防止由于异常温度上升而引起的热损坏。专利文献1:(日本)特开平5-243621号公报专利文献2:(日本)特开平2-170582号公报近年来，上述那样的热电模块要求精度高的温度控制。因此，要求进一步提高温度检测精度。此外，根据专利文献2中记载的专利技术，虽然得到了可靠性较高的热电模块，但近年来为实现更高的可靠性，而要求提高检测速度。
技术实现思路
本专利技术提供一种热电模块，其特征在于，具备第一基板；多个热电元件，所述多个热电元件排列在所述第一基板的第一表面；以及温度检测元件，所述温度检测元件间隔热传导部件配置于所述第一基板的所述第一表面或第二表面。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述结构中，所述温度检测元件是热敏电阻。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述各结构中，所述热传导部件以树脂为主要成分。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述各结构中，所述热传导部件与所述第一基板及所述温度检测元件接合。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述各结构中，还具备电极，所述电极配置于所述第一基板的所述第一表面或所述第二表面，所述电极间隔金属接合材料与所述温度检测元件接合。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述各结构中，所述热传导部件间隔空隙与所述金属接合材料隔离。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述各结构中，所述热传导部件被充填于所述第一基板和所述温度检测元件之间。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述各结构中，所述热传导部件具备覆盖部、以及延伸部，所述覆盖部被所述温度检测元件覆盖，所述延伸部从所述覆盖部延伸出且未被所述温度检测元件覆生此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述结构中，所述延伸部的厚度比所述覆盖部的厚度更厚。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述结构中，所述延伸部的硬度比所述覆盖部的硬度更高。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述各结构中，所述热传导部件是紫外线固化型的树脂。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述各结构中，所述热传导部件是热固化型的树脂。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述各结构中，所述热传导部件是紫外线固化型且热固化型的树脂。本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，具备第一基板；第二基板，所述第二基板具备与所述第一基板的第一表面隔开规定距离相对的第二表面；多个热电元件，所述多个热电元件以分别抵接所述第一表面及所述第二表面的方式排列；温度检测元件，所述温度检测元件配设于所述第一基板的所述第一表面；以及热传导层，所述热传导层在所述第二基板的所述第二表面配设在与所述温度检测元件相对的位置，其热传导性比所述第二基板的热传导性高。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述结构中，所述热传导层与所述温度检测元件隔离配置，所述热传导层的面积比所述温度检测元件的面积之中的所述第二基板侧表面的面积大。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述结构中，还具备多个电极，所述多个电极配设于所述第一表面或所述第二表面且与所述多个热电元件之中的一个以上进行连接，所述热传导层作为所述多个电极之中的一个构成。此外，本专利技术还提供一种热电模块，其特征在于，在上述结构中，所述热传导层具备电极部以及扩展部，所述电极部是与所述多个热电元件之中的一个以上连接的连接区域，所述扩展部在所述电极部的区域以外并与所述温度检测元件相对，在所述热传导层的长度方向上所述电极部的长度比所述扩展部的长度更长。本专利技术提供一种热电模块的制造方法，其特征在于，包括在第一基板的第一表面形成电极的工序；在所述电极上配置金属接合材料的工序；在所述第一基板的所述第一表面配置紫外线固化型的树脂接合材料的工序；按照跨在所述金属接合材料上及所述树脂接合材料上的方式配置温度检测元件的工序；对所述树脂接合材料照射紫外线的工序；对所述金属接合材料加热的工序；以及在所述第一基板的所述第一表面或第二表面排列多个热电元件的工序。此外，本专利技术还提供一种热电模块的制造方法，其特征在于，在上述结构中，对所述金属接合材料加热的工序在对所述树脂接合材料照射紫外线的工序之后进行。此外，本专利技术还提供一种热电模块的制造方法，其特征在于，在上述结构中，所述树脂接合材料为热固化型。此外，本专利技术还提供一种热电模块的制造方法，其特征在于，在上述结构中，对所述金属接合材料加热的工序是在所述温度检测元件位于所述8第一基板下方的状态下加热所述金属接合材料。此外，本专利技术还提供一种热电模块的制造方法，其特征在于，在上述各结构中，对所述金属接合材料加热的工序使所述金属接合材料在所述温度检测元件的侧面流动。本专利技术还提供一种热电模块的制造方法，其特征在于，包括在第一基板的第一表面形成电极的工序；在所述电极上配置金属接合材料的工序；在所述第一基板的所述第一表面配置热固化型的树脂接合材料的工序；按照跨在所述金属接合材料上及所述树脂接合材料上的方式配置温度检测元件的工序；对所述树脂接合材料加热的工序；对所述金属接合材料加热的工序；以及在所述第一基板的所述第一表面或第二表面排列多个热电元件的工序。此外，本专利技术还提供一种热电模块的制造方法，其特征在于，在上述结构中，对所述金属接合材料加热的工序在对所述树脂接合材料加热的工序之后进行。此外，本专利技术还提供一种热电模块的制造方法，其特征在于，在上述各结构中，对所述金属接合材料加热的工序是在所述温度检测元件位于所述第一基板下方的状态下加热所述金属接合材料。此外，本专利技术还提供一种热电模块的制造方法，其特征在于，在上述各结构中，对所述金属接合材料加热的工序使所述金属接合材料在所述温度检测元件的侧面流动。根据本专利技术的热电模块，由于具备第一基板、在第一基板的第一表面排列的多个热电元件、间隔热传导部件配置于第一基板的第一表面或第二表面的温度检测元件，因此，提高了热电模块的基板的温度向温度检测元件传递的热传导性。由此，可提高对于温度变化的响应性，其结果，具有可进行高精度的温度控制的效果。此外，本专利技术的热电模块，在上述结构中，温度检测元件为热敏电阻时，热敏电阻是电阻根据温度而变化的元件，由于其没有布线等，因此容易使用，此外，由于是小型的且热容量也可减小，所以即使在吸热量小的热电模块中使用，也能够抑制对吸散热性能带来影响。此外，本专利技术的热电模块，在上述各结构中，热传导部件以树脂为主要成分时，热传导部件与第一基板和温度检测元件双方牢固地接合，从而热传导性进一步提高。此外，向热传导部件混入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电模块，其特征在于，具备：　第一基板；　多个热电元件，所述多个热电元件排列在所述第一基板的第一表面；以及　温度检测元件，所述温度检测元件间隔热传导部件配置于所述第一基板的所述第一表面或第二表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：土田信之，田岛健一，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]