热电模块以及使用其的热转换装置制造方法及图纸

技术编号:11723786 阅读:120 留言:0更新日期:2015-07-11 15:24
本发明专利技术涉及一种热电模块以及使用其的热转换装置。提供了一种热电模块,其通过在热电半导体元件的外表面上形成具有低热导率的绝缘层而能够防止在将热电半导体元件连接至电极时从连接部产生电流的泄漏,并且其通过控制从加热部到冷却部的热传递现象而能够提高热电元件的性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】热电模块以及使用其的热转换装置相关申请的交叉引用本申请要求2014年I月8日提交于韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2014-0002440号的优先权,其全部内容通过引用合并到本文中。
本专利技术的实施方案涉及热电模块。
技术介绍
热电元件通过以下步骤制造:对铸锭形式的材料进行热处理;利用球磨工艺将该材料粉碎成粉末;在将该粉末筛选成微小尺寸之后进行烧结工艺;然后将经烧结粉末切割成热电元件所需的尺寸。在用于制造这样的块型(bulk type)热电元件的过程中,在对粉末进行烧结之后进行切割工艺时产生大量材料的损失。在大量生产热电元件的情况下,因为均匀性根据块型材料的尺寸而降低,并且难以将热电元件的厚度制造地薄,因此问题在于难以将热电元件应用于要求纤薄结构的产品。特别地,当热电元件处于被连接至基板之间的状态被驱动时,产生从加热部到冷却部的热传递现象,由此导致热电元件的冷却能力降低。此外,沿热电元件与基板之间的连接部的连接材料(钎料)产生泄漏电流,由此成为热电效率降低的因素。
技术实现思路
本专利技术已经考虑到上述问题而做出,本专利技术的实施方案的一个方面提供了一种热电模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电模块,包括:彼此面对布置的第一基板和第二基板;布置在所述第一基板与所述第二基板之间的第一半导体元件和第二半导体元件;以及绝缘构件,其设置在所述第一半导体元件或所述第二半导体元件的外表面上并且具有比所述第一半导体元件或所述第二半导体元件的热导率低的热导率。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢名来
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1