电子装置制造方法及图纸

本揭露提供一种电子装置。所述电子装置包括第一金属层、第二金属层、第一绝缘层以及电子组件。第一金属层具有开口。第一绝缘层位于第一金属层与第二金属层之间。电子组件电性连接第一金属层且第一绝缘层位于电子组件与第一金属层之间。第一金属层的开口重叠于第二金属层。属层。属层。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术是2020年5月15日所提出的申请号为202010411348.5、专利技术名称为《电子装置及其制造方法》的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本揭露涉及一种装置，尤其涉及一种电子装置。

技术介绍

[0003]当电子装置越来越精细，主动组件较难直接制作在基板、薄膜或玻璃上。并且，受制于半导体制程中对于线宽及线距的限制，一般的电路基板上必需制作有多层的布线结构来使主动组件设置在电路基板上，因此导致电子装置的尺寸以及制程成本的增加。有鉴于此，以下提出几个实施例的解决方案。

技术实现思路

[0004]本揭露是针对一种电子装置，可提供或制造包括有晶体管电路以及单面或双面重分布制程(Redistribution Layer,RDL)布线的电子结构的电子装置。
[0005]根据本揭露的实施例，本揭露的电子装置包括第一金属层、第二金属层、第一绝缘层以及电子组件。第一金属层具有开口。第一绝缘层位于第一金属层与第二金属层之间。电子组件电性连接第一金属层且第一绝缘层位于电子组件与第一金属层之间。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：第一金属层，具有开口；第二金属层；第一绝缘层，位于所述第一金属层与所述第二金属层之间；以及电子组件，电性连接所述第一金属层且所述第一绝缘层位于所述电子组件与所述第一金属层之间，其中所述第一金属层的所述开口重叠于所述第二金属层。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子组件包括集成电路。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二金属层包括焊垫。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：导电件，贯穿所述第一绝缘层，且所述导电件电性连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪堂钦，丁景隆，韦忠光，高克毅，王东荣，谢志勇，黄浩榕，李宜音，何家齐，林宜宏，周政旭，曾嘉平，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：