封装结构和电子设备制造技术

本申请公开了一种封装结构和电子设备，封装结构包括：第一芯片层；第二芯片层，与第一芯片层相背设置；转接板，与第一芯片层相邻设置，第一芯片层背离第二芯片层的一侧与第二芯片层背离第一芯片层的一侧通过转接板电连接。层背离第一芯片层的一侧通过转接板电连接。层背离第一芯片层的一侧通过转接板电连接。

【技术实现步骤摘要】
封装结构和电子设备


[0001]本申请属于半导体封装
，具体涉及一种封装结构和电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，芯片封装体中的多个芯片在平面方向上进行互连，不利于缩小封装体的面积，同时，芯片和芯片间互连路径较长，会存在导线寄生，影响封装性能，另外，因材料间热膨胀系数不匹配和贴片精度的影响，会导致芯片偏移的问题。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种封装结构和电子设备，至少解决相关技术中的芯片封装体占用面积大、芯片和芯片之间的连接路径长以及芯片会产生偏移的问题之一。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种封装结构，包括：第一芯片层；第二芯片层，与第一芯片层相背设置；转接板，与第一芯片层相邻设置，第一芯片层背离第二芯片层的一侧与第二芯片层背离第一芯片层的一侧通过转接板电连接。
[0006]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：如第一方面任一项提出的封装结构。
[0007]在本申请的实施例中，封装结构包括第一芯片层、第二芯片层和转接板，转接板与第一芯片层相邻设置，第一芯片层背离第二芯片层的一侧和第二芯片层背离第一芯片层的一侧通过转接板电连接，进而实现第一芯片层和第二芯片层的信号导通，缩短了第一芯片层和第二芯片层的连接路径。其中，第二芯片层与第一芯片层相背设置，工艺简单，便于生产制造，同时也降低了封装结构的体积，避免第一芯片层和第二芯片层在封装过程中发生偏移。
[0008]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0009]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0010]图1是根据本技术实施例的封装结构的结构示意图；
[0011]图2是根据本技术实施例的载体的结构示意图；
[0012]图3是根据本技术实施例的封装结构的制备过程的结构示意图之一；
[0013]图4是根据本技术实施例的封装结构的制备过程的结构示意图之二；
[0014]图5是根据本技术实施例的封装结构的制备过程的结构示意图之三；
[0015]图6是根据本技术实施例的封装结构的制备过程的结构示意图之四；
[0016]图7是根据本技术实施例的封装结构的制备过程的结构示意图之五；
[0017]图8是根据本技术实施例的封装结构的制备过程的结构示意图之六；
[0018]图9是根据本技术实施例的封装结构的制备过程的结构示意图之七；
[0019]图10是根据本技术实施例的封装结构的制备过程的结构示意图之八；
[0020]图11是根据本技术实施例的第一晶圆的结构示意图；
[0021]图12是根据本技术实施例的第一晶圆的部分结构示意图；
[0022]图13是根据本技术实施例的第二晶圆的结构示意图；
[0023]图14是根据本技术实施例的第二晶圆的部分结构示意图；
[0024]图15是根据本技术实施例的第三晶圆的结构示意图；
[0025]图16是根据本技术实施例的第三晶圆的部分结构示意图；
[0026]图17是根据本技术实施例的第四晶圆的结构示意图；
[0027]图18是根据本技术实施例的第四晶圆的部分结构示意图。
[0028]附图标记：
[0029]100封装结构，1第一芯片层，10第一芯片，12第一晶圆，2第二芯片层，20第二芯片，200第二子芯片，202第三子芯片，204第二连接柱，206粘接层，22第二晶圆，24第三晶圆，26第四晶圆，3转接板，30板体，300连接孔，32第一连接柱，4第一布线层，40介电层，5第二布线层，6第一塑封层，7第二塑封层，8焊球，9载体，90解键合层。
具体实施方式
[0030]下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0032]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]下面结合图1
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图18描述根据本技术实施例的封装结构和电子设备。
[0035]如图1和图10所示，根据本技术一些实施例的封装结构100，包括：第一芯片层1；第二芯片层2，与第一芯片层1相背设置；转接板3，与第一芯片层1相邻设置，第一芯片层1背离第二芯片层2的一侧与第二芯片层2背离第一芯片层1的一侧通过转接板3电连接。
[0036]在本申请的实施例中，封装结构100包括第一芯片层1、第二芯片层2和转接板3，转接板3与第一芯片层1相邻设置，第一芯片层1背离第二芯片层2的一侧和第二芯片层2背离第一芯片层1的一侧通过转接板3电连接，进而实现第一芯片层1和第二芯片层2的信号导通，缩短了第一芯片层1和第二芯片层2的连接路径。其中，第二芯片层2与第一芯片层1相背设置，工艺简单，便于生产制造，同时也降低了封装结构100的体积，避免第一芯片层1和第二芯片层2在封装过程中发生偏移。
[0037]可以理解的是，第一芯片层1和第二芯片层2相背设置，也即第一芯片层1和第二芯片层2的背面相贴合，使得第一芯片层1和第二芯片层2设置有电路的一面相背设置，利用第一芯片层1和第二芯片层2背对背的方式连接，不需要在第一芯片层1和第二芯片层2之间设置转接结构实现两者的导通，进而降低了堆叠方向上的厚度，也即，通过将第一芯片层1和第二芯片层2堆叠设置，减小了封装结构100的整体体积。
[0038]如图7所示，根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一芯片层；第二芯片层，与所述第一芯片层相背设置；转接板，与所述第一芯片层相邻设置，所述第一芯片层背离所述第二芯片层的一侧与所述第二芯片层背离所述第一芯片层的一侧通过所述转接板电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：第一布线层，设于所述第一芯片层背离所述第二芯片层的一侧，所述第一芯片层与所述第一布线层键合；第二布线层，设于所述第二芯片层背离所述第一芯片层的一侧，所述第二芯片层与所述第二布线层电连接，所述转接板电连接于所述第一布线层和所述第二布线层之间。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述转接板包括：板体，所述板体上设有连接孔，所述连接孔沿所述第一芯片层和所述第二芯片层的堆叠方向延伸，所述板体与所述第一布线层连接；第一连接柱，设于所述板体背离所述第一布线层的一端，其中，所述第二芯片层上设有第二连接柱，所述第一连接柱和所述第二连接柱通过所述第二布线层连接。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述转接...

【专利技术属性】
技术研发人员：金豆，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：