一种直线位移传感器组轨制造技术

本申请涉及一种直线位移传感器组轨，包括用于提供安装基础的底层，底层上设置有碳阻层及导线层。碳阻层及导线层平行设置于底层上。碳阻层与导线层相连接以导通电路。碳阻层的上侧设置有银浆层，银浆层与碳阻层不相连，与导线层部分相连。位于银浆层上侧的机械键向下移动时，下压银浆层，根据银浆层与碳阻层接触的位置的电阻，检测到机械键移动的位置，实现位移检测。移检测。移检测。

【技术实现步骤摘要】
一种直线位移传感器组轨


[0001]本申请涉及位移测量装置
，特别是涉及一种直线位移传感器组轨。

技术介绍

[0002]直线位移传感器的功能在于把直线机械位移量转换成电信号。为了达到这一效果，通常将可变电阻滑轨定置在传感器的固定部位，通过滑片在滑轨上的位移来测量不同的阻值。传感器滑轨连接稳态直流电压，允许流过微安培的小电流，滑片和始端之间的电压，与滑片移动的长度成正比。将传感器用作分压器可最大限度降低对滑轨总阻值精确性的要求，因为由温度变化引起的阻值变化不会影响到测量结果。
[0003]传统的位移传感器轨道结构复杂，且易于磨损，导致位移传感器的整体结构容易受损，不耐用。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对位移传感器组轨结构复杂的问题，提供一种直线位移传感器组轨。
[0005]本申请提供的一种直线位移传感器组轨采用如下的技术方案：
[0006]一种直线位移传感器组轨，包括底层，用于提供安装基础，所述底层上设置有碳阻层及导线层，所述导线层与所述碳阻层相连接且位于同一平面，所述导线层包括第一导线、第二导线及第三导线，所述第一导线连接所述碳阻层的一端，所述第二导线连接所述碳阻层的相对远离的两端，所述第三导线的一端具有连接点，所述第一导线与所述第二导线检测所述碳阻层的参照电阻；
[0007]银浆层，设置于所述碳阻层的上侧，所述银浆层具有延伸部，所述延伸部与所述连接点相连接以导通所述银浆层与所述第三导线，
[0008]通过采用上述技术方案，底层作为其他各层的安装基础，碳阻层及导线层皆设置于底层上，碳阻层与导线层位于同一平面上。第一导线连接碳阻层的一端，第二导线连接碳阻层的相对远离的两端，第一导线与第二导线与碳阻层的连接关系，使得第一导线能够测得碳阻层的常规碳阻值作为参照电阻。所述第三导线的连接点与银浆层的延伸部相连接导通了银浆层与第三导线。当机械键抵接银浆层向下压并移动时，银浆层与碳阻层相接触，机械键抵压银浆层与碳阻层接触移动的过程中，根据银浆层与碳阻层接触的位置不同，第三导线检测到电阻不同。用户能够根据电阻的变化，判断机械键的位移。
[0009]本申请提出的直线位移传感器组轨能够应用于多个场景中，例如应用于注塑机中，检测注塑的位置。本申请提出的直线位移传感器组轨结构简单，通过导线层各导线的连接即可实现位移的检测，成本降低，碳阻层还具有高稳定性、高耐磨的特性，不仅提高了直线位移传感器组轨的耐用性，还简化了结构，提高了实用性。
[0010]在本申请一实施例中，直线位移传感器组轨还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述银浆层相对远离所述碳阻层的一侧。
[0011]通过采用上述技术方案，银浆层与绝缘层相互粘合，绝缘层能够保护银浆层不受损，延长银浆层的使用寿命，同时也延长了直线位移传感器的使用寿命。绝缘层除了保护银浆层，也能够保护位于银浆层下侧的导线层及碳阻层。
[0012]在本申请一实施例中，所述银浆层与所述导线层之间设置有增高层，所述银浆层与所述增高层的正投影不重叠，与所述绝缘层的正投影部分重叠。
[0013]通过采用上述技术方案，增高层能够防止银浆层与导线层以及碳阻层直接接触发生短路。
[0014]在本申请一实施例中，所述增高层与所述碳阻层的正投影不重叠，所述增高层被配置为能够使得所述银浆层与所述碳阻层之间形成空气腔。
[0015]通过采用上述技术方案，增高层覆盖于导线层上，碳阻层上并未覆盖有增高层，故而碳阻层与上侧的银浆层之间形成有空气腔。使得机械键抵接绝缘层向下移动时，能够使得碳阻层与银浆层形成接触。
[0016]在本申请一实施例中，所述增高层被配置为能够使得所述绝缘层与所述导线层相粘合。
[0017]通过采用上述技术方案，增高层不仅能够使得碳阻层与银浆层不接触，还能够将绝缘层与导线层粘合起来，使得各层之间形成一个整体结构。提高了直线位于传感器组轨的稳定性。
[0018]在本申请一实施例中，所述碳阻层与所述底层开设有相互重叠的第一通孔。
[0019]通过采用上述技术方案，第一通孔可以排出空气，使得空气腔内的空气得以流通。当机械键向下压银浆层与碳阻层实现接触，空气腔内的空气通过第一通孔排出，空气腔内体积减小。第一通孔的设置能够使得机械键顺利向下压使得银浆层与碳阻层接触，并能够顺着碳阻层移动。
[0020]在本申请一实施例中，直线位移出传感器还包括离型粘合层，设置于所述底层相对远离所述碳阻层一侧。
[0021]通过采用上述技术方案，离型粘合层具有粘性，能够直接粘附于直线位移传感器上，使得直线位移传感器组轨的安装过程更加简洁方便，提高直线位移传感器组轨安装的稳定性。
[0022]在本申请一实施例中，所述银浆层的面积不小于所述碳阻层的面积。
[0023]通过采用上述技术方案，保证机械键抵接绝缘层向下压以带动银浆层向下压以接触碳阻层时，不管机械键移动到哪个位置，银浆层都能与碳阻层相接触。若银浆层的面积小于碳阻层的面积，机械键移动到碳阻层的边缘时，绝缘层与碳阻层接触，银浆层无法接触碳阻层，导致位移检测不准确。
[0024]在本申请一实施例中，所述绝缘层的面积大于所述银浆层的面积，所述银浆层覆盖于所述绝缘层相对靠近所述碳阻层的一侧。
[0025]通过采用上述技术方案，绝缘层与银浆层正投影不重叠的部分与增高层相粘合防止银浆层面积铺设太大而造成不必要的原料浪费。
[0026]在本申请一实施例中，直线位移传感器组轨还包括离型纸，设置于离型粘合层相对远离底层的一侧。
[0027]通过采用上述技术方案，离型纸与离型粘合层相互粘合，且离型纸能够轻松与离
型粘合层分离。离型纸与离型粘合层的粘合度高。当需要安装直线位移传感器组轨时，需将离型纸剥。离型纸能够防止直线位移传感器组轨与其他物品粘合。待需要安装直线位移传感器组轨时，再将离型纸剥离。
[0028]综上所述，本申请提供的技术方案至少有以下一种技术效果：
[0029]1.通过在底层上设置碳阻层与导线层，将导线层与碳阻层连接，导线层包括第一导线、第二导线及第三导线，不同的导线与碳阻层的连接关系不同，第一导线检测到碳阻层的电阻为参照电阻，第三导线检测到碳阻层的电阻为实际变化电阻。银浆层设置于所述碳阻层的上侧，机械键下压所述银浆层时能够根据所述银浆层与所述碳阻层接触的位置的电阻检测到机械键移动的位置。
[0030]2.通过在导线层与银浆层之间设置增高层，以隔断导线层与银浆层的电路导通，并使得银浆层与碳阻层之间形成有空气腔，以供机械键下压银浆层接触碳阻层。
[0031]3.通过设置银浆层的面积不小于所述碳阻层的面积，保证无论机械键移动到哪个位置，银浆层都能与碳阻层相接触。
附图说明
[0032]图1绘示本申请一些实施例中碳阻层与导线层的示意图；
[0033]图2绘示本申请一些实施例中银浆层的示意图；
[0034]图3绘示本申请一些实施例中直线位移传感器组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直线位移传感器组轨，其特征在于，包括：底层(10)，用于提供安装基础，所述底层(10)上设置有碳阻层(20)及导线层(30)，所述导线层(30)与所述碳阻层(20)相连接且位于同一平面，所述导线层(30)包括第一导线(31)、第二导线(32)及第三导线(33)，所述第一导线(31)连接所述碳阻层(20)的一端，所述第二导线(32)连接所述碳阻层(20)的相对远离的两端，所述第三导线(33)的一端具有连接点(331)，所述第一导线(31)与所述第二导线(32)检测所述碳阻层(20)的参照电阻；银浆层(40)，设置于所述碳阻层(20)的上侧，所述银浆层(40)具有延伸部(41)，所述延伸部(41)与所述连接点(331)相连接以导通所述银浆层(40)与所述第三导线(33)，使得机械键下压所述银浆层(40)时能够根据所述银浆层(40)与所述碳阻层(20)接触的位置的电阻检测到机械键移动的位置。2.根据权利要求1所述的位移传感器组轨，其特征在于，还包括绝缘层(50)，所述绝缘层(50)设置于所述银浆层(40)相对远离所述碳阻层(20)的一侧。3.根据权利要求2所述的位移传感器组轨，其特征在于，所述银浆层(40)与所述导线层(30)之间设置有增高层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令海，龙勇，刘超，
申请(专利权)人：广东方舟智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：