一种柔性集成电路构造及键盘薄膜制造技术

本申请设涉及一种柔性集成电路构造键盘薄膜，包括基板，基板包括多层绝缘膜及设置于所述绝缘膜上的多层导电层，多层绝缘膜将多层导电层隔绝开，每一导电层包括底层电路、上层电路及多个ACF导通电路，ACF导通电路为橘瓣式布局，使得ACF导通电路能够更加紧凑，在键盘上布局占用面积更小，ACF导通电路能够分散式设置于导电层的不同位点，实现底层电路与上层电路的导通时，整体的电路布局更加简单，优化产品电路布局，提高产品的防水性及耐候性，使得产品更加稳定。产品更加稳定。产品更加稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性集成电路构造及键盘薄膜


[0001]本申请涉及键盘
，特别是涉及一种柔性集成电路构造及键盘薄膜。

技术介绍

[0002]随着笔记本电脑随着普及时间和产品成熟度的提升，在全球消费者中得到越来越广泛的应用，人们对产品需求也越来越高，但在高温高湿的环境下，笔记本电脑键盘无法适应按键柔性集成电路构造，防水性能低，耐候性低等问题。根据其他地区的市场技术标准和方案不适用于某些高温高湿的国家使用，所以迫切需要能够解决笔记本电脑键盘防水性能及耐候性低等问题

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对笔记本电脑键盘防水性能、耐候性及稳定性低等问题，提供一种柔性集成电路构造及键盘薄膜。
[0004]本申请提供的一种柔性集成电路构造及键盘薄膜采用如下的技术方案：
[0005]一种基板，包括多层绝缘膜及设置于所述绝缘膜上的多层导电层，每一所述导电层包括底层电路、上层电路及多个ACF导通电路，所述ACF导通电路为橘瓣式布局，以减少所述ACF导通电路的布局面积。
[0006]通过采用上述技术方案，多层绝缘膜将多层导电层隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性集成电路构造，其特征在于，包括：基板(10)，包括多层绝缘膜(11)及设置于所述绝缘膜(11)上的多层导电层(12)，每一所述导电层(12)包括底层电路(121)、上层电路(122)及多个ACF导通电路(123)，所述ACF导通电路(123)为橘瓣式布局，以减少所述ACF导通电路(123)的布局面积。2.根据权利要求1所述的柔性集成电路构造，其特征在于，多个所述ACF导通电路(123)分散设置于所述导电层(12)的不同位点。3.根据权利要求2所述的柔性集成电路构造，其特征在于，所述ACF导通电路(123)具有多个触点(1231)，多个所述触点(1231)在平面上紧密相邻接呈近似圆形排布。4.根据权利要求1所述的柔性集成电路构造，其特征在于，所述导电层(12)还包括过桥绝缘层(124)，覆盖部分所述底层电路(121)。5.根据权利要求4所述的柔性集成电路构造，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令海，刘超，龙勇，
申请(专利权)人：广东方舟智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：