一种晶棒切磨系统技术方案

本实用新型专利技术属于晶体加工技术领域。本实用新型专利技术公开了一种晶棒切磨系统，其包括底座和磨削装置，磨削装置，至少部分连接至底座上，磨削装置包括磨削机构，磨削机构基本沿第一方向延伸；磨削机构包括精磨组件和粗磨组件，粗磨组件与精磨组件同轴设置，精磨组件套设在粗磨组件的外侧，磨削机构包括粗磨组件沿第一方向伸出至精磨组件外的第一状态和粗磨组件沿第一方向缩回至精磨组件内的第二状态。本实用新型专利技术中将磨削机构的精磨组件和粗磨组件同轴设置，通过切换装置控制粗磨组件的伸出与缩回，使得磨削机构结构简单，同时增加了晶棒加工效率和加工质量。加工质量。加工质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒切磨系统


[0001]本申请涉及晶体加工
，尤其是涉及一种晶棒切磨系统。

技术介绍

[0002]在晶棒加工过程中，需要将圆柱形的晶棒切割成方棒形的晶棒，并对切割后的晶棒进行磨削处理，具体地磨削处理过程中需要进行粗磨和精磨。相关技术中，需要多套砂轮来满足晶棒的粗磨和精磨，导致装置结构空间大，成本高；平行双轴的布置需要额外增加一套驱动装置，且两轴布置的占用空间较大；单轴双头的布置因其需要通过旋转来切换，虽然减少了一套砂轮驱动装置，但要增加一套旋转装置，不仅使结构复杂化，切换效率降低，还会影响磨削的精度。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中的问题，本申请的目的在于提供一种具有结构紧凑磨削装置的晶棒切磨系统。
[0004]为实现上述目的，本申请提供一种晶棒切磨系统，用于对晶棒进行切割与磨削处理，晶棒切磨系统包括底座和磨削装置，磨削装置至少部分连接至底座上，磨削装置包括磨削机构，磨削机构基本沿第一方向延伸；磨削机构包括精磨组件和能够沿第一方向运动的粗磨组件，粗磨组件与精磨组件同轴设置，精磨组件套设在粗磨组件的外侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶棒切磨系统，用于对晶棒进行切割与磨削处理，其特征在于，包括：底座；磨削装置，至少部分连接至所述底座上，所述磨削装置包括磨削机构，所述磨削机构基本沿第一方向延伸；所述磨削机构包括精磨组件和粗磨组件，所述粗磨组件与所述精磨组件同轴设置，所述精磨组件套设在所述粗磨组件的外侧，所述磨削机构包括所述粗磨组件沿所述第一方向伸出至所述精磨组件外的第一状态和所述粗磨组件沿所述第一方向缩回至所述精磨组件内的第二状态。2.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：所述磨削机构中还包括连接至所述粗磨组件并驱动所述粗磨组件沿所述第一方向运动的切换组件。3.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：所述磨削机构中还包括连接至所述精磨组件并驱动所述粗磨组件沿所述第一方向运动的切换组件。4.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：所述精磨组件的端部设有精磨砂轮，所述粗磨组件的端部设有粗磨砂轮，所述精磨砂轮的目数大于所述粗磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，卢嘉彬，王金荣，张航，朱荣辉，傅林坚，钟杨波，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：