一种晶棒切磨系统技术方案

本实用新型专利技术属于晶体加工技术领域。本实用新型专利技术公开了一种晶棒切磨系统，其包括底座和磨削装置，磨削装置，至少部分连接至底座上，磨削装置包括磨削机构，磨削机构基本沿第一方向延伸；磨削机构包括精磨组件和粗磨组件，粗磨组件与精磨组件同轴设置，精磨组件套设在粗磨组件的外侧，磨削机构包括粗磨组件沿第一方向伸出至精磨组件外的第一状态和粗磨组件沿第一方向缩回至精磨组件内的第二状态。本实用新型专利技术中将磨削机构的精磨组件和粗磨组件同轴设置，通过切换装置控制粗磨组件的伸出与缩回，使得磨削机构结构简单，同时增加了晶棒加工效率和加工质量。加工质量。加工质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒切磨系统


[0001]本申请涉及晶体加工
，尤其是涉及一种晶棒切磨系统。

技术介绍

[0002]在晶棒加工过程中，需要将圆柱形的晶棒切割成方棒形的晶棒，并对切割后的晶棒进行磨削处理，具体地磨削处理过程中需要进行粗磨和精磨。相关技术中，需要多套砂轮来满足晶棒的粗磨和精磨，导致装置结构空间大，成本高；平行双轴的布置需要额外增加一套驱动装置，且两轴布置的占用空间较大；单轴双头的布置因其需要通过旋转来切换，虽然减少了一套砂轮驱动装置，但要增加一套旋转装置，不仅使结构复杂化，切换效率降低，还会影响磨削的精度。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中的问题，本申请的目的在于提供一种具有结构紧凑磨削装置的晶棒切磨系统。
[0004]为实现上述目的，本申请提供一种晶棒切磨系统，用于对晶棒进行切割与磨削处理，晶棒切磨系统包括底座和磨削装置，磨削装置至少部分连接至底座上，磨削装置包括磨削机构，磨削机构基本沿第一方向延伸；磨削机构包括精磨组件和能够沿第一方向运动的粗磨组件，粗磨组件与精磨组件同轴设置，精磨组件套设在粗磨组件的外侧，磨削机构包括粗磨组件沿第一方向伸出至精磨组件外的第一状态和粗磨组件沿第一方向缩回至精磨组件内的第二状态。
[0005]进一步地，磨削机构中还包括连接至粗磨组件并驱动粗磨组件沿第一方向运动的切换组件。
[0006]进一步地，磨削机构中还包括连接至精磨组件并驱动粗磨组件沿第一方向运动的切换组件。
[0007]进一步地，精磨组件的端部设有精磨砂轮，粗磨组件的端部设有粗磨砂轮，精磨砂轮的目数大于粗磨砂轮的目数。
[0008]进一步地，磨削机构的外侧还设有保护组件。
[0009]进一步地，磨削机构包括对晶棒进行平磨处理的第三状态及晶棒进行滚圆处理的第四状态，磨削装置还包括驱动磨削机构在第三状态和第四状态之间进行切换的驱动机构。
[0010]进一步地，磨削装置中还设有辅助磨削机构在第三状态和第四状态之间进行切换的导向组件。
[0011]进一步地，磨削机构还包括用于冷却和清洗的喷淋机构，喷淋机构设于精磨组件的上方或侧边。
[0012]进一步地，磨削机构的一侧还设有用于检测经磨削处理后晶棒的检测组件。
[0013]进一步地，磨削装置包括两个磨削机构，两个磨削机构相对设置。
[0014]本技术中将磨削机构的精磨组件和粗磨组件同轴设置，通过切换装置控制粗磨组件的伸出与缩回，使得磨削机构结构简单，同时增加了晶棒加工效率和加工质量。
附图说明
[0015]图1为本申请一种实施方式中晶棒切磨系统的示意图；
[0016]图2为本申请一种实施方式中晶棒切磨系统的俯视示意图；
[0017]图3为本申请一种实施方式中磨削机构的结构示意图；
[0018]图4为本申请另一种实施方式中磨削机构的结构示意图；
[0019]图5为本申请一种实施方式中磨削机构及周边结构的结构示意图。
具体实施方式
[0020]为了使本领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0021]本申请实施方式中提供给了一种如图1和图2所示的晶棒切磨系统100，晶棒切磨系统100包括底座11、旋转台12，上下料装置13、切割装置14和磨削装置15。旋转台12设置于底座11上，旋转台12包括旋转轴121，旋转轴121基本沿上下方向延伸，旋转台12能够围绕旋转轴121旋转，旋转台12的侧面设有基本沿上下方向延伸的夹具122。上下料装置13设于底座11的一侧，用于将未切割的晶棒200上料至切割装置15并从磨削装置15中将经磨削处理后的晶棒200下料。切割装置15连接至底座11并设于上下料装置13的一侧，切割装置15用于将圆柱形的晶棒200切割成方形的晶棒200。磨削装置15设于切割装置15的另一侧，用于打磨切割后的晶棒200。
[0022]作为一种实施方式，如图2所示，磨削装置15包括磨削机构151，磨削机构151基本沿如图3所述的第一方向101延伸。如图3所示，磨削机构151包括精磨组件1511和粗磨组件1512，粗磨组件1512和精磨组件1511同轴设置，精磨组件1511套设在粗磨组件1512的外侧，包括粗磨组件1512沿第一方向101伸出至精磨组件1511外的第一状态和粗磨组件1512沿第一方向101缩回至精磨组件1511内的第二状态。本实施方式中，精磨组件1511和粗磨组件1512一体化设置，精磨组件1511与粗磨组件1512同轴设置，并且精磨组件1511套设在粗磨组件1512的外侧。相对于精磨组件1511，粗磨组件1512可以伸出于精磨组件1511之外。在粗磨处理时，粗磨组件1512的端面伸出于精磨组件1511，进行粗磨处理。在精磨处理时，粗磨组件1512的端面位于精磨组件1511内，粗磨组件1512不会对精磨组件1511的精磨处理产生影响。为了实现上述精磨组件1511和粗磨组件1512位置的相互切换，具体地可以将粗磨组件1512设置为可移动组件，粗磨组件1512受驱动能够沿第一方向101移动，实现磨削机构151在精磨处理和粗磨处理之间切换。具体地也可以将精磨组件1511设置为可移动组件，精磨组件1511受驱动能够沿第一方向101移动，实现磨削机构151在精磨处理和粗磨处理之间切换。在具体地应用中，可以根据实际的需求选择驱动精磨组件1511还是驱动粗磨组件1512。精磨组件1511和粗磨组件1512在磨削晶棒200时都会产生磨削屑。精磨组件1511采用目数较大的砂轮，精磨组件1511磨削时产生的碎屑颗粒较小。粗磨组件1512采用目数较小的砂轮，粗磨组件1512磨削时产生的碎屑颗粒较大。若粗磨组件1512套设在精磨组件1511的外侧，那么粗磨组件1512在磨削时产生的颗粒较大的碎屑会在重力或冷却水冲刷下进入
位于中间的精磨组件1511中，附着于精磨组件1511的砂轮表面，在精磨处理时会造成精磨组件1511受损，甚至在晶棒200表面产生划痕。降低了精磨组件1511的寿命，也会降低精磨处理后晶棒200的质量。此外，粗磨产生的大颗粒碎屑还会进入精磨组件1511和粗磨组件1512之间的间隙，损坏相关的驱动部件。而将精磨组件1511套设在粗磨组件1512外侧，虽然精磨处理时产生的碎屑也会进入位于中间的粗磨组件1512中，但是由于精磨处理产生的碎屑尺寸较小，不会对后续的粗磨处理产生不利影响。同时相较于粗磨产生的大颗粒，精磨产生的小颗粒对精磨组件1511和粗磨组件1512之间结构产生的不利影响也更小，能够延长磨削机构151的整体寿命。
[0023]作为一种实施方式，如图4所示，磨削机构151中还包括连接至粗磨组件1512并驱动粗磨组件1512沿第一方向101运动的切换组件1513。或者，可以理解的，磨削机构151中包括连接至精磨组件1511并驱动粗磨组件1512沿第一方向101运动的切换组件1513。如上所述，在具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶棒切磨系统，用于对晶棒进行切割与磨削处理，其特征在于，包括：底座；磨削装置，至少部分连接至所述底座上，所述磨削装置包括磨削机构，所述磨削机构基本沿第一方向延伸；所述磨削机构包括精磨组件和粗磨组件，所述粗磨组件与所述精磨组件同轴设置，所述精磨组件套设在所述粗磨组件的外侧，所述磨削机构包括所述粗磨组件沿所述第一方向伸出至所述精磨组件外的第一状态和所述粗磨组件沿所述第一方向缩回至所述精磨组件内的第二状态。2.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：所述磨削机构中还包括连接至所述粗磨组件并驱动所述粗磨组件沿所述第一方向运动的切换组件。3.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：所述磨削机构中还包括连接至所述精磨组件并驱动所述粗磨组件沿所述第一方向运动的切换组件。4.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：所述精磨组件的端部设有精磨砂轮，所述粗磨组件的端部设有粗磨砂轮，所述精磨砂轮的目数大于所述粗磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，卢嘉彬，王金荣，张航，朱荣辉，傅林坚，钟杨波，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：