【技术实现步骤摘要】
本申请涉及机械控制领域，特别是涉及一种晶体切割方法和晶体切割设备。
技术介绍
1、为了最大化实现晶体的美感，往往需要对晶体毛坯进行雕琢和切割。一些晶体极其珍贵，但若是没有极好的切割技术，无法完全体现出晶体的绚丽，会导致晶体的损耗。经过数百年的发展与创新，如今的晶体切磨技术已然相对成熟。日常所看到的晶体，如钻石成品其实都是切割师们精细打磨之后的结果，而这些细小又关键的要素也在一定程度上决定了晶体价值。
2、现阶段对晶体进行切割时，往往需要先从晶体毛坯上打磨出台面，采用托盘粘贴住台面并控制晶体毛坯移动，且控制激光设备对移动到相应位置的晶体毛坯进行切割，从而完成对晶体毛坯的冠部、腰部和亭部的切割。但是现有的晶体切割方式需要通过工装与整个台面进行粘接，先切去台面去除晶体毛坯生长面的多晶，再切出晶体冠部的形状，然后切出晶体腰部的圆形，最后切出晶体亭部的形状。台面切割时间较长，导致晶体整体切割效率较低，且在切割过程中容易切割粘接台面的工装，导致工装损耗较大，晶体切割成本较高。因此，如何提高晶体切割效率，降低晶体切割成本，是需要解决的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够降低晶体切割成本，提高晶体切割效率的晶体切割方法和晶体切割设备。
2、第一方面，本申请提供了一种晶体切割方法，所述晶体切割方法包括：
3、在晶体毛坯上选择台面，并控制电机设备将粘接杆固定于所述晶体毛坯的台面上；
4、确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部
5、通过电机设备基于所述亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度分别控制所述粘接杆旋转，并根据旋转结果确定晶体亭部切割方位、晶体腰部切割方位和晶体冠部切割方位；
6、控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部切割方位和所述晶体冠部切割方位依次完成对所述晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割。
7、在其中一个实施例中，控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部切割方位和所述晶体冠部切割方位依次完成对所述晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割，包括：
8、通过电机设备控制所述粘接杆在所述晶体亭部切割方位自转，并控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位在所述粘接杆自转过程中切割晶体毛坯的亭部，完成晶体亭部切割；
9、晶体亭部切割完成后，通过电机设备控制所述粘接杆在所述晶体腰部切割方位自转，并控制激光设备基于所述晶体腰部切割方位切割晶体毛坯的腰部，完成晶体腰部切割；
10、晶体腰部切割完成后，通过电机设备控制所述粘接杆在所述晶体冠部切割方位自转，并控制激光设备基于所述晶体冠部切割方位切割晶体毛坯的冠部，完成晶体冠部切割。
11、在其中一个实施例中，确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度，包括：
12、根据晶体毛坯的尺寸参数生成目标晶体预览影像；
13、基于所述目标晶体预览影像确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度。
14、在其中一个实施例中，基于所述目标晶体预览影像确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度，包括：
15、基于所述目标晶体预览影像确定所述目标晶体的晶体切割比率；
16、根据所述晶体切割比率确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度。
17、在其中一个实施例中，控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部切割方位和所述晶体冠部切割方位依次完成对所述晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割后，包括：
18、将完成晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割的晶体毛坯作为候选晶体，并扫描确定候选晶体的晶体影像；
19、将候选晶体的晶体影像与目标晶体预览影像进行对比，根据对比结果确定所述候选晶体的待调整区域和所述待调整区域的调整参数；
20、基于所述待调整区域确定所述粘接杆的目标旋转角度，基于所述目标旋转角度控制所述粘接杆旋转，并在所述粘接杆旋转完成后控制所述粘接杆自转；
21、在所述粘接杆自转的过程中控制所述激光设备基于所述调整参数切割所述候选晶体。
22、在其中一个实施例中，在晶体毛坯上选择台面，并控制电机设备将粘接杆固定于所述晶体毛坯的台面上，包括：
23、根据晶体毛坯的结构确定所述晶体毛坯的台面；
24、基于所述晶体固定件的位置信息，将所述晶体毛坯放置在所述晶体固定件上，并确定所述台面的中心位置；
25、控制电机设备将所述粘接杆粘接至所述中心位置。
26、在其中一个实施例中，控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部切割方位和所述晶体冠部切割方位依次完成对所述晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割后，还包括：
27、控制所述电机设备复位。
28、第二方面，本申请还提供了一种晶体切割设备，用于实现本申请任一实施例所述的晶体切割方法，其中所述晶体毛坯上具有台面，所述晶体切割设备包括粘接杆、电机设备和激光设备，所述粘接杆用于固定于所述晶体毛坯的台面上；
29、所述电机设备与所述粘接杆连接，并能够控制所述粘接杆旋转，以使所述晶体毛坯旋转至晶体亭部切割方位、晶体腰部切割方位或者晶体冠部切割方位；且，所述电机设备能够带动晶体毛坯在所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部切割方位和所述晶体冠部切割方位自转；
30、所述激光设备用于基于所述晶体亭部切割方位、晶体腰部切割方位和晶体冠部切割方位依次完成对所述晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割。
31、在其中一个实施例中，晶体切割设备还包括晶体固定件和胶刷，所述晶体固定件用于定位所述晶体毛坯。
32、在其中一个实施例中，晶体切割设备，还包括粘接杆定位装置，所述粘接杆定位装置用于在粘所述接杆与晶体毛坯的台面进行粘接时，协助所述粘接杆对晶体毛坯的台面中心位置进行定位粘接。
33、上述晶体切割方法和晶体切割设备，在晶体毛坯上选择台面，并控制电机设备将粘接杆固定于晶体毛坯的台面上；确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度；通过电机设备基于亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度分别控制粘接杆旋转，并根据旋转结果确定晶体亭部切割方位、晶体腰部切割方位和晶体冠部切割方位；控制激光设备基于晶体亭部切割方位、晶体腰部切割方位和晶体冠部切割方位依次完成对晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割。解决了预先切割出晶体台面后，再通过工装与整个台面进行粘接，采用激光设备对粘接好的晶体毛坯进行切割时，台面切割时间较长，导致晶体整体切割效率较低，以及在切割过程中容易切割粘接台面的工装，导致晶体切割成本较高的问题。上述方案本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶体切割方法，其特征在于，所述晶体切割方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部切割方位和所述晶体冠部切割方位依次完成对所述晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，基于所述目标晶体预览影像确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部切割方位和所述晶体冠部切割方位依次完成对所述晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割后，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在晶体毛坯上选择台面，并控制电机设备将粘接杆固定于所述晶体毛坯的台面上，包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部
8.一种晶体切割设备，用于实现权利要求1-7任一项所述的晶体切割方法，其中所述晶体毛坯上具有台面，其特征在于，所述晶体切割设备包括粘接杆、电机设备和激光设备，所述粘接杆用于固定于所述晶体毛坯的台面上；
9.根据权利要求8所述的晶体切割设备，其特征在于，还包括晶体固定件和胶刷，所述晶体固定件用于定位所述晶体毛坯。
10.根据权利要求9所述的晶体切割设备，其特征在于，还包括粘接杆定位装置，所述粘接杆定位装置用于在粘所述接杆与晶体毛坯的台面进行粘接时，协助所述粘接杆对晶体毛坯的台面中心位置进行定位粘接。
...【技术特征摘要】
1.一种晶体切割方法，其特征在于，所述晶体切割方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部切割方位和所述晶体冠部切割方位依次完成对所述晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，基于所述目标晶体预览影像确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部切割方位和所述晶体冠部切割方位依次完成对所述晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割后，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在晶体毛坯...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，王金荣，周锋，许建青，梁永峰，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。