【技术实现步骤摘要】
本申请涉及机械控制领域，特别是涉及一种晶体切割方法和晶体切割设备。
技术介绍
1、为了最大化实现晶体的美感，往往需要对晶体毛坯进行雕琢和切割。一些晶体极其珍贵，但若是没有极好的切割技术，无法完全体现出晶体的绚丽，会导致晶体的损耗。经过数百年的发展与创新，如今的晶体切磨技术已然相对成熟。日常所看到的晶体，如钻石成品其实都是切割师们精细打磨之后的结果，而这些细小又关键的要素也在一定程度上决定了晶体价值。
2、现阶段对晶体进行切割时，往往需要先从晶体毛坯上打磨出台面，采用托盘粘贴住台面并控制晶体毛坯移动，且控制激光设备对移动到相应位置的晶体毛坯进行切割，从而完成对晶体毛坯的冠部、腰部和亭部的切割。但是现有的晶体切割方式需要通过工装与整个台面进行粘接，先切去台面去除晶体毛坯生长面的多晶，再切出晶体冠部的形状，然后切出晶体腰部的圆形，最后切出晶体亭部的形状。台面切割时间较长，导致晶体整体切割效率较低，且在切割过程中容易切割粘接台面的工装，导致工装损耗较大，晶体切割成本较高。因此，如何提高晶体切割效率，降低晶体切割成本，是需要解决的问题
【技术保护点】
1.一种晶体切割方法，其特征在于，所述晶体切割方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部切割方位和所述晶体冠部切割方位依次完成对所述晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，基于所述目标晶体预览影像确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度，包括：
5.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种晶体切割方法，其特征在于，所述晶体切割方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部切割方位和所述晶体冠部切割方位依次完成对所述晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，基于所述目标晶体预览影像确定粘接杆的亭部切割旋转角度、腰部切割旋转角度和冠部切割旋转角度，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，控制激光设备基于所述晶体亭部切割方位、所述晶体腰部切割方位和所述晶体冠部切割方位依次完成对所述晶体毛坯的晶体亭部切割、晶体腰部切割和晶体冠部切割后，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在晶体毛坯...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，王金荣，周锋，许建青，梁永峰，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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